工業(yè)自動化最新文章 一種基于芯片片內總線的DMA控制器芯片的設計與驗證 通過對片內總線的研究和理解，為最大化發(fā)揮總線優(yōu)勢，將直接存儲訪問技術和ICB總線結合，設計了一種基于ICB總線的DMA控制器。通過軟件仿真驗證了該控制器的邏輯功能，仿真結果表明其能夠正常穩(wěn)定運行。 發(fā)表于：2/20/2024 一種基于分布式計算的芯片仿真加速設計 隨著芯片設計規(guī)模和復雜度越來越大，傳統(tǒng)的芯片EDA（Electronic Design Automation）驗證方法在子系統(tǒng)和SoC（System on Chip）全芯片級別越來越受限于仿真速度限制。如何高效收斂RTL（Register Transfer Level）設計，確保及時高質量交付，成為芯片研發(fā)領域急需解決的重要問題。介紹了一種自研的利用分布式計算方法來加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系統(tǒng)架構和實現(xiàn)。 發(fā)表于：2/20/2024 一種應用于LED驅動的新型過溫保護電路 基于0.18 μm BCD工藝，設計了一種應用于LED驅動的新型過溫保護電路。利用基于電流求和的Banba型帶隙基準源來產生高低閾值電壓，從而消除芯片在過溫點附近的振蕩現(xiàn)象，同時帶隙基準源加入了高階曲率補償，提高了過溫閾值點的精度。通過Cadence軟件對該電路進行了仿真驗證。結果表明，在-40℃~150 ℃的溫度變化區(qū)間內，高低閾值電壓的溫度特性好，溫度系數(shù)為2.9 ppm。當溫度高于131.8 ℃時，能夠觸發(fā)過溫保護；當溫度低于109.4 ℃時，電路可恢復正常工作，遲滯量為22.4 ℃。該過溫保護電路精度高，穩(wěn)定性好，可應用于LED驅動芯片中。 發(fā)表于：2/20/2024 格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補貼15億美元資金 拜登政府周一(2月19日)宣布，將向半導體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補貼，以擴大其在紐約和佛蒙特州的生產項目。由于恰逢美股休市，該消息未能反應在格芯股價上面。 發(fā)表于：2/20/2024 2023年我國累計進口集成電路4795億顆 2023這一年里，作為全球電子產品制造流通的樞紐，全年我國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3494億美元，同比下降15.4%。 發(fā)表于：2/20/2024 西電郝躍院士在超陡垂直晶體管器件研究方面取得進展 近日，西安電子科技大學郝躍院士團隊劉艷教授和羅拯東副教授在超陡垂直晶體管器件研究方面取得重要進展，相關研究成果以“Steep-Slope Vertical-Transport Transistors Built from sub-5 nm Thin van der Waals Heterostructures”為題發(fā)表于《自然?通訊》。該工作報道一種新型晶體管器件技術，將電阻閾值開關與垂直晶體管進行集成，實現(xiàn)了兼具超陡亞閾值擺幅與高集成密度潛力的垂直溝道晶體管，電流開關比超過8個數(shù)量級且室溫亞60mV/dec電流范圍超過6個數(shù)量級，為后摩爾時代高性能晶體管技術提供了一種新的器件方案。 發(fā)表于：2/20/2024 豐田因發(fā)動機排放數(shù)據造假將被采取監(jiān)管 豐田因發(fā)動機排放數(shù)據造假將被采取監(jiān)管 發(fā)表于：2/20/2024 中國臺灣半導體產業(yè)產值2024年可望突破5萬億元新臺幣 中國臺灣工研院產科國際所預估，今年第一季度中國臺灣半導體業(yè)產值將約1.14萬億元新臺幣（單位下同），季減5.2%，年增13.1%。全年產值可望突破5萬億元，將創(chuàng)新高，增加15.4%。 產科國際所預估，在產業(yè)鏈庫存問題消除，AI（人工智能）需求強勁帶動下，今年全球半導體產業(yè)景氣可望回溫，產科國際所預期，中國臺灣半導體業(yè)產值將突破5萬億元關卡，達5.01萬億元，增加15.4%。 發(fā)表于：2/20/2024 國產1英寸大底之王OV50X首度曝光 博主數(shù)碼閑聊站爆料，豪威新一代傳感器OV50X已在路上，采用22nm工藝，擁有1英寸超大底，是目前表現(xiàn)最好的國產傳感器，被稱之為“1英寸鏡皇”。 據悉，OV50X采用LOFIC技術，全稱是“Lateral Overflow lntegration Capacitor”，中文名為“橫向溢出集合電容”。 發(fā)表于：2/20/2024 臺積電5納米以下先進制程訂單已滿載 據最新消息，全球半導體巨頭臺積電在5納米以下先進制程領域的訂單已經滿載。隨著大客戶AMD加速沖刺計算機中央處理器（CPU）本業(yè)，預計今年將推出的研發(fā)代號Nirvana的Zen 5全新架構平臺，將進一步強化AI終端應用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務器等領域。這一重大舉措預計將為臺積電帶來又一輪的大單。 發(fā)表于：2/20/2024 英飛凌科技旗下Imagimob可視化Graph UX改變邊緣機器學習建模 【2024年2月19日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）旗下公司Imagimob對其Imagimob Studio做出更新。用戶現(xiàn)在可以將他們的機器學習（ML）建模流程可視化，并利用各種先進功能更加高效、快速地開發(fā)適用于邊緣設備的模型。 發(fā)表于：2/19/2024 ASML成全球最大晶圓設備制造商 分析師 Dan Nystedt 近日發(fā)布研究簡報，表示 ASML 公司在 2023 年終結應用材料公司（Applied Materials）長達數(shù)十年的霸主地位，成為全球最大的晶圓廠工具制造商。 發(fā)表于：2/19/2024 英特爾oneAPI DPC++ 編譯器優(yōu)化CPU跑分最高9% SPEC 近日發(fā)布編譯器通知，表示近期發(fā)現(xiàn)英特爾 oneAPI DPC++ 編譯器存在特殊優(yōu)化問題，宣布 2600 多項英特爾 SPEC CPU 2017 基準測試成績無效。 發(fā)表于：2/19/2024 信維通信：MLCC項目仍在試樣階段，準備批量試產 信維通信：MLCC項目仍在試樣階段，準備批量試產 發(fā)表于：2/19/2024 ASML研究超級NA光刻機！2036年沖擊0.2nm工藝 2月17日消息，ASML已經向Intel交付第一臺高NA EUV極紫外光刻機，將用于2nm工藝以下芯片的制造，臺積電、三星未來也會陸續(xù)接收，可直達1nm工藝左右。 那么之后呢？消息稱，ASML正在研究下一代Hyper NA(超級NA)光刻機，繼續(xù)延續(xù)摩爾定律。 發(fā)表于：2/18/2024 ?…225226227228229230231232233234…?
