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工業(yè)自動化最新文章

中國大陸碳化硅產(chǎn)能持續(xù)擴大擊穿底價

中國大陸擊穿碳化硅的底價！美國Wolfspeed股價累計大跌82% 第三代半導(dǎo)體

發(fā)表于：5/15/2024

SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善中國產(chǎn)能增長率最高

5月14日，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）與調(diào)研機構(gòu)TechInsights合作編制的最新報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象，預(yù)計下半年行業(yè)增長將更加強勁。

發(fā)表于：5/15/2024

英飛凌攜手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM

2024年5月13日，德國慕尼黑和斯圖加特訊】隨著汽車行業(yè)向軟件定義汽車和新E/E架構(gòu)過渡，市場對高性能硬件和強大網(wǎng)絡(luò)安全解決方案的需求也逐漸增加。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車軟件提供商ETAS合作，共同將ESCRYPT CycurHSM 3.x汽車安全軟件堆棧集成到AURIX? TC4X網(wǎng)絡(luò)安全實時模塊（CSRM）中，希望借助這套新一代解決方案包提升安全級別、性能和功能。

發(fā)表于：5/14/2024

美國芯片法案已撥款290億美元

美國芯片法案已撥款290億美元，將撬動3000億美元投資根據(jù)CHIPS法案的資金分配，110億美元的研發(fā)資金將直接用于推進(jìn)四個關(guān)鍵項目的進(jìn)展：美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)、國家先進(jìn)封裝制造計劃(NAPMP)、美國芯片研發(fā)計量計劃以及美國芯片制造協(xié)會。該法案還為制造芯片及相關(guān)設(shè)備的資本支出提供25%的投資稅收抵免。

發(fā)表于：5/14/2024

SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E內(nèi)存

5月14日消息，HBM負(fù)責(zé)人Kim Gwi-wook近日在官方公告中聲稱當(dāng)前業(yè)界HBM技術(shù)已經(jīng)到了新的水平，行業(yè)需求促使SK海力士將加速開發(fā)過程，最早在2026年推出他們的 HBM4E內(nèi)存，相關(guān)內(nèi)存帶寬將是HBM4的1.4倍。

發(fā)表于：5/14/2024

中美將舉行人工智能政府間對話首次會議

5 月 13 日消息，據(jù)外交部北美大洋洲司“寬廣太平洋”公眾號消息，為落實中美元首舊金山會晤共識，經(jīng)雙方商定，中美將于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 14 日在瑞士日內(nèi)瓦舉行中美人工智能政府間對話首次會議，就人工智能科技風(fēng)險、全球治理以及各自關(guān)切的其它問題進(jìn)行交流。

發(fā)表于：5/14/2024

消息稱三星電子8層堆疊HBM3E內(nèi)存尚未正式通過英偉達(dá)驗證

消息稱三星電子 8 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存尚未正式通過英偉達(dá)驗證

發(fā)表于：5/14/2024

三星電子解散Bot Fit機器人業(yè)務(wù)團隊

三星電子解散Bot Fit機器人業(yè)務(wù)團隊

發(fā)表于：5/14/2024

新一期Top500超算榜單出爐：Frontier繼續(xù)第一

5 月 14 日消息，新一期的 Top500 超級計算機榜現(xiàn)已出爐。在這份每半年更新的榜單中 Frontier 超算再次蟬聯(lián)第一，而 Aurora 超算雖然突破了百億億次（EFlop/s）級大關(guān)但仍居第二。本次 Top500 榜單的前十名僅有一個變化：

發(fā)表于：5/14/2024

消息稱SK海力士三星電子陸續(xù)停產(chǎn)DDR3內(nèi)存

消息稱 SK 海力士、三星電子陸續(xù)停產(chǎn) DDR3 內(nèi)存，帶動市場價格上行

發(fā)表于：5/13/2024

華為牽頭貢獻(xiàn)開源代碼的OGG 1.0正式發(fā)布

5月12日消息，數(shù)字化工業(yè)軟件聯(lián)盟（DISA）宣布，由其孵化的開源項目OGG 1.0開源幾何建模引擎已正式發(fā)布。 OGG旨在為全球工業(yè)軟件提供第二選擇，特別是在3D幾何建模領(lǐng)域。同時華為已將486項增強后的幾何內(nèi)核代碼全部開源到OGG社區(qū)。 DISA秘書長丘水平表示，OGG基于全球唯一具有工程價值的開源內(nèi)核OCCT，發(fā)展新一代工業(yè)軟件內(nèi)核，被視為確保工業(yè)軟件連續(xù)可控的戰(zhàn)略選擇。

發(fā)表于：5/13/2024

LG加速出售廣州LCD工廠全面轉(zhuǎn)向OLED

LG加速出售廣州LCD工廠：全面轉(zhuǎn)向OLED

發(fā)表于：5/13/2024

我國首個大容量鈉離子電池儲能電站正式投運

我國首個大容量鈉離子電池儲能電站在廣西南寧正式投運

發(fā)表于：5/13/2024

全球政府正在瘋狂補貼半導(dǎo)體

以美國和歐盟為首的超級大國已投入近 810 億美元用于生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，加劇了與中國爭奪芯片霸主地位的全球攤牌。這是世界各國政府為英特爾公司和臺積電等公司撥出的第一批近 3800 億美元的資金，用于提高更強大的微處理器的生產(chǎn)。這一激增將華盛頓主導(dǎo)的與北京在尖端技術(shù)方面的競爭推向了一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這將塑造全球經(jīng)濟的未來。蘭德公司高級中國及戰(zhàn)略技術(shù)顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫無疑問，我們在與中國的技術(shù)競爭方面已經(jīng)越過了盧比孔河，特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域?！?雙方基本上已將此作為國家首要戰(zhàn)略目標(biāo)之一。

發(fā)表于：5/13/2024

Arm AI芯片計劃在2025年秋季開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報道，軟銀集團旗下的芯片設(shè)計公司Arm計劃開發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計將于2025年秋季開始。Arm將承擔(dān)初期的開發(fā)成本，預(yù)計將達(dá)到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會被剝離出來，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺積電等公司就制造問題進(jìn)行談判，希望確保產(chǎn)能。

發(fā)表于：5/13/2024