《電子技術(shù)應(yīng)用》
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江波龍透露兩款自研主控芯片已實(shí)現(xiàn)超千萬(wàn)顆規(guī)?;a(chǎn)品導(dǎo)入

2024-09-20
來(lái)源:IT之家

9 月 19 日消息,江波龍日前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露,在主控芯片領(lǐng)域,公司兩款自研主控芯片(WM6000、WM5000)已經(jīng)批量出貨,并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超千萬(wàn)顆的規(guī)?;a(chǎn)品導(dǎo)入。此外,江波龍還推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片,并匹配自研固件算法,能夠滿足客戶的產(chǎn)品性能要求。

江波龍認(rèn)為,在新能源汽車的帶動(dòng)下,智能駕駛、智能座艙的持續(xù)滲透,將為車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的發(fā)展提供新動(dòng)力,整體市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。而隨著“車路云一體化”技術(shù)的推進(jìn),自動(dòng)駕駛車輛需要處理更大規(guī)模數(shù)據(jù),存儲(chǔ)設(shè)備需具備更高的速度、容量和耐用性,以支持實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)分析和存儲(chǔ),這將顯著增加對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的需求,并帶動(dòng)車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)和相關(guān)技術(shù)需求的新一輪的增長(zhǎng)。

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據(jù)此前報(bào)道匯總,江波龍目前旗下有雷克沙、FORESEE 存儲(chǔ)品牌。2024 年 1 月,江波龍首顆自研 32Gb(4GB)2D MLC NAND Flash 問世。該產(chǎn)品采用 BGA132 封裝,支持 Toggle DDR 模式,數(shù)據(jù)訪問帶寬可達(dá) 400MB/s,將有望應(yīng)用于 eMMC、SSD 等產(chǎn)品上。

今年 3 月,江波龍和西部數(shù)據(jù)宣布將進(jìn)一步深化業(yè)務(wù)合作,為大中華地區(qū)(包括中國(guó)大陸、港澳臺(tái)地區(qū))的手機(jī)市場(chǎng)提供“市場(chǎng)領(lǐng)先”的定制化嵌入式存儲(chǔ)解決方案。


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