3月28日晚間，國產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計(jì)綜合業(yè)績報(bào)告。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，英諾賽科2024年?duì)I業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團(tuán)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及實(shí)施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個百分點(diǎn)。

消費(fèi)電子應(yīng)用占比提升，汽車、AI、人形機(jī)器人領(lǐng)域應(yīng)用取得突破

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，英諾賽科產(chǎn)品在消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域占比持續(xù)增長，并且在新能源汽車、AI等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域取得重大突破。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，英諾賽科的產(chǎn)品應(yīng)用已經(jīng)從傳統(tǒng)充電器、適配器市場，拓展至手機(jī)、筆記本、電視、空調(diào)、音訊系統(tǒng)、廚房電器等細(xì)分市場。英諾賽科還在年報(bào)中提及，在報(bào)告期內(nèi)，公司已經(jīng)為全球知名家電廠商開發(fā)空調(diào)電機(jī)芯片，減少傳統(tǒng)散熱鋁材用量，為廠商節(jié)能降本，并降低空調(diào)電機(jī)噪聲。此外，公司應(yīng)用于音頻系統(tǒng)的100V氮化鎵產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

在新能源汽車領(lǐng)域，得益于汽車電子需求旺盛，英諾賽科在車規(guī)芯片方面的交付數(shù)量同比增長986.7%。其中，面向汽車智駕激光雷達(dá)的性能需求，英諾賽科在報(bào)告期內(nèi)推出了封裝更小的100V車規(guī)器件，使得車載激光雷達(dá)探測距離更長，并降低功率損耗和溫升，更好的滿足車載激光雷達(dá)系統(tǒng)的需求。

在AI及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，英諾賽科的服務(wù)器電源芯片出貨持續(xù)增長，應(yīng)用于48V轉(zhuǎn)12V的氮化鎵產(chǎn)品量產(chǎn)，AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比增長669.8%；

在近期大熱的人形機(jī)器人領(lǐng)域，英諾賽科推出的150V/100V全系列氮化鎵產(chǎn)品，也已經(jīng)覆蓋了人形機(jī)器人關(guān)節(jié)以及靈巧手電機(jī)驅(qū)動、智慧電源轉(zhuǎn)換及電池管理等各類應(yīng)用。其中100W關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在可再生能源及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，英諾賽科已向全球新能源大型廠商持續(xù)交付電源模塊，并服務(wù)于鋰電、光伏等行業(yè)節(jié)能降耗需求，繼續(xù)開發(fā)新功率芯片及解決方案。截至2024年底，可再生能源及工業(yè)應(yīng)用的芯片累計(jì)交付量達(dá)到3300萬顆。

工藝平臺及產(chǎn)品組合進(jìn)一步完善，核心競爭力優(yōu)勢加大

英諾賽科是全球唯一具備全電壓譜系產(chǎn)品矩陣的硅基氮化鎵功率芯片企業(yè)，已量產(chǎn)及研發(fā)的產(chǎn)品電壓覆蓋15V到1,200V。在報(bào)告期內(nèi)，英諾賽科的工藝平臺及產(chǎn)品組合進(jìn)一步完善，核心競爭力優(yōu)勢加大。

比如，在報(bào)告期內(nèi)，英諾賽科推出了3.0代高低壓工藝及車規(guī)/合封器件平臺：單位晶圓芯片（Chip/Wafer）產(chǎn)出量較上一代產(chǎn)品提升30%以上，芯片關(guān)鍵性能指標(biāo)進(jìn)一步提升；

推出系列新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)重大行業(yè)突破：中低壓（15-200v）GPU終端供電等產(chǎn)品在汽車及AI領(lǐng)域獲大客戶導(dǎo)入，高壓1200V大功率器件實(shí)現(xiàn)突破并完成客戶送樣；

低壓氮化鎵雙向?qū)óa(chǎn)品銷售同比增長97%，高壓氮化鎵雙向?qū)óa(chǎn)品開發(fā)成功，并完成客戶送樣；

推出氮化鎵合封產(chǎn)品，可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、電動汽車及機(jī)器人伺服電機(jī)電源；

在新產(chǎn)品的客戶導(dǎo)入量方面，報(bào)告期內(nèi)，英諾賽科共推出了50余款新產(chǎn)品，其中客戶導(dǎo)入471項(xiàng)。

英諾賽科表示，本集團(tuán)基于8英寸硅基氮化鎵技術(shù)，依托過往前瞻布局核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝，以及長期持續(xù)投入，已經(jīng)建立全球領(lǐng)先的成熟工藝技術(shù)平臺。

良率達(dá)95%，制造成本降低近40%

截至2024年末，英諾賽科晶圓產(chǎn)能達(dá)1.3萬片╱月。從總體的出貨量來看，英諾賽科2024年的出貨量達(dá)到了6.6億顆，超過歷年累積總和，各年出貨量呈幾何級數(shù)增長態(tài)勢。

在制造良率方面，英諾賽科2024年整體良率高達(dá)95%，這也使得其單位制造成本下降近40%，加速提升了盈利能力。

英諾賽科解釋稱，為提高產(chǎn)品良率，本集團(tuán)本著力提升工藝穩(wěn)定性、提高工藝窗口效率并控制缺陷。具體舉措包括推行標(biāo)準(zhǔn)化操作流程，加強(qiáng)過程監(jiān)控、缺陷檢測，定期進(jìn)行員工培訓(xùn)及設(shè)備維護(hù)等。

此外，在已量產(chǎn)的工藝平臺基礎(chǔ)上，本集團(tuán)新開發(fā)了高低壓3.0代工藝技術(shù)平臺以及車規(guī)、雙向?qū)ê秃戏釯C等新器件平臺。新工藝技術(shù)平臺的迭代將擴(kuò)大產(chǎn)品電壓范圍、優(yōu)化器件性能和提升產(chǎn)品頻率。此外，高低壓3.0代工藝技術(shù)平臺在晶圓產(chǎn)出效益方面較已量產(chǎn)工藝平臺大幅提升，單位晶圓芯片產(chǎn)出量提升30%以上，并且芯片關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)性能指標(biāo)進(jìn)一步優(yōu)化。同時(shí)，本集團(tuán)基于已量產(chǎn)工藝平臺，繼續(xù)優(yōu)化器件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝，減少工藝層數(shù)、降低原材料使用成本、提升機(jī)臺利用效率，進(jìn)一步降低芯片生產(chǎn)成本，提高芯片性價(jià)比，擴(kuò)大市場競爭力及領(lǐng)先優(yōu)勢。

英諾賽科還強(qiáng)調(diào)，報(bào)告期內(nèi)，集團(tuán)通過多維度降本增效策略，實(shí)現(xiàn)銷售收入快速增長與供應(yīng)鏈高效運(yùn)轉(zhuǎn)的良性循環(huán)。一方面，本集團(tuán)深化與核心合作伙伴的穩(wěn)定協(xié)作，同步強(qiáng)化供應(yīng)商管理體系與采購定價(jià)機(jī)制。本集團(tuán)亦積極拓展多元化供應(yīng)渠道，通過推進(jìn)國產(chǎn)化材料替代評價(jià)，顯著降低采購成本。另一方面，依托跨部門技術(shù)攻關(guān)，本集團(tuán)致力于工藝優(yōu)化與設(shè)備升級改造和替代，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)環(huán)節(jié)物料損耗率下降和能源利用率提升，節(jié)約制造成本。此外，本集團(tuán)借助信息化系統(tǒng)，優(yōu)化庫存管理，通過物流及物控密切配合，降低庫存成本，提升經(jīng)營周轉(zhuǎn)效率。

持續(xù)開拓海外市場

報(bào)告期內(nèi)，從海外市場表現(xiàn)來看，英諾賽科2024年海外市場銷售收入人民幣1.26億元，實(shí)現(xiàn)同比增長118.1%。

英諾賽科解釋稱，本集團(tuán)已與歐美多個傳統(tǒng)功率芯片大廠展開戰(zhàn)略合作，共同推動氮化鎵芯片在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，完善氮化鎵系統(tǒng)生態(tài)。同時(shí)，本集團(tuán)與全球主要硅MOS功率半導(dǎo)體企業(yè)密切協(xié)作，共同推進(jìn)下游用戶轉(zhuǎn)向氮化鎵芯片，以滿足數(shù)據(jù)中心、汽車電子等行業(yè)功率電源轉(zhuǎn)型需求。

未來展望及經(jīng)營策略

對于2025年的規(guī)劃，英諾賽科表示，公司計(jì)劃持續(xù)投入研發(fā)，豐富現(xiàn)有產(chǎn)品組合，同時(shí)將與全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)深度合作，繼續(xù)拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，提升氮化鎵在各個市場的滲透率。特別是在數(shù)據(jù)中心、汽車電子領(lǐng)域，積極推動新產(chǎn)品落地，完成客戶導(dǎo)入和應(yīng)用量產(chǎn)。同時(shí)，積極深化與機(jī)器人、無人機(jī)等新應(yīng)用領(lǐng)域客戶的技術(shù)合作。

在在工藝技術(shù)方面，英諾賽科3.0代工藝技術(shù)平臺將逐步承接消費(fèi)電子芯片量產(chǎn)。在制造及供應(yīng)鏈方面，英諾賽科計(jì)劃將產(chǎn)能擴(kuò)充至2萬片晶圓/月，持續(xù)提升產(chǎn)能利用率及制造良率。公司也將繼續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈、持續(xù)降本增效。在市場銷售方面，公司將進(jìn)一步拓展海外市場，聚焦重點(diǎn)客戶群。公司將加深與境外傳統(tǒng)功率芯片大廠的戰(zhàn)略合作、開展量產(chǎn)出貨，并積極服務(wù)客戶定制化需求。

展望未來，英諾賽科強(qiáng)調(diào)，將繼續(xù)通過技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力與規(guī)模化制造能力，成為全球氮化鎵功率器件解決方案的領(lǐng)跑者，用第三代半導(dǎo)體技術(shù)賦能全球綠色科技革命，助力全球能源轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展。公司聚焦技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化落地，推動半導(dǎo)體行業(yè)向更高效、更環(huán)保的方向變革，為人類創(chuàng)造更智慧、更低碳的未來。