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2023Q4全球代工產(chǎn)值環(huán)比增長10%

2023Q4 全球代工產(chǎn)值環(huán)比增長 10%：臺積電占比 61%、三星占比 14%

發(fā)表于：2024/4/2

臺積電美國廠4月中試產(chǎn) 量產(chǎn)時間提前至2024年底

《科創(chuàng)板日報》2日訊，近日業(yè)界傳出，臺積電美國亞利桑那州新廠沖刺于4月中旬進行首條生產(chǎn)線試產(chǎn)，并在今年底完成量產(chǎn)所有準(zhǔn)備，若一切順利，原計劃2025上半年量產(chǎn)的時程有機會提前至2024年底。對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，公司亞利桑那州晶圓廠按照計劃進度良好，相關(guān)內(nèi)容以公司正式對外信息為準(zhǔn)。

發(fā)表于：2024/4/2

日本批準(zhǔn)向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼

發(fā)表于：2024/4/2

中國科學(xué)院研發(fā)出高比能氫混動力電源

日前從中國科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所獲悉，該所能源催化轉(zhuǎn)化全國重點實驗室主任陳忠偉帶領(lǐng)科研團隊自主研發(fā)的高比能氫混動力電源適配工業(yè)級無人機近期試飛成功，這項科研成果將有效解決工業(yè)級無人機續(xù)航時間短的瓶頸問題。

發(fā)表于：2024/4/2

三大品牌組建全球 Busch Group

　　2024年 3月28日，上?！狟usch 普旭、Pfeiffer Vacuum 和 centrotherm clean solutions 現(xiàn)已合并為新的 Busch Group，它們將共同提供廣泛的產(chǎn)品組合和更好的客戶體驗。Busch Group 總部位于德國黑森林，是全球主要的真空解決方案制造商之一，其產(chǎn)品包括真空泵、真空系統(tǒng)、鼓風(fēng)機、壓縮機和尾氣處理系統(tǒng)等等。

發(fā)表于：2024/4/1

谷泰微榮獲2024中國IC設(shè)計成就獎之極具投資價值IC設(shè)計企業(yè)獎

3月29日，由知名媒體ASPENCORE主辦的“中國IC設(shè)計成就獎”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）頒獎典禮在上海舉辦。江蘇谷泰微電子有限公司憑借在模擬芯片及信號鏈芯片領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，榮獲2024年度中國IC設(shè)計成就獎之“極具投資價值IC設(shè)計企業(yè)獎”！

發(fā)表于：2024/4/1

馬斯克xAI推出Grok-1.5大語言模型

馬斯克旗下人工智能公司 xAI 近日在官方博客中宣布，正式推出 Grok-1.5 大語言模型。 Grok-1.5 具有改進的推理能力和 128k 的上下文長度，其中最顯著的改進之一是其在編碼和數(shù)學(xué)相關(guān)任務(wù)中的表現(xiàn)。Grok-1.5 將在未來幾天內(nèi)在平臺上向早期測試人員和現(xiàn)有的 Grok 用戶推出。

發(fā)表于：2024/4/1

三星升級HBM團隊以加速AI推理芯片Mach-2開發(fā)

4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。

發(fā)表于：2024/4/1

Pickering將在EDICON China展示最新模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品

易開發(fā)、易部署、高性能的電子測試/驗證系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商與服務(wù)商，品英Pickering將于2024年4月9日到10日參加2024年電子設(shè)計創(chuàng)新大會（EDICON China），并展示用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。作為英國Pickering集團全資子公司，以及自動測試領(lǐng)域的開關(guān)專家--品英儀器（北京）有限公司的專家們期待您蒞臨i5展位參觀、交流和指導(dǎo)。

發(fā)表于：2024/4/1

AMD MI388X中國特供加速卡仍被禁賣

AMD的新一代GPU加速卡MI300A、MI300X具備了挑戰(zhàn)NVIDIA的能強大力，當(dāng)然沒法賣給中國，為此AMD也打造了中國特供版，名字叫做MI09，但還是被美國政府認(rèn)為性能太強而禁售。 AMD在今年1月31日提交的一份文件中，出現(xiàn)了“MI388X”的名字，并承認(rèn)同樣無法賣給中國。顯然，這是AMD為中國市場定制的又一款GPU加速卡產(chǎn)品，命名都這么貼心，可惜還是被攔住了。 AMD還在文件中確認(rèn)，MI250、MI300A、MI300A都被禁止銷售到中國市場，甚至是Versal VC2802、VE2802這樣的高端FPGA都在禁售之列。

發(fā)表于：2024/4/1

可重構(gòu)晶體管登場，可用于構(gòu)建有編程功能的芯片電路

來自奧地利維也納工業(yè)大學(xué)的科研團隊近日開發(fā)出新型晶體管技術(shù) -- 可重構(gòu)場效應(yīng)晶體管（RFET），可用于構(gòu)建具有可隨時編程功能的電路。一顆 CPU 固然擁有數(shù)十億個晶體管，但通常情況下是為執(zhí)行一種特定功能而制造的。傳統(tǒng)的晶體管開發(fā)和生產(chǎn)過程中有一道 " 化學(xué)摻雜 " 的步驟，就是為純的本質(zhì)半導(dǎo)體引入雜質(zhì)，從而改變電氣屬性的過程。摻雜過程決定了電流的流動方向，一旦晶體管被制造出來就無法改變。 RFET 則是靜電摻雜取代了化學(xué)摻雜，這是一種不會永久改變半導(dǎo)體材料化學(xué)結(jié)構(gòu)的新方法。

發(fā)表于：2024/4/1

華為云與貴州簽約全力打造全球最大智算中心！

3月31日消息，日前華為云官方發(fā)布公告稱，與貴州貴安新區(qū)管理委員會正式簽署合作協(xié)議。協(xié)議指出，華為云將在貴安新區(qū)建設(shè)華為云智算基地，并以全力打造“全球最大領(lǐng)先的智算中心”為目標(biāo)。華為云表示，智算中心作為人工智能算力底座，對于抓住數(shù)字經(jīng)濟時代機遇，推動人工智能發(fā)展，開展“人工智能 +”行動，培育形成新質(zhì)生產(chǎn)力具有重要意義。

發(fā)表于：2024/4/1

鵬城實驗室牽頭發(fā)起世界算力網(wǎng)聯(lián)盟

由鵬城實驗室牽頭，聯(lián)合香港大學(xué)、香港科技大學(xué)、澳門大學(xué)、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、華為、中興及國家超級計算（深圳中心）等近日在深圳前海共同發(fā)起“世界算力網(wǎng)聯(lián)盟”（World Computing Network Consortium, 簡稱 WCNC），倡議以“推動全球算力網(wǎng)絡(luò)一體化，惠及全球企業(yè)及個人”為愿景，共建全球科技共同體。

發(fā)表于：2024/4/1

俄羅斯自主芯片嚴(yán)重受挫：超過50％的都是廢片！

據(jù)俄羅斯媒體Vedmosit近日報道，俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。報道援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相關(guān)設(shè)備還需要正確調(diào)校，二是芯片封裝工人技能不足?！? 消息人士還透露，俄羅斯已經(jīng)可以小批量封裝處理器，但達(dá)到一定規(guī)模后，廢片就會大量出現(xiàn)，無法在規(guī)模上維持足夠的良率。

發(fā)表于：2024/4/1

芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工

芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 3月31日消息，據(jù)媒體報告，隨著全球?qū)π酒男枨蟪掷m(xù)攀升，臺積電也開始大量招聘員工。臺積電人力資源高級副總裁Laura Ho透露，臺積電計劃在未來幾年內(nèi)將其員工隊伍從77000人擴大到100000人。目前臺積電的員工人數(shù)已經(jīng)從2020年底的56000人迅速增長至77000人。

發(fā)表于：2024/4/1