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東芝第3代SiC肖特基勢(shì)壘二極管產(chǎn)品線增添1200 V新成員

　　中國(guó)上海，2024年9月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）產(chǎn)品線中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V產(chǎn)品，為其面向太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車充電站和開(kāi)關(guān)電源等工業(yè)設(shè)備降低功耗。東芝現(xiàn)已開(kāi)始提供該系列的十款新產(chǎn)品，其中包括采用TO-247-2L封裝的五款產(chǎn)品和采用TO-247封裝的五款產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/10/2024

150W/200W DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供超寬的12:1輸入范圍，滿足各類應(yīng)用

　　2024 年 10 月 1 日 – XP Power正式宣布推出兩款新的底板冷卻DC-DC磚式轉(zhuǎn)換器，額定功率為150W和200W。新的RDF系列模塊采用了覆蓋14-160VDC的超寬輸入電壓（額定為72VDC）。該產(chǎn)品適用于依賴多個(gè)電源或電壓變化較大的單個(gè)電源的應(yīng)用，如可再生能源、電池系統(tǒng)、工業(yè)技術(shù)和鐵路應(yīng)用。

發(fā)表于：10/10/2024

e絡(luò)盟開(kāi)售Raspberry Pi AI 攝像頭

　　中國(guó)上海，2024 年 10月 10 日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟開(kāi)售全新 Raspberry Pi AI攝像頭，這是 Raspberry Pi 的最新產(chǎn)品，擴(kuò)大了 e絡(luò)盟的人工智能設(shè)備范圍。

發(fā)表于：10/10/2024

ADI發(fā)布嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開(kāi)發(fā)者門戶

　　中國(guó)，北京—2024年10月8日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開(kāi)發(fā)者為核心的套件，整合跨設(shè)備、跨市場(chǎng)的硬件、軟件和服務(wù)，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個(gè)全新的多功能嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個(gè)完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面，通過(guò)整合開(kāi)源配置和分析工具來(lái)簡(jiǎn)化異構(gòu)處理器的開(kāi)發(fā)工作并提高效率。

發(fā)表于：10/10/2024

晶合集成28納米邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證

10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過(guò)功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線

消息稱三星電子加速最先進(jìn)制程投資，2025Q1 建成月產(chǎn)能七千片晶圓 2nm 量產(chǎn)線

發(fā)表于：10/10/2024

日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工

日本芯片制造商 Rapidus 先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工，目標(biāo) 2026 年 4 月正式運(yùn)營(yíng)

發(fā)表于：10/10/2024

我國(guó)首批工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)明年1月正式實(shí)施

10 月 10 日消息，中國(guó)信通院 CAICT 官方公眾號(hào)昨日（10 月 9 日）發(fā)布博文，宣布牽頭推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全，發(fā)布了 3 項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局（國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)）批準(zhǔn)，將于 2025 年 1 月 1 日正式實(shí)施。

發(fā)表于：10/10/2024

一圖讀懂《智能制造典型場(chǎng)景參考指引（2024年版）》

發(fā)表于：10/10/2024

喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長(zhǎng)期獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)放緩、市場(chǎng)需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢(shì)獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：10/10/2024

英特爾確認(rèn)ASML第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)完成安裝

在近日舉辦的SPIE大會(huì)上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發(fā)表了精彩的開(kāi)幕/主題演講，重點(diǎn)介紹了High NA EUV光刻機(jī)。很明顯，High NA EUV光刻機(jī)不太可能像最初的EUV光刻機(jī)那樣出現(xiàn)延遲。我們只能期待它相對(duì)快速地推出和采用，因?yàn)镠igh NA EUV光刻機(jī)更像是EUV光刻機(jī)的“升級(jí)款”，而不是一個(gè)全新的產(chǎn)品。傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶的現(xiàn)場(chǎng)組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現(xiàn)場(chǎng)組裝設(shè)備。這在處理相對(duì)簡(jiǎn)單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時(shí)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)結(jié)果，但對(duì)于高復(fù)雜度的光刻設(shè)備來(lái)說(shuō)則是另一回事。但這將大大節(jié)省時(shí)間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機(jī)的發(fā)展。

發(fā)表于：10/10/2024

國(guó)內(nèi)最輕最小雷達(dá)光電一體化對(duì)地感知系統(tǒng)成功試飛

10 月 9 日消息，據(jù)中國(guó)電科 10 月 8 日消息，近日，中國(guó)電科 14 所雷達(dá)探測(cè)感知全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室無(wú)人智能團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新研制國(guó)內(nèi)最輕最小雷達(dá)光電一體化對(duì)地感知系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)首次實(shí)裝掛飛。

發(fā)表于：10/9/2024

臺(tái)積電應(yīng)用350套H100取代4萬(wàn)CPU

美東時(shí)間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達(dá)AI峰會(huì)”期間，英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)了同臺(tái)積電在加速計(jì)算領(lǐng)域合作的成績(jī)：英偉達(dá)名為cuLitho 的計(jì)算光刻平臺(tái)正在臺(tái)積電投入生產(chǎn)，加速計(jì)算進(jìn)一步大幅提升了計(jì)算光刻這一芯片制造基石步驟的速度，并降低能耗。 350套H100取代4萬(wàn)CPU！臺(tái)積電應(yīng)用英偉達(dá)平臺(tái)，加速計(jì)算掀起半導(dǎo)體制造變革

發(fā)表于：10/9/2024

我國(guó)自主國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化制樣設(shè)備通過(guò)驗(yàn)收

切割精度0.05毫米！我國(guó)自主國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化制樣設(shè)備通過(guò)驗(yàn)收

發(fā)表于：10/9/2024

臺(tái)積電美國(guó)工廠開(kāi)始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)

10月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，有知情人士透露稱，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的新工廠已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)，AMD成為了繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。臺(tái)積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產(chǎn)的5nm節(jié)點(diǎn)，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。目前，蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進(jìn)行生產(chǎn)，這也是該工廠的一個(gè)重要測(cè)試，蘋果芯片的生產(chǎn)數(shù)量雖小，卻意義重大。目前尚不清楚AMD計(jì)劃在Fab 21生產(chǎn)哪些芯片，但據(jù)消息人士透露，生產(chǎn)計(jì)劃正在規(guī)劃中，預(yù)計(jì)將于明年開(kāi)始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術(shù)，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業(yè)AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會(huì)在Fab 21生產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2024