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工業(yè)自動化最新文章

RISC-V IP公司SiFive今年目標(biāo)收入2.41億美元

RISC-V IP 公司 SiFive 今年目標(biāo)收入 2.41 億美元，相較去年大幅提升逾 5 倍

發(fā)表于：3/15/2024

OpenAI：Sora將于年內(nèi)向公眾推出

3月14日消息，據(jù)媒體報道，OpenAI首席技術(shù)官Mira Murati日前受訪時表示，Sora將于今年晚些時候正式向公眾推出，“可能需要幾個月”。據(jù)介紹，OpenAI將在Sora中支持配備音效，并允許用戶編輯Sora生成的視頻內(nèi)容。此前Sora的測試資格只開放給了視覺藝術(shù)家、設(shè)計師和電影制作人。

發(fā)表于：3/15/2024

美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金

據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國計劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項目之外進行擴張。知情人士早些時候稱，來自芯片法案的資金將是商務(wù)部預(yù)計在未來幾周宣布的幾項重大激勵之一，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協(xié)議預(yù)計將于下周公布，其他先進芯片制造商也將緊隨其后。臺積電

發(fā)表于：3/15/2024

英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列

2024年3月14日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級和車規(guī)級SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓撲結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用（包括電動汽車充電、工業(yè)驅(qū)動器、太陽能和儲能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車領(lǐng)域（包括車載充電器（OBC）、直流-直流轉(zhuǎn)換器等）。

發(fā)表于：3/14/2024

羅德與施瓦茨推出目前業(yè)內(nèi)最緊湊的3GPP 5G 一致性測試系統(tǒng)

　　R&S TS8980 是經(jīng)全球認證論壇（GCF）和PTCRB批準的官方 5G 一致性測試平臺。芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備制造商以及測試機構(gòu)可以使用該測試系統(tǒng)執(zhí)行符合 3GPP 規(guī)范的 RF （TP298）和 RRM （TP296）測試。該平臺還滿足網(wǎng)絡(luò)運營商和監(jiān)管機構(gòu)的測試要求。

發(fā)表于：3/14/2024

磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅(qū)動電動自行車

磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅(qū)動電動自行車

發(fā)表于：3/14/2024

臺積電年底CoWoS封裝月產(chǎn)能有望達到4萬片晶圓

3 月 13 日消息，根據(jù) MoneyDJ 報道，臺積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。

發(fā)表于：3/14/2024

三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產(chǎn)

三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產(chǎn) 3 月 13 日有報道稱，三星已經(jīng)成立了專門的團隊，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù)，并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。 “玻璃基板”并非三星首創(chuàng)，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機（Samsung Electro-Mechanics）負責(zé)研發(fā)推進。據(jù)悉，相較于有機基板，玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號傳輸、更低的功耗，并且可以實現(xiàn)類似硅的熱膨脹，有助于制造更大的封裝。

發(fā)表于：3/14/2024

首款生成式AI安全解決方案，微軟Copilot for Security4月1日上線

3 月 14 日消息，微軟去年 3 月宣布推出 Security Copilot 服務(wù)，當(dāng)時微軟聲稱這是世界上第一個基于生成式 AI 的安全產(chǎn)品?，F(xiàn)在，微軟宣布更名后的“Copilot for Security”將于 4 月 1 日正式上線。據(jù)介紹，這款行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品是唯一一款生成式 AI 解決方案，可幫助安全和 IT 專業(yè)人員增強其技能、進行更多協(xié)作、查看更多內(nèi)容并更快地做出響應(yīng)。

發(fā)表于：3/14/2024

一圖看懂新生的Intel代工

最近，Intel代工正式成立，基于原來的Intel代工服務(wù)業(yè)務(wù)部門，是全球第一個系統(tǒng)級代工服務(wù)。現(xiàn)在，Intel通過一張信息圖，介紹了新生的Intel代工的主要亮點。

發(fā)表于：3/13/2024

三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

發(fā)表于：3/13/2024

全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五

TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電（TSMC）3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。三星接獲部分智能手機新機零部件訂單，第四季三星晶圓代工事業(yè)營收季減1.9%，達36.2億美元。在消費性終端季節(jié)性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，位列第五。

發(fā)表于：3/13/2024

群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價會傷害市場

群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價會傷害市場

發(fā)表于：3/13/2024

多家日本車企陸續(xù)使用生成式AI開發(fā)新車

3 月 12 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日報道，日本各大汽車企業(yè)已陸續(xù)在開發(fā)新款車型時使用生成式 AI，包括豐田、馬自達、斯巴魯、本田等車企。據(jù)悉，AI 可通過導(dǎo)出零部件的組合等來提高工作效率，有望使策劃和設(shè)計所需時間減半。

發(fā)表于：3/13/2024

ASML 首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 完成安裝

3 月 13 日消息，光刻機制造商 ASML 宣布其首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機型將帶來更高的生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：3/13/2024