工業(yè)自動化最新文章 H.265/HEVC熵解碼的分組并行流水線實現(xiàn) 針對高效視頻編碼（H.265/HEVC）中CABAC熵解碼模塊的高資源消耗和數(shù)據(jù)依賴性，設(shè)計了一種多路并行的高效FPGA實現(xiàn)結(jié)構(gòu)。根據(jù)不同類型語法元素特性，采用分組并行數(shù)據(jù)調(diào)度方法，減少數(shù)據(jù)處理等待時間和內(nèi)部存儲器訪問次數(shù)，同時利用流水線技術(shù)實現(xiàn)運算加速。評估驗證結(jié)果表明，熵解碼模塊吞吐量可以達到1.64位元/時鐘周期，滿足當(dāng)下超高清視頻實時解碼的要求。 發(fā)表于：10/23/2023 一種應(yīng)用分段式電容陣列的20 MS/s 10-bit SAR ADC* 設(shè)計了一個10位分辨率，20 MS/s采樣率的逐次逼近型模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（SAR ADC）。該電路通過采用分段式電容陣列設(shè)計，縮短了量化過程中高位電容翻轉(zhuǎn)后所需要的穩(wěn)定時間，從而提高了量化速度。此外，還提出了一種新穎、高效的比較器校準(zhǔn)方法，以較低的成本實現(xiàn)了比較器失調(diào)電壓的抑制。該ADC芯片基于180 nm CMOS工藝設(shè)計制造，核心面積為0.213 5 mm2。實際測試結(jié)果表明，在1.8 V電源電壓、20 MS/s采樣頻率下，該ADC的信號噪聲失真比（SNDR）達到了58.24 dB。 發(fā)表于：10/23/2023 西門子發(fā)布 Tessent RTL Pro 強化可測試性設(shè)計能力 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計團隊簡化和加速下一代設(shè)計的關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 任務(wù)。 發(fā)表于：10/20/2023 DDR5 時代來臨，新挑戰(zhàn)不可忽視 DDR5 的新時代已經(jīng)來臨，然而，一些挑戰(zhàn)也阻礙了產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展 發(fā)表于：10/20/2023 新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進SoC設(shè)計提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程 ? 新思科技經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產(chǎn)品質(zhì)量。 ? Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設(shè)計遷移流程可實現(xiàn)臺積公司跨工藝節(jié)點的快速設(shè)計遷移。 ? 新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP的廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中，將助力縮短設(shè)計周期并降低集成風(fēng)險。 發(fā)表于：10/19/2023 ASML不懼佳能納米壓?。?/a> 近來，因為佳能發(fā)布了號稱可以生產(chǎn)2nm的新一代納米壓印光刻機，引起了大家對其與ASML競爭的廣泛討論。 發(fā)表于：10/18/2023 關(guān)于Kubernetes在生產(chǎn)中的應(yīng)用，這十大要點ChatGPT不會說 我們向ChatGPT更具體地詢問有關(guān)使用 Kubernetes 的建議。它提供了一份在生產(chǎn)中使用Kubernetes的12項最佳實踐清單,其中大部分都是正確且相關(guān)的。但當(dāng)被要求將該列表擴展到50項最佳實踐時,我們很快就發(fā)現(xiàn),人類仍具有無可取代的價值。 發(fā)表于：10/18/2023 IN研風(fēng)向 縱橫生態(tài)！ 第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會圓滿舉行 發(fā)表于：10/17/2023 挑戰(zhàn) EUV！佳能發(fā)布新型 2nm 光刻機 最新消息，近日佳能（Canon）發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，號稱通過納米壓印光刻（NIL）技術(shù)實現(xiàn)了目前最先進的半導(dǎo)體工藝。 發(fā)表于：10/16/2023 西門子發(fā)布 Solid Edge 2024 添加 AI 輔助設(shè)計功能 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solid Edge 2024®版本，作為西門子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 為產(chǎn)品設(shè)計提供新的人工智能應(yīng)用以及基于云的數(shù)據(jù)共享和協(xié)同能力，幫助各規(guī)模制造企業(yè)進一步實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，提高數(shù)據(jù)重用效率，推動機電設(shè)計和制造創(chuàng)新。 發(fā)表于：10/16/2023 意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會2023：聚焦智能電源與智能數(shù)字化 2023年9月28日，代表智能工業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的意法半導(dǎo)體第五屆工業(yè)峰會在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。 發(fā)表于：10/10/2023 重磅！美國同意三星和SK海力士向中國工廠無限期提供芯片設(shè)備 據(jù)央視新聞，北京時間10月9日下午：韓國總統(tǒng)辦公室宣布，美國政府已同意三星電子和SK海力士向其位于中國的工廠提供設(shè)備，而且無限期豁免、無需其它許可。 發(fā)表于：10/10/2023 2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)哪些變化？未來走向如何？權(quán)威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布 11月10-11日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計年會）即將在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。 發(fā)表于：10/10/2023 CGD 的 ICeGaN HEMT 榮獲臺積電歐洲創(chuàng)新區(qū)“最佳演示” CGD 今日宣布其 ICeGaN? GaN HEMT 片上系統(tǒng) (SoC) 在臺積電 2023 年歐洲技術(shù)研討會創(chuàng)新區(qū)榮獲“最佳演示”獎。 發(fā)表于：10/10/2023 年產(chǎn)12英寸大硅片360萬片！ 10月5日，浙江麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)披露其重大項目建設(shè)進展。半導(dǎo)體大硅片/功率晶圓制造項目在列。 發(fā)表于：10/8/2023 ?…230231232233234235236237238239…?
