工業(yè)自動(dòng)化最新文章 传台积电将收购群创5.5代LCD面板厂 8月2日消息，近期市场传出消息称，台系显示面板大厂群创去年关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂即将被台积电收购，目的是扩充CoWoS先进封装产能。 發(fā)表于：2024/8/5 Datamars Textile ID携先进的RFID解决方案亮相2024年Texcare亚洲与中国洗涤展 中国天津，2024年7月26日-- Datamars Textile ID 定于在2024年的Texcare亚洲与中国洗涤展（Texcare Asia & China Laundry Expo 2024）上展示其针对工业纺织品洗涤行业的前沿RFID解决方案。 發(fā)表于：2024/8/2 瑞萨电子完成对澳大利亚设计工具厂商Altium的收购 8月1日，日本瑞萨电子宣布与全球电子设计系统领导者Altium Limited（简称“Altium”）宣布，瑞萨电子成功完成了对Altium的收购。瑞萨电子在2024年2月15日就宣布了以91亿澳元（约59亿美元）收购 Altium 的最终协议 發(fā)表于：2024/8/2 欧盟《人工智能法案》正式生效 8 月 1 日消息，在欧盟官方发布《人工智能法案（Artificial Intelligence Act）》最终完整版本 20 天后，全球首部全面监管人工智能的法规于当地时间 8 月 1 日正式生效。 据介绍，《人工智能法案》旨在确保在欧盟开发和使用的人工智能是值得信赖的，并有保障措施保护人们的基本权利。该法规旨在在欧盟建立一个统一的人工智能内部市场，鼓励采用这项技术，并为创新和投资创造一个支持性的环境。 發(fā)表于：2024/8/2 泛林推出新一代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0 为 1000 层 NAND 闪存制造铺平道路，泛林推出新一代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息，泛林集团 Lam Research 当地时间昨日宣布推出面向 3D NAND 闪存制造的第三代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0。 發(fā)表于：2024/8/2 Alphawave发布业界首颗24Gbps 3nm UCIe半导体芯粒 8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。 發(fā)表于：2024/8/2 LGDisplay宣布广州8.5代线将优先卖给TCL华星 LGDisplay宣布广州8.5代线将优先卖给TCL华星 發(fā)表于：2024/8/2 中国成韩国半导体最大市场 8月1日消息，2024年1至7月，韩国对华半导体出口额达到748亿美元，约合人民币5400亿元，超过美国成为韩国半导体最大的出口市场。 这一数据显示了中国在全球半导体供应链中的重要地位，以及韩国半导体产业在中国市场的强劲增长势头。 韩国7月份的出口额同比增长13.9%，达到574.9亿美元，连续10个月实现同比增长。 發(fā)表于：2024/8/2 一图读懂《工业机器人行业规范条件（2024版）》 一图读懂《工业机器人行业规范条件（2024版）》 發(fā)表于：2024/8/2 三星芯片主管警告：不改革将陷入“恶性循环” 8月1日消息，据媒体报道，三星电子公司芯片业务新任领导人全永铉向员工发出了警告：如果不进行职场文化的改革，这家韩国最大的公司可能会陷入“恶性循环”。 全永铉指出，重塑半导体行业内特有的、充满活力的辩论氛围是当务之急。他强调，过度依赖市场波动而非根植于根本的技术与竞争力提升，只会让我们重蹈覆辙，再次面临去年那样的严峻挑战。 發(fā)表于：2024/8/2 e络盟荣获NI 2024年度分销商销售价值奖 中国上海，2024年8月1日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获NI 2024年度分销商销售价值奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。 發(fā)表于：2024/8/1 传应用材料申请美国芯片法案补贴被拒 据彭博社报道，美国商务部已于当地时间7月29日拒绝了美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）的芯片法案补贴申请，这或将影响应用材料在硅谷建研发中心的计划。 發(fā)表于：2024/8/1 消息称美国8月将升级对华半导体限制 传美国将升级对华半导体限制：120个中国实体将被禁，涉及晶圆厂、设备商、EDA厂商！ 發(fā)表于：2024/8/1 美国研究团队最新研制出存算一体CRAM技术 7 月 31 日消息，来自明尼苏达大学双城校区的研究团队最新研制出计算随机存取存储器（CRAM），可以将 AI 芯片的能耗降至千分之一。 發(fā)表于：2024/8/1 二季度开始Intel每月为NVIDIA生产5000块晶圆 Intel从二季度开始，每月可为NVIDIA生产5000块晶圆 發(fā)表于：2024/8/1 <…195196197198199200201202203204…>
