新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

加利福尼亞州桑尼維爾，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司在先進工藝節(jié)點設(shè)計開展廣泛的EDA和IP合作，這些合作成果已應(yīng)用于一系列人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動設(shè)計中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成電路（PIC）流程，使硅光子技術(shù)應(yīng)用賦能更高功率、性能和晶體管密度的需求。

發(fā)表于：5/11/2024

全球十大IC：美國壓倒性領(lǐng)先 上海韋爾進榜

5月10日消息，2023年全球十大IC設(shè)計公司出爐，英偉達依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。 報告顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約1676億美元，同比增長12%。 前十名中分別是英偉達、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、Marvell、聯(lián)詠、Realtek（瑞昱）、上海韋爾半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)（MPS）和Cirrus Logic（思?？萍迹?/a>

日本聯(lián)合研究團隊發(fā)布Fugaku-LLM大模型

5 月 11 日消息，由多方企業(yè)和機構(gòu)組成的日本聯(lián)合研究團隊昨日發(fā)布了 Fugaku-LLM大模型。該模型的最大特色就是其是在 Arm 架構(gòu)超算“富岳”上訓(xùn)練的。 Fugaku-LLM 模型的開發(fā)于 2023 年 5 月啟動，初期參與方包括富岳超算所有者富士通、東京工業(yè)大學(xué)、日本東北大學(xué)和日本理化學(xué)研究所（理研）。 而在 2023 年 8 月，另外三家合作方 —— 名古屋大學(xué)、CyberAgent（也是游戲企業(yè) Cygames 的母公司）和 HPC-AI 領(lǐng)域創(chuàng)企 Kotoba Technologies 也加入了該模型研發(fā)計劃。

發(fā)表于：5/11/2024

2023年我國機器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模超200億元

5 月 10 日消息，上海市機器人行業(yè)協(xié)會透露，2023 年中國機器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過 200 億美元，新裝機量全球占比超過 50%。 據(jù)介紹，目前上海已建立起完整的機器人產(chǎn)業(yè)鏈，相關(guān)機器人整機、零部件和集成應(yīng)用企業(yè)達到 300 多家。 目前我國工業(yè)機器人應(yīng)用覆蓋國民經(jīng)濟 60 個行業(yè)大類，穩(wěn)居全球第一大工業(yè)機器人市場。央視之前還報道過，“機器人造機器人”的產(chǎn)線正在上海、南京等多家企業(yè)上馬，或已經(jīng)處于運行中。

發(fā)表于：5/11/2024

德國Festo公司發(fā)布全球最小仿生飛行器BionicBee

德國 Festo 公司近日發(fā)布新聞稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相對于傳統(tǒng)多軸無人機，該仿生蜜蜂采用撲翼式飛行方案（翅膀 180 度來回拍打提供升力），號稱已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)“完全自主飛行”。

發(fā)表于：5/11/2024

Intel 14A工藝至關(guān)重要 2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。 目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)表于：5/11/2024

龍芯中科2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機發(fā)布

龍芯2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機發(fā)布，“工業(yè)品質(zhì)、接口豐富”

發(fā)表于：5/11/2024

與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根

RISC-V架構(gòu)在更多實際應(yīng)用場景中得以落地生根。 環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V一定位列其中。 自計算機誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計算機體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是x86和ARM，前者基本壟斷了PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機和移動終端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領(lǐng)域的需求不斷擴大，RISC-V在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。

發(fā)表于：5/11/2024

STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動平臺

時至今日，不論是產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品家族已都不足以準確詮釋STM32一詞，豐富的產(chǎn)品線及強大的生態(tài)系統(tǒng)使STM32已成為嵌入式工程師產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新驅(qū)動平臺。

發(fā)表于：5/10/2024

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣！華為、英偉達等巨頭都在押注

發(fā)表于：5/10/2024

中芯國際營收超越聯(lián)電格芯成為全球第二

首次！中芯國際營收超越聯(lián)電、格芯成為全球第二

發(fā)表于：5/10/2024

SK海力士系統(tǒng)IC將出售無錫晶圓廠49.9%股權(quán)

SK海力士系統(tǒng)IC將出售無錫晶圓廠49.9%股權(quán)

發(fā)表于：5/10/2024

Q1全球大尺寸交互顯示面板出貨83.7萬片

Q1 全球大尺寸交互顯示面板出貨 83.7 萬片，京東方占 49.0% 5 月 10 日消息，根據(jù)洛圖科技發(fā)布的《全球商用顯示面板市場分析季度報告》數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度，全球大尺寸交互平板（Interactive Board）顯示面板的出貨量為 83.7 萬片，同比增長 30%，出貨面積為 128.9 萬平方米，同比增長 29%。

發(fā)表于：5/10/2024

消息稱LG Display出售廣州LCD工廠

競爭激烈下韓國 LCD 面臨退市，消息稱LG Display出售廣州LCD工廠

發(fā)表于：5/10/2024

國內(nèi)四家云計算大廠，大模型戰(zhàn)略出現(xiàn)分野？

今年開年以來，大模型落地越來越火熱。云計算大廠有關(guān)AI業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)在不斷刷新。就在這樣的時間節(jié)點上，5月9日，阿里云在北京舉辦AI峰會，除了發(fā)布階段性的進展之外，還重點向與會者介紹了阿里云的大模型生態(tài)和落地平臺，為大模型落地競爭再添一把火。 而在經(jīng)歷一年多的探索后，國內(nèi)四大云計算廠商，雖然在某些地方的打法在殊途同歸，但也逐漸形成了各自的章法和節(jié)奏，出現(xiàn)了路徑上的分野。 阿里云強調(diào)用開源發(fā)動生態(tài)

發(fā)表于：5/10/2024