3月28日晚間,國(guó)產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科(蘇州)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“英諾賽科”)發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計(jì)綜合業(yè)績(jī)報(bào)告。
根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,英諾賽科2024年?duì)I業(yè)收入為人民幣8.28億元,同比增長(zhǎng)39.8%。英諾賽科表示,隨著本集團(tuán)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及實(shí)施降本增效措施,生產(chǎn)成本快速下降,毛利率持續(xù)大幅改善,公司毛損率由2023年的-61.6%,縮減至2024年的-19.5%,提升了42.1個(gè)百分點(diǎn)。
消費(fèi)電子應(yīng)用占比提升,汽車、AI、人形機(jī)器人領(lǐng)域應(yīng)用取得突破
從應(yīng)用領(lǐng)域來看,英諾賽科產(chǎn)品在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域占比持續(xù)增長(zhǎng),并且在新能源汽車、AI等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域取得重大突破。
在消費(fèi)電子領(lǐng)域,英諾賽科的產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)從傳統(tǒng)充電器、適配器市場(chǎng),拓展至手機(jī)、筆記本、電視、空調(diào)、音訊系統(tǒng)、廚房電器等細(xì)分市場(chǎng)。英諾賽科還在年報(bào)中提及,在報(bào)告期內(nèi),公司已經(jīng)為全球知名家電廠商開發(fā)空調(diào)電機(jī)芯片,減少傳統(tǒng)散熱鋁材用量,為廠商節(jié)能降本,并降低空調(diào)電機(jī)噪聲。此外,公司應(yīng)用于音頻系統(tǒng)的100V氮化鎵產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
在新能源汽車領(lǐng)域,得益于汽車電子需求旺盛,英諾賽科在車規(guī)芯片方面的交付數(shù)量同比增長(zhǎng)986.7%。其中,面向汽車智駕激光雷達(dá)的性能需求,英諾賽科在報(bào)告期內(nèi)推出了封裝更小的100V車規(guī)器件,使得車載激光雷達(dá)探測(cè)距離更長(zhǎng),并降低功率損耗和溫升,更好的滿足車載激光雷達(dá)系統(tǒng)的需求。
在AI及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,英諾賽科的服務(wù)器電源芯片出貨持續(xù)增長(zhǎng),應(yīng)用于48V轉(zhuǎn)12V的氮化鎵產(chǎn)品量產(chǎn),AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比增長(zhǎng)669.8%;
在近期大熱的人形機(jī)器人領(lǐng)域,英諾賽科推出的150V/100V全系列氮化鎵產(chǎn)品,也已經(jīng)覆蓋了人形機(jī)器人關(guān)節(jié)以及靈巧手電機(jī)驅(qū)動(dòng)、智慧電源轉(zhuǎn)換及電池管理等各類應(yīng)用。其中100W關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在可再生能源及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,英諾賽科已向全球新能源大型廠商持續(xù)交付電源模塊,并服務(wù)于鋰電、光伏等行業(yè)節(jié)能降耗需求,繼續(xù)開發(fā)新功率芯片及解決方案。截至2024年底,可再生能源及工業(yè)應(yīng)用的芯片累計(jì)交付量達(dá)到3300萬顆。
工藝平臺(tái)及產(chǎn)品組合進(jìn)一步完善,核心競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)加大
英諾賽科是全球唯一具備全電壓譜系產(chǎn)品矩陣的硅基氮化鎵功率芯片企業(yè),已量產(chǎn)及研發(fā)的產(chǎn)品電壓覆蓋15V到1,200V。在報(bào)告期內(nèi),英諾賽科的工藝平臺(tái)及產(chǎn)品組合進(jìn)一步完善,核心競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)加大。
比如,在報(bào)告期內(nèi),英諾賽科推出了3.0代高低壓工藝及車規(guī)/合封器件平臺(tái):?jiǎn)挝痪A芯片(Chip/Wafer)產(chǎn)出量較上一代產(chǎn)品提升30%以上,芯片關(guān)鍵性能指標(biāo)進(jìn)一步提升;
推出系列新產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)重大行業(yè)突破:中低壓(15-200v)GPU終端供電等產(chǎn)品在汽車及AI領(lǐng)域獲大客戶導(dǎo)入,高壓1200V大功率器件實(shí)現(xiàn)突破并完成客戶送樣;
低壓氮化鎵雙向?qū)óa(chǎn)品銷售同比增長(zhǎng)97%,高壓氮化鎵雙向?qū)óa(chǎn)品開發(fā)成功,并完成客戶送樣;
推出氮化鎵合封產(chǎn)品,可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車及機(jī)器人伺服電機(jī)電源;
在新產(chǎn)品的客戶導(dǎo)入量方面,報(bào)告期內(nèi),英諾賽科共推出了50余款新產(chǎn)品,其中客戶導(dǎo)入471項(xiàng)。
英諾賽科表示,本集團(tuán)基于8英寸硅基氮化鎵技術(shù),依托過往前瞻布局核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝,以及長(zhǎng)期持續(xù)投入,已經(jīng)建立全球領(lǐng)先的成熟工藝技術(shù)平臺(tái)。
良率達(dá)95%,制造成本降低近40%
截至2024年末,英諾賽科晶圓產(chǎn)能達(dá)1.3萬片╱月。從總體的出貨量來看,英諾賽科2024年的出貨量達(dá)到了6.6億顆,超過歷年累積總和,各年出貨量呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
在制造良率方面,英諾賽科2024年整體良率高達(dá)95%,這也使得其單位制造成本下降近40%,加速提升了盈利能力。
英諾賽科解釋稱,為提高產(chǎn)品良率,本集團(tuán)本著力提升工藝穩(wěn)定性、提高工藝窗口效率并控制缺陷。具體舉措包括推行標(biāo)準(zhǔn)化操作流程,加強(qiáng)過程監(jiān)控、缺陷檢測(cè),定期進(jìn)行員工培訓(xùn)及設(shè)備維護(hù)等。
此外,在已量產(chǎn)的工藝平臺(tái)基礎(chǔ)上,本集團(tuán)新開發(fā)了高低壓3.0代工藝技術(shù)平臺(tái)以及車規(guī)、雙向?qū)ê秃戏釯C等新器件平臺(tái)。新工藝技術(shù)平臺(tái)的迭代將擴(kuò)大產(chǎn)品電壓范圍、優(yōu)化器件性能和提升產(chǎn)品頻率。此外,高低壓3.0代工藝技術(shù)平臺(tái)在晶圓產(chǎn)出效益方面較已量產(chǎn)工藝平臺(tái)大幅提升,單位晶圓芯片產(chǎn)出量提升30%以上,并且芯片關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)性能指標(biāo)進(jìn)一步優(yōu)化。同時(shí),本集團(tuán)基于已量產(chǎn)工藝平臺(tái),繼續(xù)優(yōu)化器件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝,減少工藝層數(shù)、降低原材料使用成本、提升機(jī)臺(tái)利用效率,進(jìn)一步降低芯片生產(chǎn)成本,提高芯片性價(jià)比,擴(kuò)大市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
英諾賽科還強(qiáng)調(diào),報(bào)告期內(nèi),集團(tuán)通過多維度降本增效策略,實(shí)現(xiàn)銷售收入快速增長(zhǎng)與供應(yīng)鏈高效運(yùn)轉(zhuǎn)的良性循環(huán)。一方面,本集團(tuán)深化與核心合作伙伴的穩(wěn)定協(xié)作,同步強(qiáng)化供應(yīng)商管理體系與采購(gòu)定價(jià)機(jī)制。本集團(tuán)亦積極拓展多元化供應(yīng)渠道,通過推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化材料替代評(píng)價(jià),顯著降低采購(gòu)成本。另一方面,依托跨部門技術(shù)攻關(guān),本集團(tuán)致力于工藝優(yōu)化與設(shè)備升級(jí)改造和替代,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)環(huán)節(jié)物料損耗率下降和能源利用率提升,節(jié)約制造成本。此外,本集團(tuán)借助信息化系統(tǒng),優(yōu)化庫存管理,通過物流及物控密切配合,降低庫存成本,提升經(jīng)營(yíng)周轉(zhuǎn)效率。
持續(xù)開拓海外市場(chǎng)
報(bào)告期內(nèi),從海外市場(chǎng)表現(xiàn)來看,英諾賽科2024年海外市場(chǎng)銷售收入人民幣1.26億元,實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)118.1%。
英諾賽科解釋稱,本集團(tuán)已與歐美多個(gè)傳統(tǒng)功率芯片大廠展開戰(zhàn)略合作,共同推動(dòng)氮化鎵芯片在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用,完善氮化鎵系統(tǒng)生態(tài)。同時(shí),本集團(tuán)與全球主要硅MOS功率半導(dǎo)體企業(yè)密切協(xié)作,共同推進(jìn)下游用戶轉(zhuǎn)向氮化鎵芯片,以滿足數(shù)據(jù)中心、汽車電子等行業(yè)功率電源轉(zhuǎn)型需求。
未來展望及經(jīng)營(yíng)策略
對(duì)于2025年的規(guī)劃,英諾賽科表示,公司計(jì)劃持續(xù)投入研發(fā),豐富現(xiàn)有產(chǎn)品組合,同時(shí)將與全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)深度合作,繼續(xù)拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域,提升氮化鎵在各個(gè)市場(chǎng)的滲透率。特別是在數(shù)據(jù)中心、汽車電子領(lǐng)域,積極推動(dòng)新產(chǎn)品落地,完成客戶導(dǎo)入和應(yīng)用量產(chǎn)。同時(shí),積極深化與機(jī)器人、無人機(jī)等新應(yīng)用領(lǐng)域客戶的技術(shù)合作。
在在工藝技術(shù)方面,英諾賽科3.0代工藝技術(shù)平臺(tái)將逐步承接消費(fèi)電子芯片量產(chǎn)。在制造及供應(yīng)鏈方面,英諾賽科計(jì)劃將產(chǎn)能擴(kuò)充至2萬片晶圓/月,持續(xù)提升產(chǎn)能利用率及制造良率。公司也將繼續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈、持續(xù)降本增效。在市場(chǎng)銷售方面,公司將進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng),聚焦重點(diǎn)客戶群。公司將加深與境外傳統(tǒng)功率芯片大廠的戰(zhàn)略合作、開展量產(chǎn)出貨,并積極服務(wù)客戶定制化需求。
展望未來,英諾賽科強(qiáng)調(diào),將繼續(xù)通過技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力與規(guī)?;圃炷芰Γ蔀槿虻壒β势骷鉀Q方案的領(lǐng)跑者,用第三代半導(dǎo)體技術(shù)賦能全球綠色科技革命,助力全球能源轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展。公司聚焦技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化落地,推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向更高效、更環(huán)保的方向變革,為人類創(chuàng)造更智慧、更低碳的未來。