工業(yè)自動(dòng)化最新文章 中国半导体产量创历史新高 成熟制程芯片占主导 4月22日消息，中国第一季度半导体产量激增40%，标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。 根据中国国家统计局公布的最新数据，仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片，同比增长28.4%，创下历史新高。 这一惊人增长的背后，新能源汽车等下游行业的强劲需求功不可没。 發(fā)表于：2024/4/22 研华凌华等厂商推出搭载英特尔Arc A380E的嵌入式GPU卡 4 月 20 日消息，英特尔近日面向嵌入式 GPU 板卡发布了锐炫（Arc）A380E GPU，近日召开的 2024 年嵌入式世界大会上，研华（Advantech）、凌华（Adlink）和 Matrox 等合作伙伴都展示了相关的产品。 發(fā)表于：2024/4/22 波士顿动力放弃液压技术驱动转向纯电机器人 波士顿动力转向纯电机器人，电动为什么是机器人唯一方向？ 發(fā)表于：2024/4/22 消息称三星电子NAND产量大增 开工率重回90%高位 消息称三星电子NAND产量大增 开工率重回90%高位 發(fā)表于：2024/4/22 大模型路线之争MoE架构获胜 大模型路线之争MoE获胜，国内MoE谁最强？ 發(fā)表于：2024/4/22 研究人员开发出可快速充电的钠电池 研究人员开发出可快速充电的钠电池：几秒钟即可充满，性能媲美锂电池 發(fā)表于：2024/4/22 鼎阳科技受邀参加大湾区战略新兴产业领航企业颁奖典礼 鼎阳科技受邀参加大湾区战略新兴产业领航企业颁奖典礼 發(fā)表于：2024/4/22 英特尔率先完成组装ASML新一代光刻机 2nm以下芯片必备！英特尔率先完成组装ASML新一代光刻机 發(fā)表于：2024/4/19 三星电子在美开设先进处理器实验室聚焦 RISC-V IP 开发 4 月 19 日消息，据韩媒 Sedaily 报道，三星电子通过旗下三星综合研究院（SAIT，Samsung Advanced Institute of Technology）在美国硅谷开设了面向人工智能芯片设计的先进处理器实验室。 该实验室将专注于 RISC-V 架构处理器 IP 的设计工作，最终目标是打造基于 RISC-V 架构的自研人工智能芯片，打破英伟达在人工智能芯片领域的霸权。 發(fā)表于：2024/4/19 台积电CEO下调2024全球代工厂预估产值增幅至10% 4 月 19 日消息，台积电昨日宣布截至 2024 年 3 月 31 日的第一季度合并收入为 5926.4 亿新台币，同比增长 16.5%，环比下降 5.3%；净利润为 2254.9 亿新台币，同比增长 8.9%，环比下降 5.5%。 台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。 台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端应用的前景和 3 月前预期基本相同，不过此前预测全年汽车行业会增长，但现在预测会下降。 發(fā)表于：2024/4/19 美光下周有望获批超60亿美元芯片法案拨款 美国最大存储芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生产迁回本土努力的一部分。 据知情人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接补贴外，美光科技是否会像英特尔和台积电一样、还计划接受按照2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，以下简称“芯片法案”）可以提供的贷款。 發(fā)表于：2024/4/19 SK海力士与台积电签署谅解备忘录 韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。 發(fā)表于：2024/4/19 台积电：CoWoS需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期 台积电：CoWoS 需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期 發(fā)表于：2024/4/19 台积电：AI服务器处理器需求快速增长，预计2028年贡献20%营收 4 月 19 日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，AI 服务器处理器需求强劲，并将持续快速增长，到 2028 年相关业务可贡献总收入的 20%。 台积电方面将 AI 服务器处理器狭义定义为执行 AI 训练和推理的 GPU、CPU 和 AI 加速器，不包含网络边缘和消费级设备上的 AI 处理器。 發(fā)表于：2024/4/19 e络盟发售来自Weller的最新WXsmart焊接套件 中国上海，2024年4月17日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Weller的五款新型WXsmart焊台套件和两款新配件，为专业人士提供满足所有焊接需求的智能且安全的解决方案。 發(fā)表于：2024/4/18 <…235236237238239240241242243244…>
