國內(nèi)領先的直寫光刻設備制造商芯碁微裝通過官方微信公眾號宣布，其MLF系列設備首次出口至日本。據(jù)介紹，MLF系列直寫光刻設備專為高精度、高效能的泛半導體封裝應用而設計，特別適用于功率半導體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設備配備先進的設備前端模塊（EFEM），能夠支持12英寸晶圓的全自動作業(yè)流程，顯著提高了生產(chǎn)效率和工藝一致性。芯碁微裝將全程為日本客戶提供技術(shù)支持與服務，確保設備高效穩(wěn)定運行。

MLF 系列直寫光刻機采用先進的數(shù)字光刻技術(shù)，無需掩模版，可直接將版圖信息轉(zhuǎn)移到涂有感光材料的襯底上，適用于第三代半導體碳化硅工藝應用，功率半導體（IGBT）、陶瓷基板等應用領域。MLF系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊，景深大、速度快，對干膜和光刻膠均有良好的工藝適應性，是一款經(jīng)濟、靈活的量產(chǎn)設備。

芯碁微裝表示，此次出口標志著芯碁微裝在全球化戰(zhàn)略上邁出了堅實的一步，進一步鞏固了其在直寫光刻設備領域的領先地位。