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美光預(yù)估AI時(shí)代旗艦手機(jī)DRAM內(nèi)存用量將提升50%~100%

3 月 21 日消息，在美光近日舉行的季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，美光 CEO 桑杰?梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 時(shí)代旗艦手機(jī)的 DRAM 內(nèi)存用量將大幅提升。他表示：" 我們預(yù)計(jì) AI 手機(jī)的 DRAM 含量將比當(dāng)今的非 AI 旗艦手機(jī)高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗艦手機(jī)均可選 12 或 16GB 的內(nèi)存，同時(shí) 24GB 內(nèi)存配置也不在少數(shù)；蘋(píng)果陣營(yíng)和少部分安卓旗艦款式則維持了 8GB 的最大內(nèi)存容量。

發(fā)表于：2024/3/22

三星電子確認(rèn)下半年推出第二代3nm制程工藝

3 月 21 日消息，三星電子 DS 部門(mén)下屬 Foundry 業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人崔時(shí)榮在昨日舉行的三星電子年度股東大會(huì)上表示將于今年下半年推出第二代 3nm 制程工藝，回?fù)袅私盏?" 更名 " 傳聞。

發(fā)表于：2024/3/22

美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量

美光：HBM 內(nèi)存消耗 3 倍晶圓量，明年產(chǎn)能基本預(yù)定完畢

發(fā)表于：2024/3/22

意法半導(dǎo)體宣布聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝

意法半導(dǎo)體宣布聯(lián)手三星推出 18nm FD-SOI 工藝，支持嵌入式 PCM

發(fā)表于：2024/3/22

中國(guó)已連續(xù)8年成為世界最大工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng) 遠(yuǎn)超預(yù)期

根據(jù)美國(guó)研究機(jī)構(gòu)ITIF 3月最新分析，雖然美國(guó)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新享有盛譽(yù)，但在機(jī)器人創(chuàng)新方面，中國(guó)企業(yè)成為領(lǐng)先者只是時(shí)間問(wèn)題。近年來(lái)在推動(dòng)工廠數(shù)字化、智慧化之下，中國(guó)已連續(xù)8年成為全球最大的工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。ITIF統(tǒng)計(jì)，中國(guó)目前機(jī)器人的應(yīng)用比例是此前業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)的12.5倍。 ITIF分析全球機(jī)器人創(chuàng)新數(shù)據(jù)，如科學(xué)論文和專利，并對(duì)四大中國(guó)機(jī)器人公司進(jìn)行研究，同時(shí)與中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)全球?qū)＜疫M(jìn)行訪談和會(huì)議。最終得出結(jié)論：中國(guó)當(dāng)前尚未成為機(jī)器人創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，但其在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)，中國(guó)政府也將發(fā)展機(jī)器人作為優(yōu)先事項(xiàng)。因此，中國(guó)機(jī)器人公司達(dá)到世界領(lǐng)先地位可能只是時(shí)間問(wèn)題。

發(fā)表于：2024/3/22

國(guó)產(chǎn)磁流體拋光機(jī)亮相，超精密光學(xué)加工不再被“卡脖子”

發(fā)表于：2024/3/22

恩智浦與NVIDIA合作將TAO工具套件集成到恩智浦邊緣設(shè)備

● 恩智浦是首家將NVIDIA TAO工具套件API直接集成到其人工智能產(chǎn)品（eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境）中的半導(dǎo)體供應(yīng)商 ● 將NVIDIA經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人工智能模型部署在恩智浦邊緣處理設(shè)備中 ● 簡(jiǎn)化在邊緣部署經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人工智能模型的過(guò)程，加速人工智能的開(kāi)發(fā)

發(fā)表于：2024/3/21

格創(chuàng)東智完成AMHS收購(gòu)簽約

3月20日,格創(chuàng)東智AMHS業(yè)務(wù)啟動(dòng)暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在SEMICON China 2024展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)成功舉行。會(huì)上,格創(chuàng)東智完成對(duì)耘德有限公司、江蘇睿新庫(kù)智能科技有限公司的戰(zhàn)略收購(gòu)簽約。

發(fā)表于：2024/3/21

美國(guó)政府宣布計(jì)劃向英特爾提供近200億美元激勵(lì)

3 月 20 日消息，美國(guó)商務(wù)部 3 月 20 日宣布，美國(guó)政府與英特爾達(dá)成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》向后者提供至多 85 億美元（當(dāng)前約 612 億元人民幣）直接資金和最高 110 億美元（當(dāng)前約 792 億元人民幣）貸款，以擴(kuò)大其高端芯片制造產(chǎn)能。英特爾正尋求在芯片領(lǐng)域重新確立在美國(guó)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并與臺(tái)積電和三星等公司競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：2024/3/21

工業(yè)自動(dòng)化軟件突破“卡脖子”進(jìn)入快車道

今年“兩會(huì)”期間，在科技自立自強(qiáng)、制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的大背景下，解決工業(yè)軟件“卡脖子”成為代表委員們的高頻提案，也成為社會(huì)各界討論的熱門(mén)話題。比如，全國(guó)政協(xié)委員許進(jìn)表示，工業(yè)軟件亟需盡快突破“卡脖子”問(wèn)題。他說(shuō)，“目前，我國(guó)90%以上工業(yè)軟件仍需進(jìn)口，部分自主軟件模塊在國(guó)外的基礎(chǔ)軟件平臺(tái)上進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，對(duì)于工業(yè)發(fā)展具有不自主可控性。” 又如，全國(guó)政協(xié)委員王明凡指出，要讓“卡脖子”技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。他稱，“當(dāng)前，我國(guó)工業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域面臨一些‘卡脖子’問(wèn)題，特別是在基礎(chǔ)工業(yè)軟件、關(guān)鍵材料和高端裝備等方面對(duì)進(jìn)口的依賴較為嚴(yán)重。”

發(fā)表于：2024/3/21

詳解英偉達(dá)AI盛會(huì)9個(gè)人形機(jī)器人出處

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛身著黑色皮衣登場(chǎng)，宣布當(dāng)天參與盛會(huì)的企業(yè)價(jià)值高達(dá)100萬(wàn)億美元。他表示，隨著生成式人工智能發(fā)展，“一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)。” 全球9大公司共筑人形機(jī)器人“夢(mèng)之隊(duì)” 據(jù)英偉達(dá)官網(wǎng)信息，英偉達(dá)正攜手9家業(yè)界領(lǐng)先的人形機(jī)器人公司，聯(lián)合開(kāi)發(fā)“GR00T”項(xiàng)目。這9家公司包括1X Technologies、Agility Robotics、Apptronik、Boston Dynamics、Figure AI、Fourier Intelligence、Sanctuary AI、宇樹(shù)科技（Unitree Robotics）和小鵬鵬行（XPENG Robotics）。與黃仁勛同臺(tái)的“機(jī)器人天團(tuán)”中，每款機(jī)器人都各具特色，展示了人形機(jī)器人在不同領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景。

發(fā)表于：2024/3/21

國(guó)內(nèi)首枚，硅臻芯片量子芯片通過(guò)國(guó)家商密檢測(cè)

發(fā)表于：2024/3/21

SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元

SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）3月19日發(fā)布《2027年300mm晶圓廠展望報(bào)告》。報(bào)告顯示，由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的復(fù)蘇以及高性能計(jì)算、汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球應(yīng)用于前道工藝的300mm晶圓廠設(shè)備投資，預(yù)計(jì)將在2025年首次突破1000億美元，2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元。 SEMI預(yù)測(cè)，2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將增長(zhǎng)20%至1165億美元，2026年增長(zhǎng)12%至1305億美元，2027年將將繼續(xù)增長(zhǎng)5%至1370億美元。

發(fā)表于：2024/3/21

三星正研發(fā) CMM-H 混合存儲(chǔ)模組

3 月 21 日消息，據(jù)三星半導(dǎo)體微信公眾號(hào)發(fā)布的中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì) 2024 簡(jiǎn)報(bào)，其正研發(fā) CMM-H 混合存儲(chǔ) CXL 模組。該模組同時(shí)包含 DRAM 內(nèi)存和 NAND 閃存。作為一種新型高速互聯(lián)技術(shù)，CXL 可提供更高的數(shù)據(jù)吞吐量和更低的傳輸延遲，可在 CPU 和外部設(shè)備間建立高效連接。根據(jù)三星給出的圖示，這一模組可經(jīng)由 CXL 界面直接在閃存部分和 CPU 之間傳輸塊 I / O，也可經(jīng)由 DRAM 緩存和 CXL 界面實(shí)現(xiàn) 64 字節(jié)的內(nèi)存 I / O 傳輸。

發(fā)表于：2024/3/21

SEMICON China 2024｜ASMPT攜奧芯明展出先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備

2024年3月20日,中國(guó)上?！裉?國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國(guó)設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會(huì)上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對(duì)高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設(shè)備。

發(fā)表于：2024/3/20