據(jù)路透社6月18日報道，美國商務部官員正在與荷蘭、日本協(xié)調，希望以推動收緊半導體制造設備出口管制政策，進一步限制中國大陸先進半導體的制造能力。

據(jù)知情人士表示，1名美國官員在與荷蘭政府會面后將前往日本，以推動盟友繼續(xù)收緊芯片制造設備對東方的出口管制。

報道稱，美國商務部主管工業(yè)和安全（BIS）的副部長艾倫·艾斯特韋斯（Alan Estevez）再次試圖在美日荷三國于2023年達成出口管制口徑的基礎上，繼續(xù)采取行動，阻止先進芯片制造設備進入中國大陸。

至于此次三方討論的擴大出口管制的細節(jié)內容，知情人士表示，目前美日荷三方正討論，并計劃將另外11家在華晶圓制造廠列入限制名單。目前該限制名單上有5家中國大陸晶圓廠，其中包括規(guī)模最大制造商SMIC公司。

△美國商務部副部長Alan Estevez

另外，知情人士補充稱，美國商務部也希望管制更多的芯片制造設備。

對此，美國商務部拒絕置評。

美國在2022年首度對英偉達等公司高性能芯片及應用材料等廠商的先進半導體制造設備實施了出口管制。2023年，為了與美國政策保持一致，日本和荷蘭也相繼出臺了針對先進半導體設備的出口管制政策。日本限制了尼康、東京電子等設備廠商的23種設備的出口。荷蘭也限制了大部分的浸沒式DUV的對華出口。

2024年4月，美國官員又訪問荷蘭，試圖阻止ASML為大陸某些晶圓廠設備提供售后服務。隨后ASML確認，涉及部分美系零部件的對華售后服務將受到影響。