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臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動工

2025-03-31
來源:芯智訊
關鍵詞: 臺積電 晶圓廠 2nm

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當?shù)貢r間3月28日,臺積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示,臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設中,第三座晶圓廠目前尚未動工,但“希望下周開始”。

在這場主題為“在特朗普(Donald Trump)執(zhí)政下,打造永續(xù)且成功的半導體生態(tài)系”的論壇上,由哈德遜研究所資深研究員許毓仁擔任主持人,臺積電、聯(lián)發(fā)科等中國臺灣企業(yè)、荷蘭半導體設備廠商ASML及日本半導體設備廠商Tokyo Electron(TEL)都有代表參與討論。

根據(jù)臺積電之前的計劃,將會投資650億美元,建設三座晶圓廠,包括一期的4nm晶圓廠,目前已經(jīng)開始量產(chǎn);二期的3nm晶圓廠,原定于2026年開始量產(chǎn),推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后,合計將年產(chǎn)超過60萬片晶圓;第三座晶圓廠計劃生產(chǎn)2nm或更先進的制程技術,預計將在21世紀20年代底(2029~2030年)間量產(chǎn)。今年3月初,臺積電宣布又將在美國追加1000億美元投資,再建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施,以及一座研發(fā)中心。

原計劃的第三座晶圓廠雖然尚未動工,但Peter Cleveland表示,“我們希望下周開始”,不過這需要美國政府協(xié)助臺積電盡快取得環(huán)境許可(environmental permitting)。

Peter Cleveland指出,美國是臺積電擴張的“理想地點”,中國臺灣仍是“大本營”。特朗普政府著重確保美國在人工智能(AI)的領導地位,臺積電到美國建廠就是為了生產(chǎn)高階芯片,“我們將在(亞利桑那州)鳳凰城生產(chǎn)這些(芯片),支持美國AI領導地位”。

但Peter Cleveland也坦言,“這不容易”,美國制造是不一樣的生態(tài),勞工成本很高。特朗普政府希望協(xié)助臺積電加速運作、更快建廠,過去幾個月,雙方有很好的伙伴關系;針對美國的結構性問題,“我們(跟商務部)有很好的溝通”。

在美國芯片管制議題上,Peter Cleveland表示,臺積電已跟特朗普團隊針對出口管制復雜性,“進行良好溝通”。目前臺積電75%業(yè)務在美國,中國大陸僅占了10%?!八灾攸c是在中國大陸的業(yè)務(能做什么),以及我們能夠銷售的芯片類型”?!拔覀兊哪繕耸悄茕N往中國大陸商業(yè)市場”,這需要美國官員協(xié)助協(xié)調(diào),確保臺積電產(chǎn)品能在符合美國法規(guī)下,“以正確方式銷售及配送”。

ASML主管政府事務的Jonathan Hoganson認為,重點是要確保規(guī)范明確,清楚定義哪些可行、哪些不可行。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理Patrick Wilson表示,聯(lián)發(fā)科身為芯片設計商,希望看到穩(wěn)定、理性的監(jiān)管環(huán)境,“因為這有助于我們做出在哪里投資、在哪里設計芯片等重大決策”。

威爾森認為,有關半導體產(chǎn)業(yè)的政策制定需要考察是否有助于“創(chuàng)新”。

對于美國推動半導體產(chǎn)業(yè)回流,Patrick Wilson指出,美國急需培養(yǎng)更多工程人才。


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