近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布，2024年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長(zhǎng) 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環(huán)比增長(zhǎng)了1.1%。此外， WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12.5%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)每個(gè)月的銷(xiāo)售額同比均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，4 月份全球銷(xiāo)售額今年首次環(huán)比增長(zhǎng)，表明臨近年中時(shí)市場(chǎng)勢(shì)頭良好。此外，最新的行業(yè)預(yù)測(cè)顯示 2024 年年均增長(zhǎng)強(qiáng)勁，其中美洲市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將領(lǐng)跑，預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng) 25% 以上?！?/p>

從各地區(qū)銷(xiāo)售情況來(lái)看，2024年 4 月份，美洲地區(qū)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)32.4%、中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)23.4%、亞太/所有其他地區(qū) 同比增長(zhǎng)11.1%，歐洲地區(qū)同比下滑7%，日本同比下滑7.8%。但是從環(huán)比來(lái)看，美洲地區(qū)銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)4.2%、日本環(huán)比增長(zhǎng)2.4%、中國(guó)大陸環(huán)比增長(zhǎng)0.2%，但亞太/所有其他地區(qū)環(huán)比下滑0.5%、歐洲環(huán)比下滑0.8%。

此外，SIA 批準(zhǔn)了 WSTS 2024 年春季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售預(yù)測(cè)，該預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)至 6112 億美元，這將是該行業(yè)有史以來(lái)最高的年銷(xiāo)售額。預(yù)計(jì) 2025 年全球銷(xiāo)售額將達(dá)到 6874 億美元。

按收入計(jì)算，SIA 代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 99%，占美國(guó)以外芯片公司的近三分之二。