9月10日，半導(dǎo)體大廠漢磊與世界先進(jìn)共同宣布簽訂策略合作協(xié)議，雙方將攜手合作，推動(dòng)化合物半導(dǎo)體碳化硅（SiC）8英寸晶圓的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造；世界先進(jìn)將投資新臺(tái)幣24.8億元（約合人民幣5.5億元），向漢磊認(rèn)購5,000萬股私募普通股，取得漢磊13%股權(quán)，以共同推動(dòng)具競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品制造服務(wù)，建立雙方的長期策略合作關(guān)系。

該交易待主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)募資登記后，漢磊和世界先進(jìn)將展開合作。相關(guān)技術(shù)初期由漢磊轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)2026下半年開始量產(chǎn)。

此次合作將專注于8英寸碳化硅半導(dǎo)體晶圓制造的技術(shù)開發(fā)及未來的量產(chǎn)，由于SiC的材料特性可以有效提升能源效率，特別在因應(yīng)全球暖化的節(jié)能減碳趨勢下，其應(yīng)用將普及到電動(dòng)化車型（xEV）、AI數(shù)據(jù)中心、綠能儲(chǔ)能及工控甚至消費(fèi)性產(chǎn)品等。

漢磊科技董事長徐建華表示：“漢磊集團(tuán)旗下的嘉晶電子與世界先進(jìn)長期以來即為硅磊晶事業(yè)合作伙伴，本次私募引進(jìn)世界先進(jìn)成為策略性股東，透過投資結(jié)合將使彼此間策略合作更趨緊密。漢磊與世界先進(jìn)的合作將在漢磊現(xiàn)有六寸晶圓制造技術(shù)及客戶的基礎(chǔ)上，共同合作進(jìn)行八寸SiC技術(shù)平臺(tái)開發(fā)及產(chǎn)能布建，以提供全球IDM及Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。本次策略合作可為世界先進(jìn)、漢磊及嘉晶電子三方公司創(chuàng)造新的成長動(dòng)能與合作綜效，并為客戶及股東權(quán)益創(chuàng)造更高價(jià)值?！?/p>

世界先進(jìn)公司董事長方略表示：“憑借世界先進(jìn)領(lǐng)先的特殊集成電路制造專業(yè)，以及漢磊在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越技術(shù)，使公司基于現(xiàn)有的電源管理IC，分離式元件以及氮化鎵外，再導(dǎo)入碳化硅后，更能成為具備完整第三類化合物半導(dǎo)體的八寸晶圓廠，為拓展電源管理產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)市場，提供從低功耗到高功率、從低頻到高頻操作，更加完整的電源管理技術(shù)平臺(tái)，冀能為客戶的產(chǎn)品提供更具競爭力的全方位解決方案。”