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不再有那些揮之不去的煩擾，益萊儲ICDIA 2023分享測試設備租賃與資產(chǎn)優(yōu)化管理方案

　　中國北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新應用大會（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領先的測試和技術解決方案供應商，益萊儲再次參展此次盛會，展位號B1-A15，與業(yè)界代表進行了深入交流。

發(fā)表于：7/17/2023

Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，將 RTL 生產(chǎn)力和結果質量提升到新的高度

　　中國上海，2023 年 7 月 17 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence® Joules? RTL Design Studio---這款新的解決方案可為用戶提供實用的洞察，有助于加快寄存器傳輸級（RTL）設計和實現(xiàn)流程。前端設計人員可以在一個統(tǒng)一的界面使用數(shù)字設計分析和調試功能，在進入實現(xiàn)階段之前全面優(yōu)化 RTL 設計。借助這一解決方案，用戶可以通過 Cadence 領先的 AI 產(chǎn)品系列，利用生成式 AI 進行 RTL 設計探索和大數(shù)據(jù)分析。Joules RTL Design Studio 有助于用戶快速準確地得出物理估計值，最多可將 RTL 生產(chǎn)力提升 5 倍，并實現(xiàn)高達 25% 的結果質量（QoR）改善。

發(fā)表于：7/17/2023

格創(chuàng)東智收購飛迅特EAP軟件套件源代碼大陸地區(qū)所有權

格創(chuàng)東智全面收購飛迅特EAP軟件套件源代碼在大陸地區(qū)的所有權,以及獨家銷售權、品牌授權,作為其大陸區(qū)域內獨家合作伙伴,排他獨占開發(fā)大陸市場,共享客戶資源。

發(fā)表于：7/17/2023

IAR全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm® Cortex®-M7內核的超高性能MCU

　　中國上海—2023年7月13日，嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng)新基于Arm® Cortex®-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發(fā)人員提供高效的工具鏈。

發(fā)表于：7/16/2023

東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管，助力提高工業(yè)設備效率

　　中國上海，2023年7月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業(yè)設備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品（均為650V）中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：7/16/2023

碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率

　　全球范圍內正在經(jīng)歷一場能源革命。根據(jù)國際能源署的報告，到 2026 年，可再生能源將占全球能源增長量的大約 95%。太陽能將占到這 95% 中的一半以上。

發(fā)表于：7/13/2023

通過智能節(jié)點的遠程運動控制促進實現(xiàn)可靠的自動化

　　工業(yè)4.0為遠距離實現(xiàn)邊緣智能帶來了曙光，而10BASE-T1L以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)線供電（PoDL）功能、高數(shù)據(jù)傳輸速率以及與以太網(wǎng)協(xié)議兼容也為未來發(fā)展鋪平了道路。本文介紹如何在自動化和工業(yè)場景中集成新的10BASE-T1L以太網(wǎng)物理層標準，將控制器和用戶界面與端點（例如多個傳感器和執(zhí)行器）連接起來，所有器件均使用標準以太網(wǎng)接口進行雙向通信。

發(fā)表于：7/13/2023

提供高達140A峰值電流的集成VRM功率級產(chǎn)品

　　Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR511，這是一款適用于電壓調節(jié)模組（VRM）解決方案的兩相功率級。BMR511是無鹵產(chǎn)品，其占用面積僅為0.9 cm2/0.14 in2，高度為8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸點端接，并針對底部冷卻進行了優(yōu)化，作為對之前發(fā)布的對頂部冷卻進行優(yōu)化的BMR510產(chǎn)品的補充。BMR511在5 -15 V輸入電壓范圍內運行，提供0.5 – 1.8 V的可調節(jié)輸出電壓，可通過用戶自定義的外部控制器以三態(tài)脈寬調制（PWM）輸入進行設置。每個模組可提供80 A的連續(xù)總電流以及140 A的峰值電流，峰值效率高達94.5%，該模組也可以直接并聯(lián)以獲得更高的電流輸出。BMR511的輸入電壓范圍使其兼容多個非穩(wěn)壓前端中間總線轉換器，這些轉換器工作的典型輸入輸出比為3:1至7:1。

發(fā)表于：7/11/2023

以“創(chuàng)新”和“匠心”助力技術發(fā)展，村田在慕尼黑電子展呈現(xiàn)全線產(chǎn)品

中國上海，2023年7月11日——今日，亞洲重要的電子行業(yè)展會慕尼黑上海電子展（electronica China 2023）在上海國家會展中心盛大開幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）以“匠心致遠創(chuàng)引未來”為主題，亮相5號館5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移動、健康和工業(yè)+環(huán)境四大事業(yè)領域應用廣泛的全線系列產(chǎn)品及完整解決方案。

發(fā)表于：7/11/2023

大聯(lián)大世平集團推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機解決方案

　　2023年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG電機驅動IC的工業(yè)型條碼打印機解決方案。

發(fā)表于：7/11/2023

基于模糊特征選擇的電子鼻陣列優(yōu)化算法研究

電子鼻傳感器陣列具有維數(shù)高、交叉敏感性強等特點，不恰當?shù)膫鞲衅鹘M合易導致選擇重疊、性能下降。目前，基于信息論的陣列優(yōu)化算法往往依賴個體判別能力進行特征選擇，在估計特征多相關關系時存在一定困難，且缺乏對特征互補性和依賴性的考量。針對這些問題，提出了一種基于模糊互信息的陣列優(yōu)化算法（Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information， FMI-SAO），通過模糊聯(lián)合矩陣估計特征冗余，利用前向迭代選擇策略挖掘具有高相關、低冗余、高互補、高依賴的特征。實驗證明，F(xiàn)MI-SAO獲得的傳感器陣列在不同的模式識別算法中均可獲得更高的精度。

發(fā)表于：7/11/2023

鈮酸鋰晶片間的太赫茲無線傳能

太赫茲無線傳能在空間應用具備潛力。介紹了現(xiàn)階段主要的太赫茲產(chǎn)生和接收方法，針對太赫茲波可以在亞波長鈮酸鋰晶片間的無線傳輸?shù)默F(xiàn)象，分析了利用片上微結構增強晶片表面倏逝場的可能，從而能夠增加片間太赫茲無線傳能的距離，為太赫茲無線能量傳能的應用提供了一種可行性方案。

發(fā)表于：7/11/2023

基于銑削式加工的140 GHz矩形波導帶通濾波器

利用現(xiàn)代計算機數(shù)控機床（Computer Numerical Control，CNC）銑削技術實現(xiàn)了中心頻率為140 GHz的矩形波導帶通濾波器?；陔姶欧抡孳浖﨟FSS對該濾波器進行了優(yōu)化設計和容差分析。采用CNC銑削技術完成了該濾波器的加工制備。測試結果與仿真結果吻合良好，表明該濾波器具備優(yōu)越的性能：其中心頻率為 140.2 GHz、3 dB相對帶寬為10.1%，插入損耗小于0.5 dB，帶內回波損耗優(yōu)于25 dB，距中心頻率±20 GHz處帶外抑制大于30 dB。該結果進一步驗證了利用CNC銑削技術加工140 GHz波段濾波器的可行性。

發(fā)表于：7/11/2023

W頻段波導氣密結構的功率合成放大器設計

針對3 mm頻段功率合成的需要，設計了一種波導氣密結構的4合1放大器，用來實現(xiàn)W頻段瓦級的氣密功率合成輸出。本設計引入硅基結構實現(xiàn)了W頻段組件的氣密，解決了傳統(tǒng)3 mm頻段波導組件難以氣密的難題。本設計基于波導合路原理，運用高頻結構仿真軟件對氣密波導合路結構進行了建模與仿真。通過對比模型的仿真結果與樣機實測數(shù)據(jù)，表明該W頻段波導氣密功率合成放大器的指標可滿足設計要求。

發(fā)表于：7/11/2023

S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放設計

介紹了一種S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放的工程實現(xiàn)。根據(jù)實際工程需求，采用4片功率芯片進行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內實現(xiàn)輸出功率大于600 W的固態(tài)功率放大器。采用了低附加相移電路設計、微波板材模塊化設計、功率回退等措施，實現(xiàn)了在0℃~30℃的環(huán)境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級擴頻測控系統(tǒng)對S頻段固態(tài)功放的工程技術要求。

發(fā)表于：7/11/2023