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2024年全球十大半導(dǎo)體廠商營收公布

2月5日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu) Gartner 最新公布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體收入總額為6260億美元，同比增長18.1%。在2024年的全球前十大半導(dǎo)體廠商當(dāng)中，三星、英特爾、英偉達(dá)位居前三。同時， Gartner 預(yù)計，受益于AI需求的推動，2025年全球半導(dǎo)體總收入將同比增長12.6%，達(dá)到7050億美元。雖然這一預(yù)測值低于 Future Horizons 預(yù)測的 15%，但高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織預(yù)計的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 預(yù)計的 6%。

發(fā)表于：2025/2/6

特朗普再次威脅對半導(dǎo)體加征100%關(guān)稅

據(jù)《今日美國報》（USA Today）報道，當(dāng)?shù)貢r間1月27日，共和黨籍國會議員在佛羅里達(dá)州邁阿密川普旗下的特朗普國家多羅高爾夫度假村（Trump National Doral）舉行度假會議，美國總統(tǒng)特朗普在會議致詞中宣布，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導(dǎo)體、藥品等貨物全面加征關(guān)稅，同時表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺灣，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國。

發(fā)表于：2025/1/30

荷蘭重申對華半導(dǎo)體管制政策與美國“保持一致”

對華政策方面，尤其是半導(dǎo)體管制政策，荷蘭與美國“保持一致”

發(fā)表于：2025/1/29

京東方計劃今年下半年推出CPU玻璃基板試點生產(chǎn)線

消息稱京東方將進(jìn)軍半導(dǎo)體，計劃今年下半年推出 CPU 玻璃基板試點生產(chǎn)線

發(fā)表于：2025/1/28

通富微電宣布為客戶試生產(chǎn)HBM2芯片

1月26日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，中國封測廠商通富微電已經(jīng)宣布試生產(chǎn) HBM2 工藝，而在此之前，中國存儲器制造商長鑫存儲也已經(jīng)開始生產(chǎn) HBM2。 HBM是高帶寬內(nèi)存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進(jìn)封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應(yīng)用。比如英偉達(dá)、AMD、英特爾的AI芯片封裝內(nèi)都有集成HBM芯片。但是由于美國對華半導(dǎo)體限制政策，海外HBM芯片的對華出口收到了限制，這也使得中國AI芯片的發(fā)展就必須要依賴于國產(chǎn)HBM廠商的突破。

發(fā)表于：2025/1/28

NVIDIA 的“三臺計算機”方案開啟機器人進(jìn)化新時代

NVIDIA Cosmos是一個“世界基礎(chǔ)模型”，可以生成高度逼真、類似視頻游戲的環(huán)境，用于機器人訓(xùn)練。在這里，“世界”指的并不是地球，而是機器人交互的環(huán)境，例如機器人操作的房間內(nèi)可見區(qū)域。通過采用這種結(jié)合現(xiàn)實與合成數(shù)據(jù)的創(chuàng)新工作流，NVIDIA正為機器人領(lǐng)域的重大進(jìn)步鋪平道路。

發(fā)表于：2025/1/24

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范，進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：2025/1/24

四大存儲廠商計劃今年減產(chǎn)以穩(wěn)定NAND閃存價格

1 月 23 日消息，如今全球 NAND 閃存持續(xù)供過于求，相應(yīng)市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，除了企業(yè)級 SSD 有動能支撐外，其他終端產(chǎn)品銷量均普遍不如預(yù)期，供貨商庫存持續(xù)上升，訂單需求下降。據(jù)外媒 TechPowerup 報道，如今業(yè)界三星、SK 海力士、鎧俠、美光均已開始研究 NAND 閃存減產(chǎn)計劃，從而緩解供需失衡并穩(wěn)定價格，預(yù)計相關(guān)廠商計劃會按照市場實際情況分階段進(jìn)行，而從長遠(yuǎn)來看此舉可能會加速行業(yè)整合。

發(fā)表于：2025/1/24

中國芯片出口實現(xiàn)連續(xù)14個月增長

1月24日消息，雖然美國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)χ袊鴱S商各種打壓，但現(xiàn)實結(jié)果是他們并沒有成功。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年我國集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個月同比增長。過去6年間，美國不遺余力地加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導(dǎo)體企業(yè)的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、

發(fā)表于：2025/1/24

盤點北京10家半導(dǎo)體獨角獸

過去五年是創(chuàng)業(yè)的黃金時代。我們看到了世界上前所未有的新科技進(jìn)入市場的最大規(guī)模爆發(fā)。全球獨角獸企業(yè)數(shù)量增長至五年前的三倍，從494家增加到1453家。在全球芯片產(chǎn)業(yè)的版圖中，北京以其獨特的科技創(chuàng)新環(huán)境，孕育了一家又一家的半導(dǎo)體獨角獸企業(yè)。最近，《北京市獨角獸企業(yè)名單（2024）》出爐。截至2024年12月31日，北京市共有獨角獸企業(yè)115家，總估值5949億美元，數(shù)量和估值持續(xù)保持全國第一。在北京獨角獸企業(yè)統(tǒng)計中，同時涵蓋了集成電路、智能裝備、新一代信息技術(shù)等領(lǐng)域。

發(fā)表于：2025/1/24

一圖讀懂《關(guān)于加強極端場景應(yīng)急通信能力建設(shè)的意見》

近日，工業(yè)和信息化部等14部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于加強極端場景應(yīng)急通信能力建設(shè)的意見》（以下簡稱《意見》）?！兑庖姟穱@補強應(yīng)急通信保障工作中的短板弱項，提出到2027年，應(yīng)急通信技術(shù)裝備實現(xiàn)有效供給，機制改革取得明顯成效，網(wǎng)絡(luò)抗毀韌性切實增強，極端場景保障能力大幅躍升，引導(dǎo)應(yīng)急通信步入高質(zhì)量發(fā)展快車道。一是空天地海一體關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新突破，極端條件適用裝備有效供給，應(yīng)急通信特色服務(wù)持續(xù)拓展；二是應(yīng)急通信供需對接清晰順暢，部門間銜接協(xié)同更加高效，電信企業(yè)應(yīng)急管理改革加快推進(jìn)；三是災(zāi)害易發(fā)地區(qū)通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋水平顯著提升，通信網(wǎng)絡(luò)抗毀韌性切實增強，公網(wǎng)專網(wǎng)協(xié)同格局基本形成；四是指揮預(yù)警智能高效，隊伍力量體系健全有力，跨區(qū)域保障能力顯著提升，基層保底通信能力基本建立。

發(fā)表于：2025/1/24

消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓

1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學(xué)園區(qū)的部分半導(dǎo)體工廠造成了影響。針對受災(zāi)廠區(qū)情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數(shù)完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區(qū)亦已完成建筑震后損害檢查，確認(rèn)結(jié)構(gòu)安全無虞逐步回線。同時，公司建廠工地未受影響，于震后環(huán)境安全檢查后今日照常施工。臺積電聲明還稱，該公司位于南部科學(xué)園區(qū)的晶圓廠區(qū)測得最大震度為 5 級、中部科學(xué)園區(qū)廠區(qū)最大震度為 4 級、新竹科學(xué)園區(qū)晶圓廠區(qū)（IT之家注：含龍?zhí)都爸衲希┳畲笳鸲葹?3 級。

發(fā)表于：2025/1/23

歐盟向云上芯片設(shè)計平臺投資2400萬歐元

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道稱，挪威坦佩雷大學(xué)和其他 11 個合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發(fā)一個可供初創(chuàng)公司和 SME（中小型企業(yè)）使用的“綜合”芯片設(shè)計平臺。該設(shè)計平臺旨在支持根據(jù)《歐洲芯片法案》啟動的試點計劃，包括五條試點產(chǎn)品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構(gòu)系統(tǒng)集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。

發(fā)表于：2025/1/23

北京大學(xué)與智元機器人聯(lián)合實驗室發(fā)布OmniManip架構(gòu)

1 月 23 日消息，如何將視覺語?基礎(chǔ)模型（Vision Language Models, VLMs）應(yīng)?于機器?以實現(xiàn)通?操作是具身智能領(lǐng)域的?個核?問題，這??標(biāo)的實現(xiàn)受兩?關(guān)鍵挑戰(zhàn)制約： VLM 缺少精確的 3D 理解能?：通過對?學(xué)習(xí)范式訓(xùn)練、僅以 2D 圖像 / ?本作為輸?的 VLM 的天然局限； ?法輸出低層次動作：將 VLM 在機器?數(shù)據(jù)上進(jìn)?微調(diào)以得到視覺 - 語? - 動作（VLA）模型是?種有前景的解決?案，但?前仍受到數(shù)據(jù)收集成本和泛化能?的限制。

發(fā)表于：2025/1/23

2024年度國防科技工業(yè)十大新聞揭曉

2024 年度國防科技工業(yè)十大新聞揭曉：嫦娥六號月背采樣、076 兩棲攻擊艦首艦下水命名等

發(fā)表于：2025/1/23