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年產(chǎn)12英寸大硅片360萬(wàn)片！

10月5日，浙江麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)披露其重大項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展。半導(dǎo)體大硅片/功率晶圓制造項(xiàng)目在列。

發(fā)表于：10/8/2023

學(xué)子專(zhuān)區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：雙軸傾斜傳感器

　　本次實(shí)驗(yàn)的目標(biāo)是使用ADXL327構(gòu)建一個(gè)簡(jiǎn)單的傾斜傳感器，并觀察輸出電壓如何隨x軸和y軸上的傾斜度而變化。

發(fā)表于：9/30/2023

具有4:1轉(zhuǎn)換比的超小型數(shù)字非隔離IBC

　　Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR314，這是一款非隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有固定的4:1下轉(zhuǎn)換比，適用于中間總線應(yīng)用。本產(chǎn)品為高功率密度部件，可提供800 W連續(xù)功率、1.5 kW峰值功率，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的超小型封裝，其尺寸僅為23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。產(chǎn)品的輸入電壓范圍為38 – 60 VDC（峰值68 VDC），輸出電壓范圍為9.5 – 15 VDC。

發(fā)表于：9/30/2023

兆易創(chuàng)新榮獲2023“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

　　中國(guó)北京（2023年9月21日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在珠海舉辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7內(nèi)核超高性能MCU榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”獎(jiǎng)。

發(fā)表于：9/30/2023

50年后“Digi-Key”為何變身“DigiKey”

創(chuàng)立于1972年的世界知名電子元器件分銷(xiāo)商DigiKey（得捷）迎來(lái)了50歲生日，50年歷程中不斷創(chuàng)新分銷(xiāo)模式，從首創(chuàng)目錄分銷(xiāo)、小批量現(xiàn)貨分銷(xiāo)，到構(gòu)建電子元器件電商平臺(tái)，引領(lǐng)電子元器件分銷(xiāo)行業(yè)的變革。 2023年5月，DigiKey（得捷）宣布更新品牌體系Logo，這也標(biāo)志著企業(yè)開(kāi)啟了新的征程。Elexcon2023期間，DigiKey以全新形象參展，亞太區(qū)副總裁Tony Ng先生頻頻接受媒體采訪，暢談DigiKey的過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)。

發(fā)表于：9/28/2023

FIRST Global、冠名贊助商泛林集團(tuán)將舉辦全球最具國(guó)際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽

北京時(shí)間2023 年 9 月 27日 - 2023 年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽將在一周后匯聚來(lái)自全球各地的數(shù)千名青少年展開(kāi)機(jī)器人比拼，并合作尋找可再生能源的解決方案。這一為期四天的賽事由 FIRST Global 創(chuàng)辦和管理，并得到了冠名贊助商泛林集團(tuán)的大力支持，旨在鼓勵(lì)下一代的創(chuàng)新者。

發(fā)表于：9/27/2023

萊迪思推出業(yè)界首款集成USB的小型嵌入式視覺(jué)FPGA

中國(guó)上海——2023年9月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級(jí)產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過(guò)硬核USB控制器和物理層（PHY）、獨(dú)特的低功耗待機(jī)模式和一整套參考設(shè)計(jì)，加速設(shè)計(jì)配備了USB的系統(tǒng)并簡(jiǎn)化散熱管理。

發(fā)表于：9/27/2023

央視《焦點(diǎn)訪談》：推進(jìn)新型工業(yè)化鑄就發(fā)展新優(yōu)勢(shì)

習(xí)近平總書(shū)記在就推進(jìn)新型工業(yè)化作出的重要指示中指出，新時(shí)代新征程，以中國(guó)式現(xiàn)代化全面推進(jìn)強(qiáng)國(guó)建設(shè)、民族復(fù)興偉業(yè)，實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化是關(guān)鍵任務(wù)。

發(fā)表于：9/27/2023

最新白皮書(shū)：軟件定義的硬件打開(kāi)通往高性能數(shù)據(jù)加速的大門(mén)

在不久前發(fā)布的新版白皮書(shū)《軟件定義的硬件提供打開(kāi)高性能數(shù)據(jù)加速大門(mén)的鑰匙（WP019）》中，就揭示了一種全新的可編程硬件應(yīng)用模式，可以為用戶(hù)帶來(lái)巨大的方便性和經(jīng)濟(jì)性。

發(fā)表于：9/26/2023

SMT行業(yè)云平臺(tái)建設(shè)路徑及服務(wù)模式研究

數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，電子制造業(yè)更新?lián)Q代提速，對(duì)SMT貼片加工質(zhì)量、效率等提出更高要求，SMT行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，中小企業(yè)低成本數(shù)字化轉(zhuǎn)型與資源導(dǎo)入需求強(qiáng)烈。結(jié)合行業(yè)現(xiàn)狀與中小企業(yè)需求，介紹了SMT行業(yè)云平臺(tái)的建設(shè)路徑，分析了面向企業(yè)內(nèi)部數(shù)字化提升服務(wù)、面向產(chǎn)業(yè)鏈的模式創(chuàng)新服務(wù)兩類(lèi)服務(wù)模式?！靶】燧p準(zhǔn)”服務(wù)以低成本助力行業(yè)中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型；模式創(chuàng)新服務(wù)助力企業(yè)導(dǎo)入更多訂單、金融等外部資源，助推企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力提升，助力產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性提升。

發(fā)表于：9/26/2023

一種水中六價(jià)鉻便攜式檢測(cè)儀硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

六價(jià)鉻是水質(zhì)監(jiān)測(cè)中重要的檢測(cè)指標(biāo)，對(duì)環(huán)境具有危害性。為檢測(cè)水中六價(jià)鉻的濃度，基于朗伯-比爾定律設(shè)計(jì)了一種水中六價(jià)鉻便攜式檢測(cè)儀。對(duì)檢測(cè)儀的工作原理和硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，并使用該檢測(cè)儀開(kāi)展了水中六價(jià)鉻濃度的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該六價(jià)鉻便攜式檢測(cè)儀能夠快速、可靠、準(zhǔn)確地檢測(cè)出水中六價(jià)鉻的濃度。

發(fā)表于：9/22/2023

一種基于SiP技術(shù)的高性能信號(hào)處理電路設(shè)計(jì)

系統(tǒng)級(jí)封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時(shí)代縮小電子器件體積、提高集成度的重要技術(shù)路線，是未來(lái)電子設(shè)備多功能化和小型化的重要依托。針對(duì)信號(hào)處理系統(tǒng)小型化、高性能的要求，采用SiP技術(shù)設(shè)計(jì)了一種高性能信號(hào)處理電路。該SiP電路集成了多種裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆網(wǎng)PHY芯片，實(shí)現(xiàn)了一種通用的信號(hào)處理核心模塊的小型化，相比于傳統(tǒng)板級(jí)電路在同樣的功能和性能的條件下，該SiP電路的體積和重量更小。

發(fā)表于：9/22/2023

C波段高效率內(nèi)匹配功率放大器設(shè)計(jì)*

闡述了一款內(nèi)匹配功率放大器的設(shè)計(jì)過(guò)程和測(cè)試結(jié)果。該放大器工作在5~5.8 GHz，采用氮化鎵HEMT工藝，在28 V漏極供電電壓下實(shí)現(xiàn)了48 dBm輸出功率和55%功率附加效率。同時(shí)，該內(nèi)匹配放大器將柵極和漏極偏置電路設(shè)計(jì)在芯片內(nèi)部，無(wú)需在外部設(shè)計(jì)偏置電路，在保證功放性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了小型化。該設(shè)計(jì)充分體現(xiàn)了GaN內(nèi)匹配電路的高功率、高效率、小型化的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：9/22/2023

高壓數(shù)字控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)安全隔離與低功耗的解決方案

在高壓應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)有效的電氣隔離至關(guān)重要，它可以避免多余的漏電流在系統(tǒng)中具有不同地電位（GPD）的兩個(gè)部分之間流動(dòng)[1]。

發(fā)表于：9/22/2023

杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片

杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片杰華特微電子受邀出席第五屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)，并發(fā)表題為“全要素打造高性能模擬芯片”的演講自成立以來(lái)，杰華特始終致力于提供高集成度、高性能與高可靠性的電源管理等芯片產(chǎn)品，為客戶(hù)提供一站式采購(gòu)服務(wù)。公司擁有豐富的產(chǎn)品組合、廣泛的市場(chǎng)布局以及嚴(yán)格的質(zhì)量管控。目前，產(chǎn)品涵蓋DC-DC、AC-DC、線性電源、電池管理、信號(hào)鏈等產(chǎn)品線；應(yīng)用范圍涉及汽車(chē)電子、新能源、計(jì)算與通訊、工業(yè)應(yīng)用、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域，并已獲得眾多頭部客戶(hù)資源及認(rèn)可。

發(fā)表于：9/22/2023