9月10日，半導體大廠漢磊與世界先進共同宣布簽訂策略合作協(xié)議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體碳化硅（SiC）8英寸晶圓的技術研發(fā)與生產制造；世界先進將投資新臺幣24.8億元（約合人民幣5.5億元），向漢磊認購5,000萬股私募普通股，取得漢磊13%股權，以共同推動具競爭優(yōu)勢的產品制造服務，建立雙方的長期策略合作關系。

該交易待主管機關核準募資登記后，漢磊和世界先進將展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，預計2026下半年開始量產。

此次合作將專注于8英寸碳化硅半導體晶圓制造的技術開發(fā)及未來的量產，由于SiC的材料特性可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節(jié)能減碳趨勢下，其應用將普及到電動化車型（xEV）、AI數(shù)據(jù)中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。

漢磊科技董事長徐建華表示：“漢磊集團旗下的嘉晶電子與世界先進長期以來即為硅磊晶事業(yè)合作伙伴，本次私募引進世界先進成為策略性股東，透過投資結合將使彼此間策略合作更趨緊密。漢磊與世界先進的合作將在漢磊現(xiàn)有六寸晶圓制造技術及客戶的基礎上，共同合作進行八寸SiC技術平臺開發(fā)及產能布建，以提供全球IDM及Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。本次策略合作可為世界先進、漢磊及嘉晶電子三方公司創(chuàng)造新的成長動能與合作綜效，并為客戶及股東權益創(chuàng)造更高價值。”

世界先進公司董事長方略表示：“憑借世界先進領先的特殊集成電路制造專業(yè)，以及漢磊在化合物半導體領域的卓越技術，使公司基于現(xiàn)有的電源管理IC，分離式元件以及氮化鎵外，再導入碳化硅后，更能成為具備完整第三類化合物半導體的八寸晶圓廠，為拓展電源管理產品相關業(yè)務市場，提供從低功耗到高功率、從低頻到高頻操作，更加完整的電源管理技術平臺，冀能為客戶的產品提供更具競爭力的全方位解決方案。”