工業(yè)自動化最新文章 IBM2024年將發(fā)力混合云和AI，加碼大模型落地B端 IBM2024年將發(fā)力混合云和AI，加碼大模型落地B端 發(fā)表于：3/25/2024 楊光磊：中國半導體產(chǎn)業(yè)將自成體系，但難與全球生態(tài)競爭！ 楊光磊：中國半導體產(chǎn)業(yè)將自成體系，但難與全球生態(tài)競爭！ 3月22日，前臺積電研發(fā)處處長楊光磊在中國臺灣科學及技術(shù)委員會“科學、民主與社會研究中心”（DSET）主辦的《供應(yīng)鏈重組與經(jīng)濟安全》國際論壇上表示，中國面對美國對于半導體產(chǎn)業(yè)的出口管制必須自主發(fā)展，但是需多少時間才能完全自主還不清楚，可能需要幾十年才能自成體系。 近年來，在官方支持及內(nèi)部需求的推動之下，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。即便是在美國聯(lián)合日本、荷蘭持續(xù)通過限制半導體設(shè)備出口來阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也仍未止步。 發(fā)表于：3/25/2024 漢高攜新品亮相SEMICON China 2024 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。 發(fā)表于：3/22/2024 德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN” 024年3月20日，半導體行業(yè)盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導體設(shè)備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產(chǎn)碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”。 發(fā)表于：3/22/2024 中國第四代半導體新突破：6英寸氧化鎵單晶實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 中國第四代半導體新突破：6英寸氧化鎵單晶實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 3月21日消息，近日，杭州鎵仁半導體有限公司宣布，公司聯(lián)合浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院、硅及先進半導體材料全國重點實驗室。 采用自主開創(chuàng)的鑄造法，成功制備了高質(zhì)量6英寸非故意摻雜及導電型氧化鎵單晶，并加工獲得了6英寸氧化鎵襯底片。 發(fā)表于：3/22/2024 聯(lián)發(fā)科推出ASIC設(shè)計平臺進軍共封裝光學領(lǐng)域 聯(lián)發(fā)科推出ASIC設(shè)計平臺進軍共封裝光學領(lǐng)域 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日宣布攜手光通信廠商 Ranovus 推出新一代共封裝光學（CPO）ASIC 設(shè)計平臺，提供異質(zhì)整合高速電子與光學型號的 I / O 解決方案。案。" 發(fā)表于：3/22/2024 美光預(yù)估AI時代旗艦手機DRAM內(nèi)存用量將提升50%~100% 3 月 21 日消息，在美光近日舉行的季度財報電話會議上，美光 CEO 桑杰?梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 時代旗艦手機的 DRAM 內(nèi)存用量將大幅提升。 他表示：" 我們預(yù)計 AI 手機的 DRAM 含量將比當今的非 AI 旗艦手機高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗艦手機均可選 12 或 16GB 的內(nèi)存，同時 24GB 內(nèi)存配置也不在少數(shù)；蘋果陣營和少部分安卓旗艦款式則維持了 8GB 的最大內(nèi)存容量。 發(fā)表于：3/22/2024 三星電子確認下半年推出第二代3nm制程工藝 3 月 21 日消息，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業(yè)務(wù)部負責人崔時榮在昨日舉行的三星電子年度股東大會上表示將于今年下半年推出第二代 3nm 制程工藝，回擊了近日的 " 更名 " 傳聞。 發(fā)表于：3/22/2024 美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量 美光：HBM 內(nèi)存消耗 3 倍晶圓量，明年產(chǎn)能基本預(yù)定完畢 發(fā)表于：3/22/2024 意法半導體宣布聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝 意法半導體宣布聯(lián)手三星推出 18nm FD-SOI 工藝，支持嵌入式 PCM 發(fā)表于：3/22/2024 中國已連續(xù)8年成為世界最大工業(yè)機器人市場 遠超預(yù)期 根據(jù)美國研究機構(gòu)ITIF 3月最新分析，雖然美國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新享有盛譽，但在機器人創(chuàng)新方面，中國企業(yè)成為領(lǐng)先者只是時間問題。近年來在推動工廠數(shù)字化、智慧化之下，中國已連續(xù)8年成為全球最大的工業(yè)機器人市場。ITIF統(tǒng)計，中國目前機器人的應(yīng)用比例是此前業(yè)內(nèi)專家預(yù)測的12.5倍。 ITIF分析全球機器人創(chuàng)新數(shù)據(jù)，如科學論文和專利，并對四大中國機器人公司進行研究，同時與中國機器人產(chǎn)業(yè)全球?qū)＜疫M行訪談和會議。最終得出結(jié)論：中國當前尚未成為機器人創(chuàng)新的領(lǐng)導者，但其在國內(nèi)生產(chǎn)和應(yīng)用正在快速增長，中國政府也將發(fā)展機器人作為優(yōu)先事項。因此，中國機器人公司達到世界領(lǐng)先地位可能只是時間問題。 發(fā)表于：3/22/2024 國產(chǎn)磁流體拋光機亮相，超精密光學加工不再被“卡脖子” 國產(chǎn)磁流體拋光機亮相，超精密光學加工不再被“卡脖子” 發(fā)表于：3/22/2024 恩智浦與NVIDIA合作將TAO工具套件集成到恩智浦邊緣設(shè)備 ● 恩智浦是首家將NVIDIA TAO工具套件API直接集成到其人工智能產(chǎn)品（eIQ機器學習開發(fā)環(huán)境）中的半導體供應(yīng)商 ● 將NVIDIA經(jīng)過訓練的人工智能模型部署在恩智浦邊緣處理設(shè)備中 ● 簡化在邊緣部署經(jīng)過訓練的人工智能模型的過程，加速人工智能的開發(fā) 發(fā)表于：3/21/2024 格創(chuàng)東智完成AMHS收購簽約 3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)啟動暨產(chǎn)品發(fā)布會在SEMICON China 2024展會現(xiàn)場成功舉行。會上,格創(chuàng)東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購簽約。 發(fā)表于：3/21/2024 美國政府宣布計劃向英特爾提供近200億美元激勵 3 月 20 日消息，美國商務(wù)部 3 月 20 日宣布，美國政府與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)美國《芯片與科學法案》向后者提供至多 85 億美元（當前約 612 億元人民幣）直接資金和最高 110 億美元（當前約 792 億元人民幣）貸款，以擴大其高端芯片制造產(chǎn)能。英特爾正尋求在芯片領(lǐng)域重新確立在美國的領(lǐng)導地位，并與臺積電和三星等公司競爭。 發(fā)表于：3/21/2024 ?…194195196197198199200201202203…?
