工業(yè)自動(dòng)化最新文章 我国发布全球首个人形机器人天工 我国发布全球首个人形机器人“天工”：可拟人奔跑 6公里/小时 發(fā)表于：2024/4/28 台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 光连接（尤其是硅光子学）预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术，特别是那些设计的 HPC 应用程序。随着跟上（并不断扩展）系统性能所需的带宽需求不断增加，仅铜缆信令不足以跟上。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。 發(fā)表于：2024/4/28 ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！ 荷兰光刻机大厂ASML在年度股东大会上宣布，ASML原首席执行官Peter Wennink（温宁克）和原首席技术官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席运营官（COO）、法国籍的Christophe Fouquet正式成为ASML新的总裁兼首席执行官。 ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！ 發(fā)表于：2024/4/28 消息称三星明年推出三重堆叠技术的第10代NAND 普及 100TB SSD，消息称三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层 發(fā)表于：2024/4/28 台积电计划2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片 台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片 發(fā)表于：2024/4/28 比亚迪是中国最大的电子代工厂 4月28日消息，据国内媒体报道，日前，在2024中关村论坛年会上，比亚迪储能及新型电池事业部副总经理王皓宇介绍： 很多人认为比亚迪是个车企，其实不仅仅是这样，目前市场上的智能手机，包括华为、小米手机实际上大部分是比亚迪生产的。 相当于“脑子”是华为设计的，而硬件全是比亚迪生产的，苹果的平板电脑、手机以及很多电子元器件都是比亚迪生产的。 發(fā)表于：2024/4/28 莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全 中国上海——2024年4月24日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系，这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作，两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。 發(fā)表于：2024/4/26 蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展 蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展 發(fā)表于：2024/4/26 意法半导体突破20纳米技术节点 首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 · 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞 發(fā)表于：2024/4/26 中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付 中国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付：比肩国际主流芯片 發(fā)表于：2024/4/26 我国科学家发明出世界上已知最薄的光学晶体 4 月 25 日消息，2024 中关村论坛年会开幕式今日举行，公布了我国科学家发明的世界上已知最薄的光学晶体 —— 菱方氮化硼晶体。 發(fā)表于：2024/4/26 美光获得美国至多61.4亿美元直接补贴和75亿美元贷款 4 月 25 日消息，美国政府近日宣布，根据双方签订的不具约束力的初步备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向美光提供至多 61.4 亿美元 發(fā)表于：2024/4/26 台积电宣布背面供电版N2制程2025下半年向客户推出 4 月 25 日消息，台积电在近日公布的 2023 年报中表示，其背面供电版 N2 制程节点定于 2025 下半年向客户推出，2026 年实现正式量产。 台积电表示其 N2 制程将引入其 GAA 技术实现 —— 纳米片（Nanosheet）结构，在性能和能效方面都提升一个时代，预计于 2025 年启动量产。 而引入背面电轨（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”，将在标准版 N2 后投入商用。 發(fā)表于：2024/4/26 SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒 SK 海力士将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒 發(fā)表于：2024/4/26 台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产 4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况 發(fā)表于：2024/4/26 <…232233234235236237238239240241…>
