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工業(yè)自動化最新文章

我國首次實(shí)現(xiàn)超越經(jīng)典計算機(jī)的費(fèi)米子哈伯德模型量子模擬器

7月11日消息，據(jù)中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)官網(wǎng)介紹，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團(tuán)隊(duì)成功構(gòu)建了求解費(fèi)米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經(jīng)典計算機(jī)的模擬能力首次驗(yàn)證了該體系中的反鐵磁相變。該突破朝向獲得費(fèi)米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導(dǎo)機(jī)理中的作用邁出了重要的第一步。相關(guān)研究成果于7月10日在線發(fā)表在國際學(xué)術(shù)期刊《自然》雜志上。

發(fā)表于：7/11/2024

三星電子計劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存

三星電子：計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存

發(fā)表于：7/11/2024

英特爾德國晶圓廠建設(shè)陷入困境

7月10日消息，據(jù)外媒Hardware Luxx報導(dǎo)，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工，但是由于歐盟補(bǔ)貼的推遲確認(rèn)、建廠地區(qū)需要移除黑土，已經(jīng)將開工時間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環(huán)評聽證會上，環(huán)保團(tuán)體和市政府又提出了13項(xiàng)反對意見，一些問題還需要等待最后決定，顯示整體計劃尚未批準(zhǔn)。因此，英特爾晶圓廠的開工時間或?qū)⒗^續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產(chǎn)。

發(fā)表于：7/11/2024

國內(nèi)模擬芯片市場掀起并購浪潮

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場的大熱門之一。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預(yù)計到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實(shí)現(xiàn) 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023 年，中國模擬芯片市場規(guī)模 3027 億元，約合 420 億美元，占模擬芯片市場總額的 40% 左右，說是半壁江山也不為過。

發(fā)表于：7/11/2024

夏普發(fā)力面板級扇出型封裝

7月11日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，鴻海集團(tuán)正積極發(fā)展先進(jìn)封裝，主要鎖定面板級扇出型封裝（FOPLP）。同時，鴻海投資的夏普也宣布在日本發(fā)展面板級扇出型封裝，預(yù)計2026年開出產(chǎn)能。夏普大轉(zhuǎn)型，助益鴻海之余，鴻準(zhǔn)是夏普大股東之一，廣宇是夏普合作伙伴，都將同步受益，而且也能給予轉(zhuǎn)型協(xié)助，新增訂單可期，具有加乘效果。

發(fā)表于：7/11/2024

應(yīng)用材料公司發(fā)布“年凈零新戰(zhàn)略”實(shí)施進(jìn)展

應(yīng)用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細(xì)介紹了公司過去一年里在減少碳排放領(lǐng)域取得的進(jìn)展，以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)作。

發(fā)表于：7/10/2024

英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列

【2024年7月9日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴(kuò)大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能 8 英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴(kuò)大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測，未來五年GaN器件市場的年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到46%。

發(fā)表于：7/10/2024

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓

2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓

發(fā)表于：7/10/2024

臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%

臺積電6/7nm產(chǎn)能利用率僅60%，明年1月起或?qū)⒔祪r10%

發(fā)表于：7/10/2024

調(diào)查顯示中國生成式人工智能普及率領(lǐng)跑全球

調(diào)查顯示，中國生成式人工智能普及率領(lǐng)跑全球 7 月 9 日消息，一項(xiàng)最新調(diào)查顯示，中國在生成式人工智能的普及率方面處于世界領(lǐng)先地位，這表明中國在這項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)域取得了長足進(jìn)步。生成式人工智能因美國 OpenAI 公司于 2022 年底推出 ChatGPT 而獲得全球關(guān)注。

發(fā)表于：7/10/2024

索尼等8家日企將砸5萬億日元投資半導(dǎo)體

7月9日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報導(dǎo)，因看好AI、減碳市場將擴(kuò)大，索尼、三菱電機(jī)、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機(jī)等8家日本半導(dǎo)體廠商已敲定的2021-2029年度期間的設(shè)備投資計劃，將在2029年前累計投資5萬億日元，主要增產(chǎn)在經(jīng)濟(jì)安全保障上被視為重要物資的功率半導(dǎo)體、圖像感測器、邏輯半導(dǎo)體等產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/9/2024

聯(lián)通完成高端制造業(yè)5.5G高精度定位系統(tǒng)全國商用首發(fā)

首次突破亞米級，中國聯(lián)通完成高端制造行業(yè) 5.5G 高精度定位系統(tǒng)全國商用首發(fā)

發(fā)表于：7/9/2024

2024年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)42522億日元

2024年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)42522億日元，同比增長15.0%

發(fā)表于：7/9/2024

SK集團(tuán)全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)

SK集團(tuán)全球首座玻璃基板工廠即將量產(chǎn)，下半年將完成客戶驗(yàn)證

發(fā)表于：7/9/2024

ASML CEO：世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片

荷蘭光刻機(jī)巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）表示，包括德國汽車行業(yè)在內(nèi)的芯片買家需要中國芯片制造商目前投資的傳統(tǒng)制程芯片。富凱于今年4月接替退休的彼得·溫寧克，成為阿斯麥新任總裁兼CEO。他發(fā)表上述言論之際，有報道稱，歐盟正向歐洲芯片行業(yè)征求對中國擴(kuò)大傳統(tǒng)制程芯片產(chǎn)能的看法。

發(fā)表于：7/9/2024