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工業(yè)自動化最新文章

英特爾與美國國防部深化合作采用18A工藝生產(chǎn)芯片

4 月 23 日消息，美國芯片制造商英特爾與美國國防部進(jìn)一步加深合作，共同研發(fā)全球最先進(jìn)的芯片制造工藝，這項(xiàng)合作是雙方在兩年半前簽署的“快速可靠微電子原型”（RAMP-C）項(xiàng)目的第一階段基礎(chǔ)上拓展而來的。

發(fā)表于：2024/4/23

英飛凌為麥田能源提供功率半導(dǎo)體，助力提升儲能應(yīng)用效率

【2024年4月17日，德國慕尼黑和中國上海訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為快速成長的綠色能源行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、逆變器及儲能系統(tǒng)制造商——麥田能源提供功率半導(dǎo)體器件，共同推動綠色能源發(fā)展。英飛凌將為麥田能源提供 CoolSiCTM MOSFET 1200 V功率半導(dǎo)體器件，配合EiceDRIVER?柵極驅(qū)動器用于工業(yè)儲能應(yīng)用。同時，麥田能源的組串式光伏逆變器將使用英飛凌的 IGBT7 H7 1200 V功率半導(dǎo)體器件。

發(fā)表于：2024/4/22

中國半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高成熟制程芯片占主導(dǎo)

4月22日消息，中國第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)量激增40%，標(biāo)志著成熟制程芯片在中國市場的主導(dǎo)地位日益鞏固。根據(jù)中國國家統(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)，僅三月份全國集成電路產(chǎn)量就高達(dá)362億片，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。這一驚人增長的背后，新能源汽車等下游行業(yè)的強(qiáng)勁需求功不可沒。

發(fā)表于：2024/4/22

研華凌華等廠商推出搭載英特爾Arc A380E的嵌入式GPU卡

4 月 20 日消息，英特爾近日面向嵌入式 GPU 板卡發(fā)布了銳炫（Arc）A380E GPU，近日召開的 2024 年嵌入式世界大會上，研華（Advantech）、凌華（Adlink）和 Matrox 等合作伙伴都展示了相關(guān)的產(chǎn)品。

發(fā)表于：2024/4/22

波士頓動力放棄液壓技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)向純電機(jī)器人

波士頓動力轉(zhuǎn)向純電機(jī)器人，電動為什么是機(jī)器人唯一方向？

發(fā)表于：2024/4/22

消息稱三星電子NAND產(chǎn)量大增開工率重回90%高位

消息稱三星電子NAND產(chǎn)量大增開工率重回90%高位

發(fā)表于：2024/4/22

大模型路線之爭MoE架構(gòu)獲勝

大模型路線之爭MoE獲勝，國內(nèi)MoE誰最強(qiáng)？

發(fā)表于：2024/4/22

研究人員開發(fā)出可快速充電的鈉電池

研究人員開發(fā)出可快速充電的鈉電池：幾秒鐘即可充滿，性能媲美鋰電池

發(fā)表于：2024/4/22

鼎陽科技受邀參加大灣區(qū)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航企業(yè)頒獎典禮

鼎陽科技受邀參加大灣區(qū)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航企業(yè)頒獎典禮

發(fā)表于：2024/4/22

英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機(jī)

2nm以下芯片必備！英特爾率先完成組裝ASML新一代光刻機(jī)

發(fā)表于：2024/4/19

三星電子在美開設(shè)先進(jìn)處理器實(shí)驗(yàn)室聚焦 RISC-V IP 開發(fā)

4 月 19 日消息，據(jù)韓媒 Sedaily 報道，三星電子通過旗下三星綜合研究院（SAIT，Samsung Advanced Institute of Technology）在美國硅谷開設(shè)了面向人工智能芯片設(shè)計的先進(jìn)處理器實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室將專注于 RISC-V 架構(gòu)處理器 IP 的設(shè)計工作，最終目標(biāo)是打造基于 RISC-V 架構(gòu)的自研人工智能芯片，打破英偉達(dá)在人工智能芯片領(lǐng)域的霸權(quán)。

發(fā)表于：2024/4/19

臺積電CEO下調(diào)2024全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅至10%

4 月 19 日消息，臺積電昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入為 5926.4 億新臺幣，同比增長 16.5%，環(huán)比下降 5.3%；凈利潤為 2254.9 億新臺幣，同比增長 8.9%，環(huán)比下降 5.5%。臺積電在財報電話會議上強(qiáng)調(diào)了兩項(xiàng)重大修正：下調(diào)了全球晶圓代工行業(yè)的年度增長預(yù)期、汽車行業(yè)的增長前景從積極轉(zhuǎn)為消極。臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在財報電話會議中表示終端應(yīng)用的前景和 3 月前預(yù)期基本相同，不過此前預(yù)測全年汽車行業(yè)會增長，但現(xiàn)在預(yù)測會下降。

發(fā)表于：2024/4/19

美光下周有望獲批超60億美元芯片法案撥款

美國最大存儲芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）有望從商務(wù)部獲得60億美元的補(bǔ)貼，用于支付本土建廠項(xiàng)目費(fèi)用，這是美國將半導(dǎo)體生產(chǎn)遷回本土努力的一部分。據(jù)知情人士透露，此事尚未最終敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接補(bǔ)貼外，美光科技是否會像英特爾和臺積電一樣、還計劃接受按照2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act，以下簡稱“芯片法案”）可以提供的貸款。

發(fā)表于：2024/4/19

SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄

韓國SK海力士4月18日宣布，近期臺積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產(chǎn)下一代HBM，并通過先進(jìn)的封裝技術(shù)提高邏輯和HBM的集成度。該公司計劃通過這一舉措著手開發(fā)HBM4，即HBM系列的第六代產(chǎn)品，預(yù)計將于2026年開始量產(chǎn)。兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎(chǔ)芯片的性能，并同意合作優(yōu)化SK海力士的HBM和臺積電的CoWoS技術(shù)的整合，合作應(yīng)對客戶對HBM的共同要求。

發(fā)表于：2024/4/19

臺積電：CoWoS需求持續(xù)火爆，端側(cè) AI 將拉低智能手機(jī)和 PC 換機(jī)周期

臺積電：CoWoS 需求持續(xù)火爆，端側(cè) AI 將拉低智能手機(jī)和 PC 換機(jī)周期

發(fā)表于：2024/4/19