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英飛凌攜手酷冷至尊打造業(yè)界首款高瓦數(shù)電源方案

850W及1100W無(wú)風(fēng)扇電源及2000W高瓦數(shù)電源
2024-05-31
來(lái)源:英飛凌
關(guān)鍵詞: 英飛凌 酷冷至尊 高功率電源

【2024 年 5月 31 日,中國(guó)上海訊】近期,不論是高階電競(jìng)或是AI應(yīng)用的發(fā)展,對(duì)于系統(tǒng)運(yùn)算能力和性能的要求都在不斷提升,因此,對(duì)電源的高轉(zhuǎn)換效率與散熱已成為未來(lái)市場(chǎng)的剛性需求。全球散熱及電源解決方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司與全球功率系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技合作,結(jié)合雙方在散熱設(shè)計(jì)以及電源轉(zhuǎn)換的專業(yè)與優(yōu)勢(shì),推出X series旗艦級(jí)850W - 2000W高功率電源系列,以滿足持續(xù)提升的高功率需求及在同樣性能下的靜音表現(xiàn),為消費(fèi)、工業(yè)與未來(lái)AI應(yīng)用市場(chǎng)提供高質(zhì)量與高可靠性的電源解決方案。

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酷冷至尊新推出的電源包括X Silent靜音系列旗下Edge Platinum 850W 及1100W產(chǎn)品、MAX Platinum 1300W產(chǎn)品以及X Mightly高功率系列Platinum 2000W產(chǎn)品,全系列皆符合 Intel ATX 3.1規(guī)范。

X Silent Edge Platinum作為業(yè)界首款達(dá)到850W與1100W的無(wú)風(fēng)扇電源,除搭載酷冷至尊自研的散熱與電源方案之外,還通過(guò)英飛凌完整的解決方案,大幅提升轉(zhuǎn)換效率,從而能夠達(dá)成高性能機(jī)型的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),可免去因風(fēng)扇震動(dòng)造成的噪音及灰塵問(wèn)題,應(yīng)用于無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)中可達(dá)到10dB(A)以下的靜音體驗(yàn)。同系列1300W電源則基于同樣的高規(guī)格組件與平臺(tái),再搭載酷冷至尊專屬莫比烏斯風(fēng)扇,為消費(fèi)級(jí)電源市場(chǎng)提供更高耐用度與高可靠性的電源方案。

此外,順應(yīng)未來(lái)AI應(yīng)用高算力趨勢(shì),酷冷至尊推出X Mighty Platinum系列2000W高功率電源,通過(guò)英飛凌的電源組件并搭載PMBus接口與數(shù)字監(jiān)測(cè)功能,可完全釋放2000W的運(yùn)算效能,峰值功率更可達(dá)到4000W,適用于專業(yè)級(jí)工作站或搭載更多顯卡的設(shè)備,在滿足AI時(shí)代下高算力所需功耗的同時(shí),亦確保了高可靠、高質(zhì)量的電源供應(yīng)。

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X系列機(jī)型在其全橋式LLC拓樸設(shè)計(jì)中,采用了英飛凌主動(dòng)式橋式整流解決方案與全面性的電源產(chǎn)品組合,包括:PWM IC、涵蓋硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 的分立式功率器件以及創(chuàng)新的SMD封裝產(chǎn)品。通過(guò)英飛凌完整的解決方案,利用不同組件的特性,提供更佳的設(shè)計(jì)能力,有助于達(dá)成高功率、高效率的設(shè)計(jì)。

酷冷至尊電源研發(fā)技術(shù)總監(jiān)Kenny Lee表示:“酷冷至尊致力于結(jié)合突破性的散熱技術(shù)與創(chuàng)新設(shè)計(jì),開發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的電源。我們很高興能夠借助英飛凌的先進(jìn)技術(shù),將高規(guī)格、高可靠度的元件應(yīng)用于酷冷至尊的旗艦級(jí)機(jī)型中,打造高階以及‘業(yè)界首款’的創(chuàng)新產(chǎn)品。作為專業(yè)級(jí)電源解決方案的先行者,我們將持續(xù)順應(yīng)高階顯卡應(yīng)用和AI帶來(lái)的高算力所需功耗,為消費(fèi)者帶來(lái)更高效能、高質(zhì)量的電源解決方案。”

英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)應(yīng)用總監(jiān)陳志星表示:“英飛凌致力于開發(fā)高能效的電源解決方案,以應(yīng)對(duì)當(dāng)代及未來(lái)的各種電源需求。我們很高興能夠貢獻(xiàn)英飛凌全面的電源產(chǎn)品組合與專業(yè)應(yīng)用知識(shí),助力酷冷至尊推出高效能、小型化的高階電源供應(yīng)器產(chǎn)品。未來(lái),我們也將進(jìn)一步合作,采用GaN的解決方案,達(dá)到更高階的效率及功率密度,共同為驅(qū)動(dòng)高運(yùn)算應(yīng)用的低碳化而努力。”

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