工業(yè)自動化最新文章 【回顧與展望】ADI趙軼苗：2023年四個領域值得期待 2023年，半導體產業(yè)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇？產業(yè)供需會有哪些變化？汽車、工業(yè)、消費電子領域前景如何？哪些細分領域更值得期待？日前，ADI中國產品事業(yè)部總經理趙軼苗介紹了ADI對于2023年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。 發(fā)表于：2/21/2023 世健喜獲ADI“2022年最佳代理商”等多個獎項 近期，亞太區(qū)領先的電子元器件分銷商Excelpoint世健公司有多個喜報傳來。世健系統(tǒng)（香港）有限公司獲得了來自供應商ADI（又名亞德諾投資有限公司）NCRG Team授予的“2022年度最佳代理商”獎項。與此同時，世健還獲得了由ADI CMMG East China頒發(fā)的“2022最佳團隊”和“2022最佳FAE團隊”兩大團隊獎，以及多項個人獎。 世健是完整解決方案的供應商，為亞洲電子廠商包括原設備生產商(OEM)、原設計生產商(ODM)和電子制造服務提供商(EMS)提供優(yōu)質的元器件、工程設計及供應鏈管理服務。多次被權威雜志和行業(yè)機構列入全球領先分銷商榜單。 發(fā)表于：2/21/2023 兩大巨頭，七篇論文，二維材料的新進展 在2022年12月舉行的IEDM上，英特爾發(fā)表了一篇關于二維材料的論文，臺積電發(fā)表了6篇相關論文。顯然，至少三個前沿邏輯公司中的兩個對二維材料非常感興趣。 在深入研究論文之前，需要了解一些背景信息。 發(fā)表于：2/21/2023 芯片設計五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC 模擬IC設計不同階段有哪些典型的業(yè)務特點，使用的EDA工具有哪些特性，我們如何利用計算機技術提升不同業(yè)務場景的計算效率，協(xié)助模擬芯片工程師更高效地完成芯片研發(fā)工作，提升整體效率。 發(fā)表于：2/20/2023 芯片攻勢2023：正在展開的“對華包圍網” 根據(jù)《環(huán)球時報》的消息，美國、日本、荷蘭三國已經達成了一份限制向中國出口先進芯片制造設備的秘密協(xié)定，旨在打擊中國的半導體產業(yè)。 發(fā)表于：2/20/2023 ADI與您相約MWC 2023，即刻體驗未來連接 中國，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)誠邀公眾參與2023年世界移動通信大會(MWC)，期待通過演示互動和專家研討，一同體驗未來的連接技術。歡迎您到訪2號展廳#2B18號展位，近距離了解ADI公司在降低能耗、縮短設計周期、改變未來工作方面的解決方案，以及如何將環(huán)境影響最小化，實現(xiàn)并加速突破性創(chuàng)新，進而為人們帶來多彩生活。 發(fā)表于：2/20/2023 應用材料公司發(fā)布2023財年第一季度財務報告 2023年2月16日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司（納斯達克：AMAT）公布了其截止于2023年1月29日的2023財年第一季度財務報告。 發(fā)表于：2/20/2023 【ChatGPT】ChatGPT背后的數(shù)字安全威脅 2個月用戶破億迅速爆火的ChatGPT，讓普通人擁抱人工智能變得不再遙不可及。已經成為互聯(lián)網領域發(fā)展20年來，增長速度最快的一款2C的消費類應用程序。 發(fā)表于：2/17/2023 展望2023年，制造業(yè)技術的五大趨勢 步入新的一年，隨著國內疫情防控措施的持續(xù)優(yōu)化調整，國民生產生活秩序逐步恢復。據(jù)國家統(tǒng)計局和中國物流與采購聯(lián)合會近期聯(lián)合發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2023年1月中國制造業(yè)采購經理指數(shù)（PMI）為50.1%，經濟回暖勢頭較為強勁。而從宏觀經濟趨勢來看，畢馬威中國預計，2023年產業(yè)政策將繼續(xù)釋放效能，加快國內新舊動能轉換，疊加信貸支持政策發(fā)力，將利好高技術制造業(yè)投資的快速發(fā)展。 發(fā)表于：2/17/2023 1nm晶體管技術的新進展 2023年2月，日本產業(yè)技術綜合研究所 (AIST)與東京都立大學聯(lián)合宣布，已經成功在二硫化鉬 (MoS2) 上形成了層狀材料三碲化二銻 (Sb2Te3)，并 制造的 n 型 MoS2晶體管具有足夠的耐熱性以承受半導體制造過程。 發(fā)表于：2/15/2023 IO-Link——直至最后一米的連續(xù)通信 隨著工業(yè)4.0的興起，人們對可重設置的雙向數(shù)據(jù)交互的智能傳感器/執(zhí)行器的需求顯著上升。為此，自動化領域的許多知名廠商一起開發(fā)了獨立于現(xiàn)場總線的傳感器和執(zhí)行器的通信標準：IO-Link，這是一種相對較新的工業(yè)傳感器標準，目前已呈現(xiàn)出迅速增長態(tài)勢。據(jù)IO-Link相關組織預測，截至當前，行業(yè)使用支持IO-Link標準的節(jié)點已超過2700萬個，而這個數(shù)字仍在不斷攀升。 發(fā)表于：2/15/2023 面向低功耗工業(yè)4.0應用的可編程安全功能 安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領域的一個重大問題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網機器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯誤的影響，而遠程控制甚至可能導致物理安全問題，因此必須防止未經授權的訪問或非法控制。 發(fā)表于：2/15/2023 谷歌被曝在研Arm服務器芯片！ 云計算大廠接連覺醒，自研芯片決戰(zhàn)算力時代！ 發(fā)表于：2/14/2023 Semtech攜手復旦微電子推出MCU+SX126x參考設計 高性能半導體、物聯(lián)網系統(tǒng)和云連接服務供應商 Semtech Corporation（納斯達克股票代碼：SMTC）宣布攜手上海復旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設計，為儀表儀器、消防安防、環(huán)境檢測等應用領域的客戶提供更具性價比的解決方案。 發(fā)表于：2/13/2023 如何優(yōu)化汽車 HVAC 設計，以在持續(xù)增長的汽車市場中保持優(yōu)勢 隨著混合動力汽車 (HEV) 和電動汽車 (EV) 的數(shù)量在全球范圍內持續(xù)增長，汽車研發(fā)人員也在不斷創(chuàng)新以保持優(yōu)勢?；旌蟿恿ζ?電動汽車動力總成系統(tǒng)差異化歷來就是重點關注領域，而現(xiàn)如今，混合動力汽車/電動汽車熱管理或加熱、通風和空調 (HVAC) 系統(tǒng)差異化對于市場佼佼者而言亦是不容忽視的領域。熱管理系統(tǒng)消耗的功率在混合動力汽車/電動汽車中排名第二（僅次于動力總成系統(tǒng)），會直接影響續(xù)航里程。 發(fā)表于：2/13/2023 ?…225226227228229230231232233234…?
