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在校準(zhǔn)中使用埋入式齊納技術(shù)帶來(lái)極高精度優(yōu)勢(shì)

　　精密測(cè)試設(shè)備依靠精確的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，確保所有測(cè)量結(jié)果都能準(zhǔn)確地反映受測(cè)器件的狀態(tài)。在測(cè)試和測(cè)量中，任何偏移誤差、增益誤差或有效位數(shù)減少都將對(duì)測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生負(fù)面影響。然而，遺憾的是，在高精度系統(tǒng)中，所有這些誤差都無(wú)法完全避免。溫度漂移或長(zhǎng)期漂移等問(wèn)題最終會(huì)以增益誤差或偏移誤差的形式表現(xiàn)出來(lái)。因此必須進(jìn)行校準(zhǔn)，確保所有測(cè)量結(jié)果都是準(zhǔn)確的。

發(fā)表于：2024/12/31

Vishay推出性能先進(jìn)的新款40 V MOSFET

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優(yōu)異的導(dǎo)通電阻，能夠?yàn)楣I(yè)應(yīng)用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競(jìng)品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的導(dǎo)通電阻降低了32 %，同時(shí)比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導(dǎo)通電阻低58 %。

發(fā)表于：2024/12/31

三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代

12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對(duì)下代 2nm 先進(jìn)制程進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試。報(bào)道指與上代開發(fā)進(jìn)程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預(yù)期。三星電子從本季度開始將 2nm 制造設(shè)備轉(zhuǎn)移至韓國(guó)京畿道華城市 S3 代工生產(chǎn)線，計(jì)劃于 2025 上半年啟動(dòng) 2nm 的試生產(chǎn)，目標(biāo)在明年內(nèi)正式推出 2nm 工藝；此外根據(jù)同美國(guó)政府達(dá)成的《CHIPS》法案補(bǔ)貼正式協(xié)議，三星的美國(guó)得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。

發(fā)表于：2024/12/31

傳安謀科技CPU部門將裁員

12月30日消息，近日，有網(wǎng)友在某社交平臺(tái)爆料稱，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP大廠安謀科技（Arm中國(guó)）的CPU部門將裁員，目前該部門約30-40人，補(bǔ)償方案為“n+3”，年終獎(jiǎng)可正常發(fā)放，社保將會(huì)交到明年2月份。根據(jù)之前的資料顯示，安謀科技在深圳、上海、北京、成都等地共有員工約800人，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占比85%，并累計(jì)申請(qǐng)?zhí)幚砥骱诵膶＠?00余項(xiàng)。研發(fā)產(chǎn)品覆蓋了SOC、HPC、CPU、AI、多媒體、ISP、VPU等。

發(fā)表于：2024/12/31

TrendForce預(yù)估2025年一季度一般型DRAM內(nèi)存合約價(jià)下跌

12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨詢表示，2025Q1 進(jìn)入 DRAM 內(nèi)存市場(chǎng)淡季階段。在智能手機(jī)等需求持續(xù)萎縮、部分產(chǎn)品提前備貨的背景下，明年不計(jì)入 HBM 的一般型 DRAM 內(nèi)存合約價(jià)整體將出現(xiàn) 8%~13% 下滑，較本季度降幅擴(kuò)大 5 個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：2024/12/31

全球首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品在安徽蚌埠成功下線

據(jù)大皖新聞報(bào)道，12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集團(tuán)有限公司和蚌埠中光電科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品在安徽蚌埠成功下線，開創(chuàng)了高世代OLED玻璃基板“中國(guó)制造”的新紀(jì)元。

發(fā)表于：2024/12/31

全球首個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)開源大模型SemiKong發(fā)布

12月29日消息，Aitomatic及其“AI聯(lián)盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首個(gè)專為半導(dǎo)體業(yè)需求而設(shè)計(jì)的開源大型語(yǔ)言模型（LLM）——SemiKong，旨在成為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司工作流程的一部分，可以充當(dāng)老專家，加速新芯片的研發(fā)和上市進(jìn)程。負(fù)責(zé)開發(fā)SemiKong的Aitomatic公司指出，半導(dǎo)體業(yè)迫切需要收集專家信息，許多年邁的老專家陸續(xù)退休加劇了知識(shí)斷層，幾家公司正飽受專業(yè)知識(shí)嚴(yán)重不足之苦。針對(duì)產(chǎn)業(yè)需求量身打造的大語(yǔ)言模型SemiKong有望成為新晉工程師維持競(jìng)爭(zhēng)力、快速獲得專業(yè)知識(shí)的可靠途徑。

發(fā)表于：2024/12/31

三星準(zhǔn)備開發(fā)傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)1e nm DRAM

12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日?qǐng)?bào)道稱，三星電子準(zhǔn)備啟動(dòng)采用常規(guī)結(jié)構(gòu)的 1e nm制程 DRAM，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)內(nèi)存開發(fā)多軌化，為未來(lái)可能的商業(yè)化提供更豐富技術(shù)儲(chǔ)備。

發(fā)表于：2024/12/31

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)給立訊有限

聞泰科技擬出售ODM業(yè)務(wù)相關(guān)資產(chǎn)，立訊有限將接盤！

發(fā)表于：2024/12/31

工信部印發(fā)《打造“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程升級(jí)版實(shí)施方案》

12 月 30 日消息，工信部今日印發(fā)《打造“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程升級(jí)版實(shí)施方案》。其中提出，到 2027 年，“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”廣泛融入實(shí)體經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò)設(shè)施、技術(shù)產(chǎn)品、融合應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、公共服務(wù) 5 方面能力全面提升，建設(shè) 1 萬(wàn)個(gè) 5G 工廠，打造不少于 20 個(gè)“5G + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”融合應(yīng)用試點(diǎn)城市。

發(fā)表于：2024/12/31

飛騰CPU累計(jì)銷量突破1000萬(wàn)片

據(jù)新華社12月28日?qǐng)?bào)道，從中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)獲悉，該集團(tuán)旗下的國(guó)產(chǎn)CPU廠商——天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“飛騰”）的CPU總銷量近日已經(jīng)突破了1000萬(wàn)片，?廣泛應(yīng)用于國(guó)家重點(diǎn)工程和關(guān)鍵行業(yè)，為從端到云的各型設(shè)備提供核心算力支撐。值得注意的是，在今年8月21日飛騰正式成立十周年之際，飛騰也通過(guò)官方公眾號(hào)宣布，公司成立十年來(lái)，基于飛騰 CPU 的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于政務(wù)、金融、電信、電力、能源、交通、教育、醫(yī)療、智能制造等眾多涉及國(guó)家信息安全和國(guó)計(jì)民生的重要領(lǐng)域，累計(jì)應(yīng)用超過(guò) 850 萬(wàn)片。其中，飛騰騰銳 D2000、飛騰 FT-2000/4 在信創(chuàng)市場(chǎng)應(yīng)用超 500 萬(wàn)片。

發(fā)表于：2024/12/31

SK海力士中國(guó)公司被曝裁員

12 月 31 日消息，綜合韓媒 ETNews、首爾經(jīng)濟(jì)等報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士爆料稱 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 —— SK 海力士系統(tǒng) IC 開始對(duì)員工重組。爆料稱，SK 海力士系統(tǒng) IC 已收到以生產(chǎn)工人為主的國(guó)外員工和以上班族為主的韓國(guó)員工“自愿退休申請(qǐng)”。

發(fā)表于：2024/12/31

消息稱臺(tái)積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合

12 月 30 日消息，業(yè)界消息稱，臺(tái)積電近期完成 CPO 與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的 CPO 關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在 3nm 制程試產(chǎn)，代表后續(xù) CPO 將有機(jī)會(huì)與高性能計(jì)算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業(yè)界分析，臺(tái)積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號(hào)不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺(tái)積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6T 產(chǎn)品最快 2025 下半年進(jìn)入量產(chǎn)，2026 年全面放量出貨。

發(fā)表于：2024/12/31

臺(tái)積電熊本晶圓廠正式量產(chǎn) 首批客戶為索尼和電裝

據(jù)日本媒體報(bào)導(dǎo)，12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行記者會(huì)上表示，據(jù)臺(tái)積電熊本工廠營(yíng)運(yùn)子公司JASM告知，“熊本工廠已在本月開始進(jìn)行量產(chǎn)”。木村敬指出，為了對(duì)工廠廢水進(jìn)行監(jiān)控，之前就有要求JASM開始生產(chǎn)時(shí)要進(jìn)行通知，而JASM在12月23日告知熊本縣政府，其晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過(guò)不知道具體的量產(chǎn)日期。

發(fā)表于：2024/12/31

臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠將于明年一季度量產(chǎn)4nm

12月30日消息，據(jù)臺(tái)媒《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道，臺(tái)積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區(qū)將于近期準(zhǔn)備 4nm 制程投片量產(chǎn)，最快有望于 2025 年一季度末實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出，初期月產(chǎn)能可達(dá) 1 萬(wàn)片晶圓，蘋果、英偉達(dá)、AMD 和高通等美國(guó)廠商將有望成為首批客戶。

發(fā)表于：2024/12/31