《電子技術(shù)應(yīng)用》
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消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

2025-03-28
來(lái)源:IT之家

3 月 27 日消息,《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》(IT之家注:hankyung) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 18 日?qǐng)?bào)道稱,三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分支 —— 設(shè)備解決方案部(DS 部門)—— 已于 2024 年底導(dǎo)入美國(guó)大數(shù)據(jù) AI 企業(yè) Palantir 的分析平臺(tái)。

由于技術(shù)機(jī)密在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起到核心作用,芯片企業(yè)通常不愿意對(duì)外提供自身數(shù)據(jù),以防止泄密事件的發(fā)生。三星 DS 部門 2024 年早期引入生成式 AI 服務(wù)時(shí)就放棄了同微軟、谷歌的合作。

而 DS 部門之所以選擇在 2024 年底導(dǎo)入 Palantir 的 AI 分析平臺(tái),除 Palantir 對(duì)不保存客戶數(shù)據(jù)的承諾、相關(guān)數(shù)據(jù)服務(wù)器設(shè)在三星電子內(nèi)部這兩項(xiàng)保密性優(yōu)勢(shì)外,另一大原因就是其在晶圓代工和存儲(chǔ)制造兩端都面臨巨大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

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三星電子一直在努力提升 3nm 邏輯制程和 1c nm DRAM 的生產(chǎn)良率,以期在先進(jìn)制程和 HBM 內(nèi)存領(lǐng)域迅速恢復(fù)競(jìng)爭(zhēng)力,對(duì)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量改進(jìn)的需求十分迫切。


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