工業(yè)自動化最新文章 RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立！ 3月14日消息，在今天的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立。 據(jù)介紹，該聯(lián)盟旨在推動RISC-V技術創(chuàng)新與生態(tài)發(fā)展，展現(xiàn)RISC-V大有可為的廣闊前景。 首批聯(lián)盟伙伴包括：Arteris（AIP）、Imagination、新思、達摩院玄鐵、中國電信、海爾科技、芯昇科技等。 發(fā)表于：3/15/2024 RISC-V IP公司SiFive今年目標收入2.41億美元 RISC-V IP 公司 SiFive 今年目標收入 2.41 億美元，相較去年大幅提升逾 5 倍 發(fā)表于：3/15/2024 OpenAI：Sora將于年內(nèi)向公眾推出 3月14日消息，據(jù)媒體報道，OpenAI首席技術官Mira Murati日前受訪時表示，Sora將于今年晚些時候正式向公眾推出，“可能需要幾個月”。 據(jù)介紹，OpenAI將在Sora中支持配備音效，并允許用戶編輯Sora生成的視頻內(nèi)容。此前Sora的測試資格只開放給了視覺藝術家、設計師和電影制作人。 發(fā)表于：3/15/2024 美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金 據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國計劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項目之外進行擴張。 知情人士早些時候稱，來自芯片法案的資金將是商務部預計在未來幾周宣布的幾項重大激勵之一，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協(xié)議預計將于下周公布，其他先進芯片制造商也將緊隨其后。 臺積電 發(fā)表于：3/15/2024 英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列 2024年3月14日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿足工業(yè)和汽車功率應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級和車規(guī)級SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓撲結構進行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應用（包括電動汽車充電、工業(yè)驅動器、太陽能和儲能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車領域（包括車載充電器（OBC）、直流-直流轉換器等）。 發(fā)表于：3/14/2024 羅德與施瓦茨推出目前業(yè)內(nèi)最緊湊的3GPP 5G 一致性測試系統(tǒng) R&S TS8980 是經(jīng)全球認證論壇（GCF）和PTCRB批準的官方 5G 一致性測試平臺。 芯片組、調制解調器和終端設備制造商以及測試機構可以使用該測試系統(tǒng)執(zhí)行符合 3GPP 規(guī)范的 RF （TP298） 和 RRM （TP296） 測試。 該平臺還滿足網(wǎng)絡運營商和監(jiān)管機構的測試要求。 發(fā)表于：3/14/2024 磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅動電動自行車 磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅動電動自行車 發(fā)表于：3/14/2024 臺積電年底CoWoS封裝月產(chǎn)能有望達到4萬片晶圓 3 月 13 日消息，根據(jù) MoneyDJ 報道，臺積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。 發(fā)表于：3/14/2024 三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產(chǎn) 三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產(chǎn) 3 月 13 日有報道稱，三星已經(jīng)成立了專門的團隊，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術，并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。 “玻璃基板”并非三星首創(chuàng)，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機（Samsung Electro-Mechanics）負責研發(fā)推進。 據(jù)悉，相較于有機基板，玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號傳輸、更低的功耗，并且可以實現(xiàn)類似硅的熱膨脹，有助于制造更大的封裝。 發(fā)表于：3/14/2024 首款生成式AI安全解決方案，微軟Copilot for Security4月1日上線 3 月 14 日消息，微軟去年 3 月宣布推出 Security Copilot 服務， 當時微軟聲稱這是世界上第一個基于生成式 AI 的安全產(chǎn)品?，F(xiàn)在，微軟宣布更名后的“Copilot for Security”將于 4 月 1 日正式上線。 據(jù)介紹，這款行業(yè)領先的產(chǎn)品是唯一一款生成式 AI 解決方案，可幫助安全和 IT 專業(yè)人員增強其技能、進行更多協(xié)作、查看更多內(nèi)容并更快地做出響應。 發(fā)表于：3/14/2024 一圖看懂新生的Intel代工 最近，Intel代工正式成立，基于原來的Intel代工服務業(yè)務部門，是全球第一個系統(tǒng)級代工服務。 現(xiàn)在，Intel通過一張信息圖，介紹了新生的Intel代工的主要亮點。 發(fā)表于：3/13/2024 三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備 三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備 發(fā)表于：3/13/2024 全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五 TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電（TSMC）3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。三星接獲部分智能手機新機零部件訂單，第四季三星晶圓代工事業(yè)營收季減1.9%，達36.2億美元。在消費性終端季節(jié)性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，位列第五。 發(fā)表于：3/13/2024 群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價會傷害市場 群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價會傷害市場 發(fā)表于：3/13/2024 多家日本車企陸續(xù)使用生成式AI開發(fā)新車 3 月 12 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日報道，日本各大汽車企業(yè)已陸續(xù)在開發(fā)新款車型時使用生成式 AI，包括豐田、馬自達、斯巴魯、本田等車企。據(jù)悉，AI 可通過導出零部件的組合等來提高工作效率，有望使策劃和設計所需時間減半。 發(fā)表于：3/13/2024 ?…197198199200201202203204205206…?
