【2024 年 5月 31 日，中國上海訊】近期，不論是高階電競或是AI應用的發(fā)展，對于系統(tǒng)運算能力和性能的要求都在不斷提升，因此，對電源的高轉換效率與散熱已成為未來市場的剛性需求。全球散熱及電源解決方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司與全球功率系統(tǒng)半導體領導廠商英飛凌科技合作，結合雙方在散熱設計以及電源轉換的專業(yè)與優(yōu)勢，推出X series旗艦級850W - 2000W高功率電源系列，以滿足持續(xù)提升的高功率需求及在同樣性能下的靜音表現，為消費、工業(yè)與未來AI應用市場提供高質量與高可靠性的電源解決方案。

酷冷至尊新推出的電源包括X Silent靜音系列旗下Edge Platinum 850W 及1100W產品、MAX Platinum 1300W產品以及X Mightly高功率系列Platinum 2000W產品，全系列皆符合 Intel ATX 3.1規(guī)范。

X Silent Edge Platinum作為業(yè)界首款達到850W與1100W的無風扇電源，除搭載酷冷至尊自研的散熱與電源方案之外，還通過英飛凌完整的解決方案，大幅提升轉換效率，從而能夠達成高性能機型的無風扇設計，可免去因風扇震動造成的噪音及灰塵問題，應用于無風扇系統(tǒng)中可達到10dB(A)以下的靜音體驗。同系列1300W電源則基于同樣的高規(guī)格組件與平臺，再搭載酷冷至尊專屬莫比烏斯風扇，為消費級電源市場提供更高耐用度與高可靠性的電源方案。

此外，順應未來AI應用高算力趨勢，酷冷至尊推出X Mighty Platinum系列2000W高功率電源，通過英飛凌的電源組件并搭載PMBus接口與數字監(jiān)測功能，可完全釋放2000W的運算效能，峰值功率更可達到4000W，適用于專業(yè)級工作站或搭載更多顯卡的設備，在滿足AI時代下高算力所需功耗的同時，亦確保了高可靠、高質量的電源供應。

X系列機型在其全橋式LLC拓樸設計中，采用了英飛凌主動式橋式整流解決方案與全面性的電源產品組合，包括：PWM IC、涵蓋硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 的分立式功率器件以及創(chuàng)新的SMD封裝產品。通過英飛凌完整的解決方案，利用不同組件的特性，提供更佳的設計能力，有助于達成高功率、高效率的設計。

酷冷至尊電源研發(fā)技術總監(jiān)Kenny Lee表示：“酷冷至尊致力于結合突破性的散熱技術與創(chuàng)新設計，開發(fā)業(yè)界領先的電源。我們很高興能夠借助英飛凌的先進技術，將高規(guī)格、高可靠度的元件應用于酷冷至尊的旗艦級機型中，打造高階以及‘業(yè)界首款’的創(chuàng)新產品。作為專業(yè)級電源解決方案的先行者，我們將持續(xù)順應高階顯卡應用和AI帶來的高算力所需功耗，為消費者帶來更高效能、高質量的電源解決方案?！?br/>

英飛凌消費、計算與通訊業(yè)務應用總監(jiān)陳志星表示：“英飛凌致力于開發(fā)高能效的電源解決方案，以應對當代及未來的各種電源需求。我們很高興能夠貢獻英飛凌全面的電源產品組合與專業(yè)應用知識，助力酷冷至尊推出高效能、小型化的高階電源供應器產品。未來，我們也將進一步合作，采用GaN的解決方案，達到更高階的效率及功率密度，共同為驅動高運算應用的低碳化而努力?！?br/>