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新思科技與Arm強強聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā)

加利福尼亞州山景城，2023年6月5日——為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案（TCS23），加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。

發(fā)表于：6/5/2023

西門子被 IDC MarketScape 評為 2023 年度制造執(zhí)行系統(tǒng)領導廠商

　　IDC MarketScape 近日發(fā)布五份制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）報告，針對全球高科技及電子制造執(zhí)行系統(tǒng)、全球工程密集型制造執(zhí)行系統(tǒng)、全球離散型制造執(zhí)行系統(tǒng)、全球流程型制造執(zhí)行系統(tǒng)和亞太區(qū)制造執(zhí)行系統(tǒng)五個維度，對 MES 軟件及其相關市場和行業(yè)應用領域的供應商進行綜合評估。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件在五份報告中均被評為 MES 領導廠商。

發(fā)表于：6/1/2023

創(chuàng)新技術推動三維測量的變革

　　從工業(yè)自動化到自動駕駛汽車，再到護理機器人，應對未來挑戰(zhàn)需要強大的3D傳感器來快速、全面、精確地捕捉周圍環(huán)境。倍加福（Pepperl+Fuchs）與弗勞恩霍夫硅技術研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology ISIT）合作的一項技術創(chuàng)新，在保持高成本效益的同時，能實現(xiàn)最大的精度和性能。這是第一次將高性能距離測量技術與MEMS技術結合起來，構成了R3000 3-D LiDAR/MEMS傳感器的技術基礎?；谠搨鞲衅鞯漠a品研究將在2023年漢諾威工業(yè)博覽會（Hannover Messe 2023）上進行展示。

發(fā)表于：6/1/2023

積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃

　　工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過“Manufacturing-X”計劃，工業(yè)4.0平臺正在創(chuàng)建一個跨越多個行業(yè)和公司的主權數(shù)據空間，旨在實現(xiàn)供應鏈上的多邊合作，并將數(shù)字價值的創(chuàng)造過程提升到新的水平。

發(fā)表于：6/1/2023

工業(yè)互聯(lián)網平臺之云化工業(yè)軟件功能視圖研究

工業(yè)互聯(lián)網平臺正由單項賦能向綜合賦能轉變，工業(yè)軟件的云化和平臺化發(fā)展給企業(yè)數(shù)字化轉型帶來新工具。通過分析工業(yè)互聯(lián)網平臺云化工業(yè)軟件技術、功能特點，提出體現(xiàn)云化工業(yè)軟件邏輯架構與優(yōu)勢特點的功能視圖，幫助工業(yè)企業(yè)遴選、考察與業(yè)務需求相適應的軟件功能，推動工業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉型，為促進軟件服務商產品規(guī)劃提供了相應參考。

發(fā)表于：5/31/2023

基于改進模糊PID位置隨動系統(tǒng)控制

針對直流有刷電機在使用傳統(tǒng)模糊PID控制器進行位置隨動控制時，由于負載轉矩變化導致系統(tǒng)跟隨性能下降以及負載轉矩未知的問題，提出了基于負載觀測器的改進模糊PID控制器代替?zhèn)鹘y(tǒng)模糊PID控制器，在傳統(tǒng)模糊控制結構的基礎上增加負載觀測器，實時觀測系統(tǒng)負載轉矩，并利用負載轉矩實時調節(jié)系統(tǒng)控制器參數(shù)，提升了系統(tǒng)在負載轉矩突變時的位置跟隨能力。仿真結果表明：負載觀測器能實時、準確地觀測負載轉矩，改進模糊PID控制器對負載擾動有較強的抑制能力，并有效減小了系統(tǒng)的調節(jié)時間和穩(wěn)態(tài)誤差。

發(fā)表于：5/31/2023

基于USB2.0總線的NAND Flash檢測及控制方法

在高速大容量存儲裝置設計中多采用NAND Flash存儲器，針對目前采用串口檢測壞塊、實現(xiàn)數(shù)據讀寫的方法存在檢測速度慢、等待時間長等缺點，提出了基于USB2.0總線的NAND Flash檢測與控制方法。利用FPGA邏輯控制功能和高速USB接口芯片設計通信和控制電路，并通過上位機軟件實現(xiàn)對Flash的命令、操作控制，由用戶通過PC應用程序完成對NAND Flash的讀寫、擦除檢測及壞塊標定。經實驗應用驗證，該方法檢測、讀寫速度快，使用靈活，能準確、有效實現(xiàn)數(shù)據的快速讀寫、擦除及壞塊標定，可廣泛應用于存儲測試裝置的設計研制中。

發(fā)表于：5/31/2023

瑞薩電子推出超35款全新MCU產品拓展電機控制嵌入式處理產品陣容

　　2023 年 5 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機控制應用領域發(fā)布三個全新MCU產品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產品。這些新款MCU擴充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設備、信號調節(jié)器等的卓越電機控制產品組合。

發(fā)表于：5/31/2023

未來十年的芯片路線圖

Imec 是世界上最先進的半導體研究公司，最近在比利時安特衛(wèi)普舉行的 ITF 世界活動上分享了其亞 1 納米硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們了解了到 2036 年公司將在其實驗室與臺積電、英特爾、Nvidia、AMD、三星和 ASML 等行業(yè)巨頭合作研發(fā)下一個主要工藝節(jié)點和晶體管架構的時間表，在許多其他人中。該公司還概述了向其所謂的 CMOS 2.0 的轉變，這將涉及將芯片的功能單元（如 L1 和 L2 緩存）分解為比當今基于小芯片的方法更先進的 3D 設計。

發(fā)表于：5/30/2023

思特威推出兩顆高幀率面陣CMOS圖像傳感器新品，賦能工業(yè)機器視覺相機應用

　　2023年5月25日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出2MP和1.3MP兩顆高幀率工業(yè)面陣CMOS圖像傳感器新品——SC235HGS和SC135HGS。這兩款芯片搭載創(chuàng)新的SmartGS®-2 Plus技術，具備高影像性能（高感度、高量子效率、低噪聲）、高速（高幀率、高快門效率）、高動態(tài)范圍三大性能優(yōu)勢。作為思特威工業(yè)級機器視覺應用系列最新產品，SC235HGS和SC135HGS可廣泛適用于工業(yè)檢測場景，確保無失真的成像和高速的圖像采集性能，為工業(yè)相機帶來了更精確、高效的視覺檢測、質量控制和生產優(yōu)化能力，助力提升工業(yè)生產的效率和品質。

發(fā)表于：5/29/2023

意法半導體的100W和65W VIPerGaN功率轉換芯片節(jié)省空間提高消費電子和工業(yè)應用的能效

　　2023 年 5 月 19 日，中國——意法半導體高壓寬禁帶功率轉換芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65兩款產品，適合最大功率100W和65W的單開關管準諧振（QR）反激式功率轉換器。這個尺寸緊湊、高集成度的產品設計的目標應用包括USB-PD 充電器、家電、智能建筑控制器、照明、空調、智能表計和其他工業(yè)應用的開關式電源（SMPS）。

發(fā)表于：5/29/2023

基于變壓器的穩(wěn)壓器采用靈活的TLVR結構，實現(xiàn)極快的動態(tài)響應

　　對于需要數(shù)千安培大電流的應用來說，具有極快動態(tài)響應的穩(wěn)壓器（VR）是非常合宜的。本文介紹基于變壓器的穩(wěn)壓器，其采用跨電感電壓調節(jié)器（TLVR）結構，設計用于在負載瞬變期間實現(xiàn)極快響應。采用TLVR結構的基于變壓器的穩(wěn)壓器克服了傳統(tǒng)TLVR結構的缺點，提供很大的設計靈活性和極快的瞬態(tài)響應，因而輸出電容和解決方案尺寸更小，系統(tǒng)成本更低。文中提供了詳細的實驗結果和案例研究，以展示采用TLVR結構的基于變壓器的穩(wěn)壓器具備的綜合優(yōu)勢。

發(fā)表于：5/29/2023

高性能封裝推動IC設計理念創(chuàng)新

高性能封裝的一個特征在于芯片、封裝功能融合。高性能封裝的出現(xiàn),使芯片成品制造環(huán)節(jié)已經與芯片設計和晶圓制造環(huán)節(jié)密不可分,融為一體。協(xié)同設計是高性能封裝的必由之路。

發(fā)表于：5/26/2023

e絡盟開售TE Connectivity最新系列連接和傳感器解決方案

　　中國上海，2023年5月19日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟新增來自TE Connectivity的最新系列連接器和傳感器解決方案，進一步擴充其TE Connectivity產品陣容。新增系列產品將助力客戶在電動汽車、電源、飛機、數(shù)字工廠、智能家居、救生醫(yī)療服務、高效公用事業(yè)網絡及全球通信基礎設施等領域快速實現(xiàn)創(chuàng)新應用開發(fā)。

發(fā)表于：5/24/2023

MATLAB EXPO 2023中國用戶大會開幕在即

　　中國北京，2023年5月24日 —— 全球領先的數(shù)學計算軟件開發(fā)商MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中國用戶大會即將開幕。本次大會將分別在上海和北京兩個城市舉行，上海站于5月30日開啟，北京站于6月8日開啟。兩場囊括了40多場技術演講以及來自全球用戶的精彩案例分享。當天除了精彩的主題演講，在午后議程中，上海站和北京站各設有三個精選分會場和一個閉門會議，內容圍繞著人工智能與工程應用、電氣化與工業(yè)自動化、軟件定義汽車（上海）、無線通信與芯片（上海）、建模仿真和實現(xiàn)（北京）、基于模型的電子系統(tǒng)設計（北京）等領域。

發(fā)表于：5/24/2023