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面向三維場景動態(tài)設(shè)計(jì)的可視化工具設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

可視化工具能改善三維設(shè)計(jì)領(lǐng)域中工作復(fù)雜繁瑣的問題，但現(xiàn)有工具較少同時(shí)兼顧動態(tài)設(shè)計(jì)與低編程門檻要求。面向設(shè)計(jì)師群體，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)可視化工具，關(guān)注三維場景中的動態(tài)設(shè)計(jì)內(nèi)容。使用基于任務(wù)價(jià)值、影響力以及緊迫度的動態(tài)任務(wù)調(diào)度算法，改善關(guān)鍵視覺效果的響應(yīng)延遲問題。實(shí)驗(yàn)及運(yùn)行結(jié)果表明，調(diào)度算法能優(yōu)化關(guān)鍵任務(wù)執(zhí)行，可視化工具有助于簡易快捷地進(jìn)行三維場景設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2024/6/24

基于FPGA的電磁繼電器在線測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電磁繼電器在現(xiàn)代國防軍事、工業(yè)自動化以及交通運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域應(yīng)用廣泛，當(dāng)系統(tǒng)中的電磁繼電器發(fā)生失效時(shí)將影響整個電氣系統(tǒng)的可靠運(yùn)行。為了提高電氣系統(tǒng)的可靠性，需要檢測繼電器的特性參數(shù)，以評估其工作性能并提高其穩(wěn)定性。針對電磁繼電器觸點(diǎn)易失效問題，設(shè)計(jì)了一套基于FPGA的電磁繼電器在線測試系統(tǒng)。采用鐵路繼電器作為試品，分析繼電器的各項(xiàng)特性參數(shù)，并選取能反映其觸點(diǎn)退化程度的時(shí)間參數(shù)進(jìn)行測試。這種能夠應(yīng)用于多型號繼電器的便攜式在線測試系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)檢測繼電器吸合和釋放過程中的電壓變化波形并進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲，為后續(xù)繼電器的性能狀態(tài)評估提供了數(shù)據(jù)支撐，也為電磁繼電器的維修維護(hù)提供了參考數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2024/6/24

基于RISC-V的硬件管理控制器設(shè)計(jì)

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，基于硬件的管理模式實(shí)現(xiàn)智能化管理具有重要意義。基于RISC-V核心設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一種硬件管理控制芯片，利用網(wǎng)絡(luò)通信工具，實(shí)現(xiàn)對應(yīng)用系統(tǒng)的有效管理?；赨VM驗(yàn)證方法學(xué)構(gòu)建驗(yàn)證平臺進(jìn)行仿真驗(yàn)證，基于FPGA構(gòu)建芯片原型驗(yàn)證平臺與上位機(jī)進(jìn)行協(xié)同驗(yàn)證與穩(wěn)定性測試。物理設(shè)計(jì)采用40 nm工藝，設(shè)計(jì)頻率為250 MHz。

發(fā)表于：2024/6/24

基于國密SM3算法的安全芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于信息安全的重要性以及芯片國產(chǎn)化的需求，同時(shí)為了提高信息安全技術(shù)的自主創(chuàng)新性，設(shè)計(jì)了一款應(yīng)用于信息安全領(lǐng)域的安全芯片。該芯片以國密SM3算法為引擎核心，采用單總線通信方式，僅占用一個IO通信資源，協(xié)議支持1-wire總線協(xié)議，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。電路基于國內(nèi)商用110 nm CMOS工藝線完成電路設(shè)計(jì)和制造。芯片版圖面積為1.2 mm×1.9 mm，經(jīng)過流片后的測試和驗(yàn)證，電路的通信功能正常穩(wěn)定。SM3算法引擎性能高效快捷，電路性能優(yōu)良。

發(fā)表于：2024/6/24

用于主動學(xué)習(xí)的時(shí)序特征融合預(yù)測損失網(wǎng)絡(luò)

通過主動學(xué)習(xí)模型來選取最有價(jià)值的數(shù)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)注是深度學(xué)習(xí)減少標(biāo)注數(shù)據(jù)量的一種方式。預(yù)測損失模型是一類與任務(wù)無關(guān)的主動學(xué)習(xí)模型，該類模型在多個任務(wù)中都有不錯的表現(xiàn)。但是這類模型均不是端到端的模型，不斷變化的輸入特征會導(dǎo)致?lián)p失預(yù)測網(wǎng)絡(luò)在訓(xùn)練時(shí)出現(xiàn)輸入偏差。提出了時(shí)序特征融合預(yù)測損失模型用于解決該模型的輸入偏差問題。實(shí)驗(yàn)證明，提出的算法在各個任務(wù)中的性能與以往最先進(jìn)的算法相比，平均提升約1.5%，與原預(yù)測損失模型相比，平均提升5%。

發(fā)表于：2024/6/24

ɑFA：一種基于非信任字符比較的高性能正則表達(dá)式匹配算法

正則表達(dá)式匹配技術(shù)在數(shù)據(jù)治理、解析提取和深度包檢測方面有著重大應(yīng)用價(jià)值。然而，由于其在通用平臺上的匹配性能較低，無法滿足實(shí)際環(huán)境下數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理的應(yīng)用需求，限制了其在高性能數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。針對當(dāng)前正則表達(dá)式匹配性能較低的問題，提出一種基于非信任字符比較的高性能正則表達(dá)式匹配算法，稱之為ɑFA。該算法通過每次判斷連續(xù)的若干個字符是否屬于最常被訪問狀態(tài)的非信任字符集，獲取無需通過DFA匹配可直接跳過的字符數(shù)，減少字符匹配過程中訪問內(nèi)存DFA狀態(tài)轉(zhuǎn)移表的次數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)字符匹配的加速處理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，ɑFA算法可獲得相比于原始DFA匹配算法約為1.05~7.58倍的性能加速比。

發(fā)表于：2024/6/24

基于Kubernetes的調(diào)度算法綜述

在云計(jì)算領(lǐng)域，資源管理和任務(wù)調(diào)度的優(yōu)化對提升系統(tǒng)效率和資源利用率至關(guān)重要。Kubernetes（K8S）作為業(yè)界領(lǐng)先的容器編排工具，致力于應(yīng)用程序容器的自動化部署、擴(kuò)展和管理，其核心優(yōu)勢之一在于利用高效的調(diào)度算法實(shí)現(xiàn)容器的跨集群部署與執(zhí)行，這一策略在提高應(yīng)用系統(tǒng)可移植性、安全性、優(yōu)化資源利用和集成部署方面發(fā)揮了重要作用，使其能夠更加敏捷高效地應(yīng)對不斷變化的業(yè)務(wù)需求。鑒于此，有關(guān)于K8S的調(diào)度算法成為了業(yè)界研究的熱點(diǎn)，全面調(diào)研和分析了K8S相關(guān)的調(diào)度算法及其在不同應(yīng)用領(lǐng)域中的實(shí)際表現(xiàn)，特別關(guān)注三個領(lǐng)域：通用調(diào)度算法的改進(jìn)、面向人工智能的調(diào)度策略以及基于彈性伸縮的調(diào)度技術(shù)。最后通過綜合分析，揭示當(dāng)前研究的不足之處和未來研究中亟待解決的問題，為進(jìn)一步優(yōu)化K8S的調(diào)度算法提供借鑒和參考。

發(fā)表于：2024/6/24

消息稱臺積電協(xié)同旗下創(chuàng)意電子拿下SK海力士大單

繼獨(dú)家代工英偉達(dá)、AMD AI 芯片后，消息稱臺積電協(xié)同旗下創(chuàng)意電子拿下 SK 海力士大單

發(fā)表于：2024/6/24

小巧的550W AC-DC電源，為醫(yī)療（BF）和工業(yè)應(yīng)用提供自然對流、傳導(dǎo)和風(fēng)扇冷卻等級。

　　2024 年 6 月 19 日 –XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC電源，可用于自然對流冷卻、傳導(dǎo)冷卻和強(qiáng)制空氣冷卻。這款新的PSU可滿足醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用，適用于廣泛的應(yīng)用 - 包括密封外殼環(huán)境。

發(fā)表于：2024/6/24

貿(mào)澤開售適用于工業(yè)、醫(yī)療和機(jī)器人應(yīng)用的AMD/Xilinx Kria K24 SOM

　　2024年6月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售AMD/Xilinx的Kria? K24模塊化系統(tǒng) (SOM)。K24 SOM采用經(jīng)過成本優(yōu)化的定制Zynq? UltraScale+? MPSoC器件，尺寸約為信用卡的一半，能夠?yàn)榛贒SP的工業(yè)應(yīng)用（如電機(jī)控制、醫(yī)療設(shè)備、傳感器融合、多軸機(jī)器人、工廠自動化等）提供合適的功率、成本和性能。

發(fā)表于：2024/6/24

貿(mào)澤電子開售Siemens LOGO!Power微型電源

　　2024年6月18日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Siemens LOGO!Power微型電源。該產(chǎn)品采用扁平、階梯式外形設(shè)計(jì)，具有節(jié)能功能，可在小型配電板和其他空間有限的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高性能。這些電源可滿足照明和加熱控制器、包裝機(jī)、分揀系統(tǒng)和傳送帶等建筑技術(shù)和工業(yè)自動化應(yīng)用的能源需求。

發(fā)表于：2024/6/24

類比半導(dǎo)體與中石化物探院攜手共筑國產(chǎn)化創(chuàng)新高地

類比半導(dǎo)體與中石化物探院攜手共筑國產(chǎn)化創(chuàng)新高地聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌，開啟中國芯研發(fā)新篇章

發(fā)表于：2024/6/24

消息稱SK 海力士五層堆疊3D DRAM內(nèi)存良率已達(dá)56.1%

消息稱 SK 海力士五層堆疊 3D DRAM 內(nèi)存良率已達(dá) 56.1%

發(fā)表于：2024/6/24

英偉達(dá)Blackwell GPU供不應(yīng)求，追單效應(yīng)已蔓延至封測廠

發(fā)表于：2024/6/24

三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)

投資 250 億美元，三星美國得州芯片工廠推遲至 2026 年投產(chǎn)

發(fā)表于：2024/6/24