工業(yè)自動化最新文章 消息称三星电子最快本月晚些时候量产第9代V-NAND闪存 4 月 12 日消息，据韩媒 Hankyung 报道，三星最快于本月晚些时候实现第 9 代 V-NAND 闪存的量产。 三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示，其下一代 NAND 闪存将于“今年初”量产，拥有业界领先的堆叠层数。 三星于 2022 年 11 月量产了 236 层第 8 代 V-NAND，这意味着两代之间的间隔为一年半左右。 發(fā)表于：2024/4/12 华为发布全球首款风液智冷工商业储能产品 华为发布全球首款风液智冷工商业储能产品：10年免换液 4 月 11 日消息，日前，华为数字能源举行工商业储能旗舰新品发布会，发布全球首款风液智冷工商业储能新品。 据介绍，该风液智冷储能新品在安全、热管理和供电三大架构进行了突破性创新。 热管理方面，华为推出风液智冷系统，包含主动液冷、自然风冷、余热利用三种工作模式。 發(fā)表于：2024/4/12 2026年中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 發(fā)表于：2024/4/12 思科IBM英特尔等组建ICT人才联盟 思科IBM英特尔等组建ICT人才联盟，拟培训9500万人应对AI就业冲击 發(fā)表于：2024/4/12 晶圆制造商SK siltron获美国7700万美元支持 晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持 4 月 11 日消息，SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前，该公司在韩国、美国生产 SiC 晶圆，也在开发 GaN 晶圆。 發(fā)表于：2024/4/12 鼎阳科技受邀参加国家级实验教学示范中心电子学科组工作年会 鼎阳科技受邀参加国家级实验教学示范中心电子学科组工作年会 發(fā)表于：2024/4/12 西部数据警告HDD、SSD硬盘严重短缺 西部数据警告HDD、SSD硬盘严重短缺：全线涨价！ 發(fā)表于：2024/4/10 澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器CKD芯片 澜起科技率先试产 DDR5 时钟驱动器（CKD）芯片 發(fā)表于：2024/4/10 Microchip宣布同台积电在熊本厂建设40nm专用产品线 Microchip宣布同台积电在熊本厂建设40nm专用产品线 發(fā)表于：2024/4/10 台湾三大芯片设计服务公司销售额四年增长近3倍 台湾三大芯片设计服务公司销售额四年增长近 3 倍 中国台湾芯片设计服务三大龙头企业分别是世芯科技（Alchip）、创意电子（Global Unichip）和智原科技（Faraday Technology），截至 2023 年 12 月，这 3 家公司的年度总销售额为 686 亿新台币（当前约 155.04 亿元人民币），是 2019 年 12 月底时的 3 倍多。 發(fā)表于：2024/4/10 美光推出全球首款四端口 SSD 2024 年 4 月 10 日，中国上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样 發(fā)表于：2024/4/10 恩智浦发布S32N55处理器，率先实现超高集成度汽车中央实时控制 中国上海——2024年4月10日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员 發(fā)表于：2024/4/10 通过工艺建模进行后段制程金属方案分析 随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。 發(fā)表于：2024/4/10 AMD发布第二代Versal自适应SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自适应片上系统(SoC)产品升级全新第二代，包括面向AI驱动型嵌入式系统第二代的Versal AI Edge系列、面向经典嵌入式系统的第二代Versal Prime系列。 發(fā)表于：2024/4/9 台积电收获美国840亿元现金＋贷款 台积电收获美国840亿元现金＋贷款！第三座晶圆厂超越2nm 發(fā)表于：2024/4/9 <…232233234235236237238239240241…>
