工業(yè)自動化最新文章 中国全境芯片出口全球占比达64% 中国芯片出口全球占比远超美韩日达64% 中国（含香港、台湾）芯片出口占全球64%，远超美国，为全球第一。中国芯片产业虽不突出，但芯片产能高，香港为全球芯片中转地，出口自然高。芯片出口计算复杂，涉及全球流转。 發(fā)表于：2024/7/18 沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动 投资91亿元，沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动 發(fā)表于：2024/7/18 环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴 环球晶圆获美国4亿美元补贴，还将申请25%投资税收抵免！ 發(fā)表于：2024/7/18 复旦大学发现新型高温超导体 复旦大学发现新型高温超导体，成果登《Nature》 發(fā)表于：2024/7/18 SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高 SEMI：全球半导体设备销售额将创下1090亿美元的年度新高 發(fā)表于：2024/7/18 三星电子2024年底量产256GB CXL 2.0内存模块 三星电子 2024 年底量产 256GB CXL 2.0 内存模块，基于 1y nm DRAM 發(fā)表于：2024/7/18 英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试 Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真解决方案的领先供应商，近日推出新型低漏电流开关解决方案，面向半导体测试，如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。 發(fā)表于：2024/7/18 美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制 美国政府威胁ASML和东京电子以对华实施更严厉半导体限制 發(fā)表于：2024/7/17 ASML二季度来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49% ASML二季度营收同比下滑7.6%！来自中国大陆的净系统销售额占比仍高达49%！ 發(fā)表于：2024/7/17 消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层 消息称 SK 海力士进军 2.5D 先进封装硅中介层，提升 HBM 内存整体竞争力 發(fā)表于：2024/7/17 传称三星将转移30%产能生产HBM 传三星将转移30%产能生产HBM！标准DRAM将供不应求，价格将一路上涨！ 發(fā)表于：2024/7/17 英国新创公司推出兼容CUDA的编程工具包CALE 英国新创公司推出兼容CUDA的编程工具包CALE 發(fā)表于：2024/7/17 传日系被动元件大厂将对积层式电感、磁珠等产品涨价20% 传日系被动元件大厂将对积层式电感、磁珠等产品涨价20%！ 發(fā)表于：2024/7/16 美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成 美国半导体设备管制下对华销售占比反增至4成 發(fā)表于：2024/7/16 消息称SK海力士半导体（中国）已被移出市场监管局经营异常名录 消息称 SK 海力士半导体（中国）已被移出市场监管局经营异常名录 發(fā)表于：2024/7/16 <…201202203204205206207208209210…>
