工業(yè)自動化最新文章 AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％ 3月5日消息，收購賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。 作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應SoC產(chǎn)品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應用提供更好的成本效益、高能效性能。 發(fā)表于：3/6/2024 英特爾取消10億美元RISC-V開發(fā)者資助 據(jù)行業(yè)分析師 Ian Cutress 的 X 平臺動態(tài)，英特爾取消了價值 10 億美元（IT之家備注：當前約 72 億元人民幣）的 RISC-V 開發(fā)者資助，將這筆資金用于資助芯片制造 PDK 的開發(fā)。 發(fā)表于：3/6/2024 美光計劃部署納米印刷技術以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本 美光計劃部署納米印刷技術以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本 發(fā)表于：3/6/2024 Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護IP Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護IP 發(fā)表于：3/5/2024 南亞內(nèi)存20nm技術被盜損失數(shù)十億 據(jù)媒體報道，中國臺灣內(nèi)存大廠南亞(Nanya)發(fā)生了一起內(nèi)部竊密案，涉及到20nm工藝技術，造成嚴重損失。 2015-2016年間，南亞從美光引入了20nm DRAM內(nèi)存芯片制造工藝，曾向相關業(yè)務部門的員工開設了線上培訓課程。 南亞錦興工廠的一位李姓小組長在參加培訓的過程中，通過截屏的方式，偷偷記錄了相關技術資料，作為自己后續(xù)跳槽的資本。 發(fā)表于：3/5/2024 人工智能已悄然成為RECOM工程師的最強大腦 乍一看，人工智能 (AI) 和電源設計似乎沒有太多共同之處。然而，RECOM 已經(jīng)在至少三個不同領域積極應用人工智能技術，旨在提升我們的產(chǎn)品和服務質(zhì)量。請繼續(xù)閱讀，了解人工智能、電力和 RECOM 如何變得密不可分。 智能數(shù)據(jù)表對比 RECOM 生產(chǎn)約 33,000 種標準產(chǎn)品。我們的產(chǎn)品組合之所以如此豐富，是因為需要通過各種排列組合來滿足客戶的需求。 僅以 RECOM REC5 系列的 5 W DC/DC 轉換器為例。作為標準配置，該產(chǎn)品提供六種不同的輸入電壓和九種不同的輸出電壓。這就是 54 種不同的輸入/輸出組合。此外，該系列產(chǎn)品還有四種不同的隔離電壓額定值和六種不同的引腳選項可供選擇。如果再包括金屬而非塑料外殼、遠程控制開/關功能 發(fā)表于：3/5/2024 Teledyne FLIR IIS 推出新款模塊化緊湊型 USB3 機器視覺相機系列 Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和針對嵌入式系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗，適合生命科學儀表、工廠自動化等領域。 發(fā)表于：3/5/2024 使用大面積分析提升半導體制造的良率 設計規(guī)則檢查 （DRC） 技術用于芯片設計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設計規(guī)則通常根據(jù)所使用設備和工藝技術的限制和變異性制定。DRC可確保設計符合制造要求，且不會導致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則包括最小寬度和間隔要求、偏差檢查以及其他規(guī)格，以避免在制造過程中出現(xiàn)短路、斷路、材料過量或其他器件故障。 發(fā)表于：3/4/2024 貿(mào)澤聯(lián)手Analog Device推出全新電子書 2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 與Analog Devices聯(lián)手推出全新電子書，詳細分析用于支持可持續(xù)制造實踐的技術。 發(fā)表于：3/4/2024 全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在中國下線 湖北九峰山實驗室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實驗室下線。 發(fā)表于：3/4/2024 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術方案 洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術和供應鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關技術的產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/4/2024 美國半導體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元 美國半導體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠 發(fā)表于：3/4/2024 新加坡芯片廠突然倒閉，員工解散！ 業(yè)內(nèi)消息，近日新加坡 RF GaN（射頻氮化鎵）芯片供應商 Gallium Semiconductor（加聯(lián)賽半導體）突然終止業(yè)務并解雇所有員工，包括位于荷蘭奈梅亨的研發(fā)中心。 加聯(lián)賽半導體發(fā)言人表示：“非常令人遺憾，我們的許多員工、客戶和合作伙伴仍然對這個突發(fā)的決定感到震驚。GassLabs 官方回應稱創(chuàng)始人已經(jīng)去世，不再繼續(xù)投資?！?/a> 發(fā)表于：3/4/2024 Altera重出江湖加強5G物聯(lián)網(wǎng)市場布局 3月1日，英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司Altera。這家新公司由首席執(zhí)行官Sandra Rivera領導，她表示，Altera的解決方案專為包括網(wǎng)絡、通信基礎設施、低功耗嵌入式等在內(nèi)的廣泛市場和實踐應用而優(yōu)化。 英特爾此次成立獨立運營的FPGA公司，旨在更好地滿足市場需求，提供更專業(yè)的服務。FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）技術在許多領域都有廣泛的應用，包括數(shù)據(jù)中心、汽車、5G通信等。Altera作為英特爾旗下的全新獨立運營公司，將專注于開發(fā)和優(yōu)化FPGA解決方案，以滿足各種市場需求。 此次成立新公司的舉措，顯示出英特爾對于FPGA技術的重視，以及對于未來市場發(fā)展的積極布局。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術的不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA技術的應用前景將更加廣闊。英特爾通過成立Altera公司，有望進一步鞏固在FPGA領域的領先地位，為各行業(yè)提供更加專業(yè)和高效的解決方案。 發(fā)表于：3/4/2024 印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃 印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙當?shù)貢r間2月29日宣布，印度政府批準價值152億美元的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠的方案。 具體而言，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設規(guī)模760億盧比的芯片封裝廠。 維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。 發(fā)表于：3/4/2024 ?…200201202203204205206207208209…?
