工業(yè)自動化最新文章 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国 發(fā)表于：2024/6/12 沪硅产业拟扩建300mm硅片产能 投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月 發(fā)表于：2024/6/12 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程 發(fā)表于：2024/6/12 传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口 6月12日，据彭博社报道，知情人士称，拜登政府正在考虑进一步限制中国获得用于人工智能(AI)的芯片技术，这次把目标锁定在了一种刚刚进入市场的新硬件。传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口 發(fā)表于：2024/6/12 CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效氮化镓（GaN）功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaN™ GaN 功率 IC ，将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN™ P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率应用，并提供超高效率。 發(fā)表于：2024/6/11 我国1-5月集成电路出口同比增长21.2% 我国1-5月集成电路出口同比增长21.2%：发力28nm等成熟制程 产能要领先全球 發(fā)表于：2024/6/11 MIT开发出世界首款芯片式3D打印机 6月10日消息，麻省理工学院的研究人员最近宣布，他们与得克萨斯大学奥斯汀分校的团队合作，开发出了世界上第一款芯片式3D打印机原型。 这款打印机的尺寸比一枚硬币还要小，采用了创新的光子芯片技术。 發(fā)表于：2024/6/11 无疲劳铁电材料可实现存储芯片无限次擦写 可实现存储芯片无限次擦写！中国科学家开发出无疲劳铁电材料登上Science 發(fā)表于：2024/6/11 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 近日，美国半导体行业协会 (SIA) 宣布，2024年4月全球半导体市场销售额为 464 亿美元，与去年同期的 401 亿美元相比，增长 15.8%；与2024 年 3 月的 459 亿美元相比，环比增长了1.1%。此外， WSTS 最新发布的行业预测预计 2024 年全球年销售额将增长 16.0%至6112 亿美元，2025年将继续增长 12.5%。 發(fā)表于：2024/6/11 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系 發(fā)表于：2024/6/11 英特尔Guadi 3对华特供版或仅为英伟达H20的一半 英特尔Guadi 3价格曝光：对华特供版或仅为英伟达H20的一半！ 發(fā)表于：2024/6/11 国产CPU自主指令官方组织正式成立 龙芯主导、开放授权！国产CPU自主指令官方组织正式成立 發(fā)表于：2024/6/11 英特尔以色列新晶圆厂建设进程暂缓 6 月 11 日消息，据以色列媒体 Calcalist 报道，部分供应商近日接到英特尔通知，取消了与以色列新晶圆厂有关的设备、材料订单。 主管相关事务的以色列财政部官员向该媒体表示，英特尔在以投资计划整体不变，订单取消是正常的时间表变动。 發(fā)表于：2024/6/11 2024Q1我国半导体设备采购额同比增长113% 2024Q1我国半导体设备采购额同比增长113%，采购额高达125.2亿美元 發(fā)表于：2024/6/11 英飞凌携手上能电气， 共绘储能新篇章 【2024年6月5日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布与上能电气股份有限公司达成合作，为上能电气提供业界领先的1200V EconoDUAL™ 3功率模块，用于2MW集中式储能应用。 得益于英飞凌最新的TRENCHSTOP™ IGBT7技术，1200V EconoDUAL™ 3功率模块可助力上能电气提升功率密度，简化系统设计，进一步提升产品的市场竞争力。 發(fā)表于：2024/6/7 <…215216217218219220221222223224…>
