8月23日消息，據(jù)彭博社援引中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)的一份報(bào)告稱，今年前7個(gè)月，中國(guó)進(jìn)口了總價(jià)值近260億美元半導(dǎo)體設(shè)備，創(chuàng)造了同期最高的歷史記錄。這背后的原因一方面是本土持續(xù)擴(kuò)大的成熟制程產(chǎn)能需求，另一方面似乎也是為了應(yīng)對(duì)美國(guó)及其盟國(guó)可能進(jìn)一步收緊對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的出口限制而做準(zhǔn)備。

報(bào)道稱，中國(guó)公司進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備主要是ASML 、Applied Materials和Tokyo Electron等供應(yīng)商用于制造成熟工藝技術(shù)芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。僅今年7月，中國(guó)從荷蘭進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值就超過(guò)了20億美元，是有記錄以來(lái)的第二高的月份。這些設(shè)備中的大部分都是ASML的光刻系統(tǒng)，主要用于成熟制程。對(duì)于中芯國(guó)際（SMIC）等晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，這些設(shè)備的供應(yīng)尤為重要，該公司憑借持續(xù)擴(kuò)大的制造能力，最近連續(xù)兩個(gè)季度成為全球第三大晶圓代工廠，全球第二大純晶圓代工廠（三星排除在外）。

從晶圓制造產(chǎn)量來(lái)看，目前中國(guó)已經(jīng)是全球最大的芯片生產(chǎn)國(guó)。SEMI認(rèn)為，2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓。隨著 2024 年新晶圓廠的投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將繼續(xù)同比增長(zhǎng)13%，達(dá)到每月 860 萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量將繼續(xù)增長(zhǎng)14%，屆時(shí)可能將占全球產(chǎn)量的近三分之一。這些產(chǎn)能主要都是成熟制程產(chǎn)能，特別是隨著美國(guó)、荷蘭、日本對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的出口限制，中國(guó)芯片制造商不得不將重點(diǎn)放在成熟節(jié)點(diǎn)上。

總結(jié)來(lái)看，中國(guó)企業(yè)加快購(gòu)買半導(dǎo)體制造設(shè)備有幾個(gè)原因：一方面，預(yù)計(jì) 2024 年將有 18 座新晶圓廠在中國(guó)大陸開始運(yùn)營(yíng)，這些生產(chǎn)設(shè)施必須配備齊全。未來(lái)幾年，中國(guó)還將有十幾座晶圓廠上線；另一方面，設(shè)備采購(gòu)量增加可能是為了應(yīng)對(duì)美國(guó)及其盟國(guó)進(jìn)一步收緊出口管制的擔(dān)憂。