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工業(yè)自動化最新文章

一種基于模板的CFD仿真報(bào)告自動生成方法

CFD仿真分析報(bào)告是CFD軟件后處理部分的重要組成部分。CFD仿真分析報(bào)告生成主要采用人工編輯、手工提取和固定參數(shù)模板等方法。這些方法存在效率低、生成速度慢以及應(yīng)用工程受限等問題。為此提出了一種基于模板的CFD仿真報(bào)告生成方法。該方法基于Jinja2模板引擎設(shè)計(jì)了一個(gè)CFD仿真分析報(bào)告模板，在模板中引入動態(tài)內(nèi)容生成腳本，實(shí)現(xiàn)了不同工程下動態(tài)內(nèi)容生成；在動態(tài)內(nèi)容生成過程中，通過采用基于消息中間件的數(shù)據(jù)異步通信方式，實(shí)現(xiàn)了高效并行的動態(tài)內(nèi)容生成?；谠摲椒ㄔO(shè)計(jì)了一個(gè)CFD仿真分析報(bào)告自動生成原型系統(tǒng)，驗(yàn)證了該方法的有效性。

發(fā)表于：7/26/2024

Arduino回應(yīng)Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響

Arduino回應(yīng)Arm終止支持嵌入式系統(tǒng)Mbed影響：已找到替代方案，年底前發(fā)布首個(gè)測試版

發(fā)表于：7/26/2024

日月光FOPLP扇出型面板級封裝2025年Q2開始出貨

7 月 26 日消息，據(jù)臺媒《工商時(shí)報(bào)》今日報(bào)道，日月光營運(yùn)長（首席運(yùn)營官，COO）吳田玉在 25 日的法人說明會上表示，該企業(yè)的 FOPLP 產(chǎn)能將于 2025 年二季度開始小規(guī)模出貨。 FOPLP，全稱 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板級封裝，是先進(jìn)封裝領(lǐng)域目前蓬勃發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。 FOPLP 將封裝基板從最大 12 英寸的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。此舉一方面可減少圓形基板帶來的邊角損耗；另一方面可一次實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的封裝操作，提高生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：7/26/2024

英偉達(dá)發(fā)布小模型Minitron

英偉達(dá)發(fā)布小模型Minitron，模型訓(xùn)練速度提高40倍

發(fā)表于：7/26/2024

Agile Analog宣布已成功在格芯兩大工藝上提供可定制的模擬IP

Agile Analog宣布已成功在格芯FinFET和FDX FD-SOI工藝上提供可定制的模擬IP

發(fā)表于：7/26/2024

2023年全球CMOS圖像傳感器市場報(bào)告公布

2023年全球CMOS圖像傳感器市場：索尼以45%份額穩(wěn)居第一，國產(chǎn)廠商合力拿下16%份額排名第二至第四的分別是三星、豪威科技、安森美，市場份額分別為19%、11%和6%，均與2022年持平。

發(fā)表于：7/26/2024

新一代24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

7月25日消息，盡管固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤驅(qū)動器正逐漸轉(zhuǎn)向采用NVMe協(xié)議的PCIe物理接口，但SAS（串行連接SCSI）技術(shù)依然在許多應(yīng)用中占據(jù)重要地位。近日，SNIA SCSI貿(mào)易協(xié)會論壇（STA）和INCITS/SCSI標(biāo)準(zhǔn)組織，正式發(fā)布了新一代24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)。 24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)在維持2.4 GB/s的傳輸速度基礎(chǔ)上，引入了五項(xiàng)新功能，旨在增強(qiáng)傳統(tǒng)服務(wù)器和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的存儲性能。

發(fā)表于：7/26/2024

激光制造芯片技術(shù)最新進(jìn)展介紹

用激光制造芯片，最新進(jìn)展現(xiàn)代計(jì)算機(jī)芯片可以構(gòu)建納米級結(jié)構(gòu)。到目前為止，只能在硅晶片頂部形成這種微小結(jié)構(gòu)，但現(xiàn)在一種新技術(shù)可以在表面下的一層中創(chuàng)建納米級結(jié)構(gòu)。該方法的發(fā)明者表示，它在光子學(xué)和電子學(xué)領(lǐng)域都有著廣闊的應(yīng)用前景，有朝一日，人們可以在整個(gè)硅片上制造3D 結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：7/26/2024

基于擾動觀測的小型反作用飛輪高精度控制

反作用飛輪是衛(wèi)星姿態(tài)控制系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，其性能指標(biāo)直接關(guān)系到光學(xué)遙感衛(wèi)星的控制精度。為了實(shí)現(xiàn)高精度的反作用飛輪轉(zhuǎn)速控制，提出了一種基于擾動觀測器的非線性控制方法。首先，建立了基于無刷直流電機(jī)的反作用飛輪數(shù)學(xué)模型，分析了影響轉(zhuǎn)速控制精度的因素，并構(gòu)建了用于控制器設(shè)計(jì)的非線性模型。然后，結(jié)合擾動觀測器和非線性控制理論設(shè)計(jì)了基于擾動觀測的非線性控制器，并利用李雅普諾夫理論證明了控制方法的穩(wěn)定性。最后，通過數(shù)值仿真證明飛輪轉(zhuǎn)速可以平穩(wěn)達(dá)到控制目標(biāo)值，精度優(yōu)于傳統(tǒng)的PI控制方法，并在飛輪實(shí)體上驗(yàn)證了本文方法的有效性。

發(fā)表于：7/25/2024

基于機(jī)器視覺的微小沖壓零件尺寸測量

針對一種微小沖壓零件人工測量效率低、準(zhǔn)確度低問題，提出了基于機(jī)器視覺的微小沖壓零件尺寸測量方法。首先對系統(tǒng)的測量系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行了介紹，然后介紹了測量方法，采用圖像處理軟件先對提取的圖像進(jìn)行灰度化、去噪點(diǎn)等預(yù)處理，再用Canny邊緣檢測算法進(jìn)行閾值分割，以提取零件的輪廓。在這些零件的輪廓處理算法上，提出了一種基于RDP算法的輪廓分割方法進(jìn)行輪廓分割。在邊緣定位上，提出了一種基于卡尺工具的邊緣點(diǎn)檢測方法來提高各類輪廓的邊緣定位準(zhǔn)確度，然后采用基于Tukey權(quán)重函數(shù)的擬合算法對直線和圓弧進(jìn)行測量得到像素尺寸，最后將像素尺寸通過標(biāo)定轉(zhuǎn)換為物理尺寸。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該設(shè)計(jì)對微小沖壓零件的測量一致性及準(zhǔn)確度較高，且具備較高效率。

發(fā)表于：7/25/2024

基于晶圓級技術(shù)的PBGA電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

晶圓級封裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)多芯片互連，但在封裝尺寸、疊層數(shù)和封裝良率等方面的問題限制了其在電路小型化進(jìn)程中的發(fā)展。以一款扇出型晶圓級封裝電路為例，基于先進(jìn)封裝技術(shù)，采用軟件設(shè)計(jì)和仿真優(yōu)化方式，結(jié)合封裝經(jīng)驗(yàn)和實(shí)際應(yīng)用場景，通過重布線和芯片倒裝的方式互連，完成了有機(jī)基板封裝設(shè)計(jì)與制造，實(shí)現(xiàn)了該電路低成本和批量化生產(chǎn)的目標(biāo)。本產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路和制造流程可為其他硬件電路微型化開發(fā)提供參考。

發(fā)表于：7/25/2024

基于ATE的千級數(shù)量管腳FPGA多芯片同測技術(shù)

隨著超大規(guī)模FPGA芯片技術(shù)發(fā)展，芯片管腳數(shù)量提升到1 000以上，如何實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模多引腳FPGA芯片高效測試成為ATE在線測試難點(diǎn)。針對一款千級數(shù)量管腳超大規(guī)模的FPGA芯片，基于FPGA的可編程特性，采用多芯片有效pin功能并行測試和單芯片全pin電性能參數(shù)測試相結(jié)合的方法進(jìn)行ATE測試，實(shí)現(xiàn)了千級數(shù)量管腳FPGA芯片的4芯片同測，測試效率提升3倍多。

發(fā)表于：7/25/2024

美國計(jì)劃開發(fā)新一代超級計(jì)算機(jī)Discovery

美國計(jì)劃開發(fā)新一代超級計(jì)算機(jī)，性能將是Frontier的5倍

發(fā)表于：7/25/2024

日本出口管制政策新增5項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)

日本出口管制政策：這5項(xiàng)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)被限！以下為此次被日本新增列入出口管制5個(gè)物項(xiàng)：

發(fā)表于：7/25/2024

供應(yīng)鏈消息稱中國廠商向臺積電扔大量加急訂單

7nm等沒戲！中國廠商向臺積電扔大量加急訂單加快備貨愿多付40%溢價(jià)

發(fā)表于：7/25/2024