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狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國

發(fā)表于：2/22/2024

一種基于FPGA的eMMC壽命驗證的方法

為滿足測試eMMC存儲顆粒的長時間讀寫性能要求，研究了一種基于FPGA的eMMC壽命驗證方法。結合eMMC工作原理和High Speed DDR（雙倍率）總線模式，詳細設計出驗證系統(tǒng)的核心組成部分。硬件采用FPGA（xc7a50tfgg484-1）芯片作為主控器，4片eMMC（FEMDRW064G-88A19）芯片作為驗證對象。解析eMMC初始化配置方法，設計開放式讀寫模塊，配合eMMC監(jiān)控軟件控制指令，完成4片180 000次塊區(qū)域的循環(huán)讀寫，測試結果全部通過，讀寫均速達到31 MB/s。

發(fā)表于：2/21/2024

單極性ADC靜態(tài)參數(shù)的測試方法

模數(shù)轉換器（ADC）的靜態(tài)指標包括微分非線性（DNL）和積分非線性（INL），測量靜態(tài)參數(shù)的主要方法為碼密度直方圖法。傳統(tǒng)的碼密度直方圖法對輸入正弦波的幅值的計算精度有較高的要求，提出了一種基于碼密度直方圖的歸一化處理的平臺方案。根據(jù)測試要求，選取符合要求的測試激勵幅值輸入，從而對歸一化處理后的方案有效性進行驗證。實驗結果表明進行歸一化處理降低了正弦波幅值的變化對于碼密度直方圖法的影響，提高了碼密度直方圖法測試的穩(wěn)定性。

發(fā)表于：2/21/2024

基于主軸電機電流信號的表面粗糙度檢測

針對表面粗糙度不能及時檢測造成的工件浪費問題，首次提出根據(jù)主軸電機電流信號進行表面粗糙度檢測分類。通過實驗采集不同表面粗糙度加工時的主軸電機電流信號，采用小波包分解將電流信號分解成不同頻段，借助能量特征和裕度因子對不同頻段電流信號進行評估，過濾低相關性頻段，再通過隨機森林篩選特征，降低特征的冗余性。總諧波失真特征實現(xiàn)了積屑瘤檢測，僅依賴構建的電流信號特征工程表面粗糙度檢測準確率高達95%以上，并且檢測時間在2 s以內(nèi)，基本實現(xiàn)了工件表面粗糙度的快速準確檢測。

發(fā)表于：2/21/2024

風力發(fā)電機組高強度螺栓的疲勞預測

風力發(fā)電機組法蘭盤和葉根輪轂處通過高強度螺栓進行連接，大多數(shù)風力發(fā)電機塔筒發(fā)生倒塌就是連接螺栓疲勞所導致的。為了減少此類塔筒倒塌事故的發(fā)生，提出了一種新的螺栓疲勞損傷分析和預測方法。針對2.0 MW風力發(fā)電機組的高強度連接螺栓，采用超聲探頭和溫度傳感器采集螺栓數(shù)據(jù)，獲得螺栓隨機應力譜；然后基于雨流計數(shù)法和Goodman公式修正應力譜，提取應力循環(huán)數(shù)據(jù)；最后基于螺栓材料S-N曲線和Miner線性累計損傷理論，構建螺栓疲勞預測模型。實驗結果表明，所估算的螺栓疲勞損傷遠小于螺栓疲勞極限，滿足風力發(fā)電機組的設計壽命要求。

發(fā)表于：2/21/2024

基于JTAG接口的多通道測試系統(tǒng)設計

為了實現(xiàn)雷達數(shù)字接收機的自動采集與分析，通過電路的JTAG接口和Quartus軟件的SignalTap功能，將數(shù)字IQ數(shù)據(jù)進行采集和存儲，經(jīng)過嵌入式MATLAB的組合封裝和LabVIEW測試算法的通用化分析，實現(xiàn)了多通道數(shù)字化接收機性能指標的便捷化測試，提升了系統(tǒng)的自動測試效率。

發(fā)表于：2/21/2024

金屬封裝微系統(tǒng)內(nèi)部高壓擊穿和爬電問題的點云分析方法

面對金屬封裝高壓隔離微系統(tǒng)內(nèi)部潛在的擊穿和爬電風險，結合高精度建模和圖論思想建立一種新的可靠性分析方法，為產(chǎn)品的設計和測試提供有力保障。首先，將微系統(tǒng)三維模型轉化為點云模型，經(jīng)濾波和曲面重構形成可計算的數(shù)值模型；之后，根據(jù)幾何特征和物理關系，將表面爬電問題和擊穿問題分別等效為測地路徑和歐氏路徑的計算；并根據(jù)微系統(tǒng)布局方式優(yōu)化Dijkstra算法，計算封裝后的擊穿和爬電路徑；最終，參考實驗標準判斷產(chǎn)品風險等級。對照實驗結果與計算匹配，精度理想，表明該方法對微系統(tǒng)相關問題的有效性。

發(fā)表于：2/21/2024

消息稱三星正改善半導體封裝工藝

根據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子正計劃升級工藝，將非導電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實現(xiàn)更先進的封裝工藝。

發(fā)表于：2/21/2024

便攜式XRF能譜儀中鋰離子電池恒壓轉換器的研究

便攜式XRF能譜儀采用鋰離子電池供電，鋰離子電池放電過程中，輸出電壓隨時間逐漸減小，影響能譜儀檢測結果。為消除該不利影響，采用Buck-Boost拓撲結構，基于LTC3789設計寬輸入范圍、高轉換效率的恒壓轉換器，將鋰離子電池轉換為恒電壓輸出。詳細介紹了恒壓轉換器的設計過程，并對其功能和效率進行實驗，結果表明：該恒壓轉換器輸出電壓穩(wěn)定，轉換效率高，滿足使用要求。

發(fā)表于：2/20/2024

基于流水線的RSA加密算法硬件實現(xiàn)

針對硬件實現(xiàn)高位RSA加密算法成本比較高的問題，在傳統(tǒng)的基4蒙哥馬利（Montgomery）算法上進行改進。首先引入CSA加法器快速完成大數(shù)的加法計算；然后在后處理上做優(yōu)化，以減少每次蒙哥馬利計算的大數(shù)個數(shù)；最后在計算RSA加密算法時加入了流水線，在并行執(zhí)行RSA加密的條件下降低硬件資源的使用。在Xilinx XC7K410T系列的FPGA開發(fā)板上的實驗結果表明，在保證加密速率的前提下，改進的RSA加密算法結構使用的硬件資源是原來并行結構的1/2，而且可以在更高的頻率下工作。

發(fā)表于：2/20/2024

一種可調(diào)延時超窄脈沖觸發(fā)序列產(chǎn)生技術

為了實現(xiàn)高頻信號在欠采樣條件下的波形重構，遞進延時超窄觸發(fā)信號的產(chǎn)生成為順序等效采樣技術用于觸發(fā)取樣系統(tǒng)進行高頻信號采樣的關鍵。為此，設計了一種可編程延時觸發(fā)序列產(chǎn)生及調(diào)理電路，在FPGA數(shù)字電路的控制下，通過計數(shù)器與延時模塊產(chǎn)生可調(diào)延時觸發(fā)序列，利用階躍恢復二極管特性對產(chǎn)生的觸發(fā)序列進行調(diào)理，產(chǎn)生一種延時步進可調(diào)、邊沿極窄的脈沖信號。通過對該電路進行測試，結果表明，輸出脈沖信號步進范圍0~-2.4 ns可調(diào)，分辨率可達1 ps，且邊沿跳變時間可以達到120 ps內(nèi)，幅度可達到8 V左右。該延遲脈沖和調(diào)理電路可應用于通信、雷達等信號探測設備中，對于高頻信號的獲取與分析具有重要意義。

發(fā)表于：2/20/2024

地鐵車輛小型電器設備加速試驗在線測試系統(tǒng)

為了滿足地鐵車輛使用的小型電器設備在加速試驗過程中的在線電性能參數(shù)測試的需求，通過對傳統(tǒng)的小型電器設備在線測試電源、測試設備及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)進行改進，提出了一種基于加速試驗的地鐵車輛小型電器設備在線測試系統(tǒng)。針對地鐵車輛小型電器設備對電源系統(tǒng)的特殊要求提出了具有交直流轉換、電壓可調(diào)、大功率、高精度的電源設計方案。同時設計了信號采集、傳輸?shù)臏y試電路及可存儲、處理數(shù)據(jù)的軟件平臺，并應用于實際的加速試驗中證明該測試系統(tǒng)是可行的。這種應用于加速試驗的地鐵車輛小型電器設備在線測試系統(tǒng)可實時檢測小型電器設備的吸合時間、接觸電阻等數(shù)據(jù)，為小型電器設備的維修維護提供重要的參考數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于芯片片內(nèi)總線的DMA控制器芯片的設計與驗證

通過對片內(nèi)總線的研究和理解，為最大化發(fā)揮總線優(yōu)勢，將直接存儲訪問技術和ICB總線結合，設計了一種基于ICB總線的DMA控制器。通過軟件仿真驗證了該控制器的邏輯功能，仿真結果表明其能夠正常穩(wěn)定運行。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于分布式計算的芯片仿真加速設計

隨著芯片設計規(guī)模和復雜度越來越大，傳統(tǒng)的芯片EDA（Electronic Design Automation）驗證方法在子系統(tǒng)和SoC（System on Chip）全芯片級別越來越受限于仿真速度限制。如何高效收斂RTL（Register Transfer Level）設計，確保及時高質(zhì)量交付，成為芯片研發(fā)領域急需解決的重要問題。介紹了一種自研的利用分布式計算方法來加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系統(tǒng)架構和實現(xiàn)。

發(fā)表于：2/20/2024

一種應用于LED驅動的新型過溫保護電路

基于0.18 μm BCD工藝，設計了一種應用于LED驅動的新型過溫保護電路。利用基于電流求和的Banba型帶隙基準源來產(chǎn)生高低閾值電壓，從而消除芯片在過溫點附近的振蕩現(xiàn)象，同時帶隙基準源加入了高階曲率補償，提高了過溫閾值點的精度。通過Cadence軟件對該電路進行了仿真驗證。結果表明，在-40℃~150 ℃的溫度變化區(qū)間內(nèi)，高低閾值電壓的溫度特性好，溫度系數(shù)為2.9 ppm。當溫度高于131.8 ℃時，能夠觸發(fā)過溫保護；當溫度低于109.4 ℃時，電路可恢復正常工作，遲滯量為22.4 ℃。該過溫保護電路精度高，穩(wěn)定性好，可應用于LED驅動芯片中。

發(fā)表于：2/20/2024