工業(yè)自動(dòng)化最新文章 基于扰动观测的小型反作用飞轮高精度控制 反作用飞轮是卫星姿态控制系统的关键部件，其性能指标直接关系到光学遥感卫星的控制精度。为了实现高精度的反作用飞轮转速控制，提出了一种基于扰动观测器的非线性控制方法。首先，建立了基于无刷直流电机的反作用飞轮数学模型，分析了影响转速控制精度的因素，并构建了用于控制器设计的非线性模型。然后，结合扰动观测器和非线性控制理论设计了基于扰动观测的非线性控制器，并利用李雅普诺夫理论证明了控制方法的稳定性。最后，通过数值仿真证明飞轮转速可以平稳达到控制目标值，精度优于传统的PI控制方法，并在飞轮实体上验证了本文方法的有效性。 發(fā)表于：2024/7/25 基于机器视觉的微小冲压零件尺寸测量 针对一种微小冲压零件人工测量效率低、准确度低问题，提出了基于机器视觉的微小冲压零件尺寸测量方法。首先对系统的测量系统设计进行了介绍，然后介绍了测量方法，采用图像处理软件先对提取的图像进行灰度化、去噪点等预处理，再用Canny边缘检测算法进行阈值分割，以提取零件的轮廓。在这些零件的轮廓处理算法上，提出了一种基于RDP算法的轮廓分割方法进行轮廓分割。在边缘定位上，提出了一种基于卡尺工具的边缘点检测方法来提高各类轮廓的边缘定位准确度，然后采用基于Tukey权重函数的拟合算法对直线和圆弧进行测量得到像素尺寸，最后将像素尺寸通过标定转换为物理尺寸。实验结果表明，该设计对微小冲压零件的测量一致性及准确度较高，且具备较高效率。 發(fā)表于：2024/7/25 基于晶圆级技术的PBGA电路设计与验证 晶圆级封装技术可实现多芯片互连，但在封装尺寸、叠层数和封装良率等方面的问题限制了其在电路小型化进程中的发展。以一款扇出型晶圆级封装电路为例，基于先进封装技术，采用软件设计和仿真优化方式，结合封装经验和实际应用场景，通过重布线和芯片倒装的方式互连，完成了有机基板封装设计与制造，实现了该电路低成本和批量化生产的目标。本产品的设计思路和制造流程可为其他硬件电路微型化开发提供参考。 發(fā)表于：2024/7/25 基于ATE的千级数量管脚FPGA多芯片同测技术 随着超大规模FPGA芯片技术发展，芯片管脚数量提升到1 000以上，如何实现超大规模多引脚FPGA芯片高效测试成为ATE在线测试难点。针对一款千级数量管脚超大规模的FPGA芯片，基于FPGA的可编程特性，采用多芯片有效pin功能并行测试和单芯片全pin电性能参数测试相结合的方法进行ATE测试，实现了千级数量管脚FPGA芯片的4芯片同测，测试效率提升3倍多。 發(fā)表于：2024/7/25 美国计划开发新一代超级计算机Discovery 美国计划开发新一代超级计算机，性能将是Frontier的5倍 發(fā)表于：2024/7/25 日本出口管制政策新增5项半导体相关技术 日本出口管制政策：这5项半导体相关技术被限！ 以下为此次被日本新增列入出口管制5个物项： 發(fā)表于：2024/7/25 供应链消息称中国厂商向台积电扔大量加急订单 7nm等没戏！中国厂商向台积电扔大量加急订单 加快备货愿多付40%溢价 發(fā)表于：2024/7/25 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金支持其2027年量产2nm 日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm 發(fā)表于：2024/7/25 信通院：我国算力总规模全球第二，超算数量位列全球第一 7 月 24 日消息，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）本月发布《中国算力中心服务商分析报告（2024 年）》。 报告指出，在总体规模方面，截至 2023 年，全国在用算力中心机架总规模已超过 810 万标准机架，算力总规模达到 230EFLOPS，位居全球第二。 發(fā)表于：2024/7/25 SK 海力士在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮 SK 海力士加大环保投入，在芯片生产工艺中使用氟气替代三氟化氮 發(fā)表于：2024/7/25 预测英伟达GB200 AI服务器2025年销售额将达2100亿美元 传英伟达GB200 AI服务器2025年销售额将达2100亿美元 發(fā)表于：2024/7/25 苹果深圳应用研究实验室被曝将投入运行 苹果深圳应用研究实验室被曝将投入运行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性 發(fā)表于：2024/7/25 国产FPGA，走到哪一步了？ FPGA凭借“可编程”优势，在百花齐放的芯片浪潮中夺得一席之地，成为GPU芯片的又一劲敌。 国产FPGA，走到哪一步了？ 發(fā)表于：2024/7/25 2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元 2024Q2全球先进封装市场收入将达107亿美元，环比增长4.6% 發(fā)表于：2024/7/25 东芝推出全新可重复使用的电子熔断器（eFuse IC）系列产品 中国上海，2024年7月18日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。 發(fā)表于：2024/7/24 <…198199200201202203204205206207…>
