工業(yè)自動化最新文章 臺積電宣布A16工藝將于2026年量產(chǎn) 臺積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產(chǎn)其A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片。新的生產(chǎn)節(jié)點采用臺積電的超級電源軌（SPR）背面供電網(wǎng)絡（BSPDN），可實現(xiàn)增強的供電，將所有電源通過芯片背面?zhèn)鬏?，并提高晶體管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰(zhàn)，因此需要額外的設計工作。 發(fā)表于：11/25/2024 新型IsoVu隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度 示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時，優(yōu)質磁探頭的測量結果非常準確。因為不需要破壞原有電路，因此用于測量在電線或測試回路中流動的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對基于分流器進行電流測量而優(yōu)化的探頭屬性，并探討 IsoVuTM隔離電流探頭特別適用的兩種應用。 發(fā)表于：11/22/2024 傳臺積電放緩2026年CoWoS產(chǎn)能擴充 11月21日消息，據(jù)臺媒報道，由于擔憂特朗普重新執(zhí)掌白宮后所帶來的半導體政策的不確定性，因此近期業(yè)界傳出消息稱，晶圓代工龍頭臺積電已通知海內(nèi)外半導體設備供應商，2026年設備需求及交機計劃暫緩，再等候后續(xù)安排。 發(fā)表于：11/22/2024 美的宣布將獲得東芝電梯中國控股權 11 月 21 日消息，美的集團股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的樓宇科技有限公司與東芝電梯株式會社（簡稱“東芝電梯”）簽署了股權認購協(xié)議，將收購股份并加入東芝電梯與其士國際集團有限公司在中國的電梯合資公司（東芝電梯（中國）有限公司及東芝電梯（沈陽）有限公司，統(tǒng)稱為“東芝電梯中國”）。 交易完成后，美的將獲得東芝電梯中國控股權。本次交易將遵循中國的常規(guī)監(jiān)管程序，包括完成反壟斷審查，預計交易將在 2024 年第四季度完成。 發(fā)表于：11/22/2024 SpaceX獲FAA每年進行最多25次星艦發(fā)射任務批準 11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯(lián)邦航空管理局（FAA）發(fā)布了關于其在得克薩斯州南部星際基地的行動審批草案。 在這份所謂的“環(huán)境評估”草案中，F(xiàn)AA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發(fā)射次數(shù)從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發(fā)射目標。 此外，F(xiàn)AA 還批準 SpaceX 繼續(xù)增加超重型助推器級和星艦上面級的尺寸和功率。 發(fā)表于：11/22/2024 消息稱三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產(chǎn)能 11 月 21 日消息，據(jù) Business Korea 周二報道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴大國內(nèi)外投資，以強化其先進半導體封裝業(yè)務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品，內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升。為此，三星正集中力量提升封裝能力，以保持技術領先并縮小與 SK Hynix 的差距。 發(fā)表于：11/22/2024 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 發(fā)表于：11/22/2024 傳NAND Flash大廠鎧俠將于12月中旬上市 11月21日消息，據(jù)日經(jīng)新聞、路透社等外媒報道，日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）預計將在今年12月中旬在日本IPO上市，市值預估為7,500億日元，將遠低于原先設定的1.5萬億日元目標。 發(fā)表于：11/22/2024 利用IMU增強機器人定位：實現(xiàn)精確導航的基礎技術 本文重點介紹了慣性測量單元（IMU）傳感器對于機器人定位的重要性，并概述了其主要優(yōu)點。IMU可提供關鍵的運動數(shù)據(jù)，已成為機器人精確定位的重要組成部分。IMU集成了加速度計、陀螺儀和磁力計，通過提供實時響應，使機器人能夠準確地確定其方向、位置和運動，從而使機器人能夠在動態(tài)變化的環(huán)境中導航。傳感器融合技術將IMU數(shù)據(jù)與其他傳感器（例如攝像頭或LIDAR）相結合，通過整合多個數(shù)據(jù)源來提高定位精度。IMU廣泛應用于移動機器人、人形機器人、無人機（UAV）以及虛擬/增強現(xiàn)實。它們在實現(xiàn)精確定位方面發(fā)揮了重要作用，使機器人能夠自主執(zhí)行復雜任務并與周圍環(huán)境有效互動。本文探討了在頗具挑戰(zhàn)性的AMR運行環(huán)境中，IMU具有哪些應用案例，以及IMU在實現(xiàn)精確定位方面如何發(fā)揮關鍵作用。 發(fā)表于：11/22/2024 一場IC設計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！ 集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。 發(fā)表于：11/21/2024 意法半導體宣布40nm MCU交由華虹代工 11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導體（STMicroelectronics）于當?shù)貢r間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動，宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點的微控制器（MCU），以支持其中長期的營收目標的實現(xiàn)。 發(fā)表于：11/21/2024 消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片 11月20日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》近日報道稱，特斯拉為開發(fā)全新自研AI芯片，已經(jīng)要求三星、SK海力士供應通用型HBM4芯片樣品，預計會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應商。 目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務大廠都在研發(fā)新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。 發(fā)表于：11/21/2024 第十九屆中博會圓滿落幕 五大關鍵詞解讀盛會成果 11月18日，為世界中小企業(yè)搭建“展示、交易、交流、合作”平臺的第十九屆中國國際中小企業(yè)博覽會（以下簡稱“中博會”）落下帷幕。本屆中博會期間，超過一萬名采購商到會采購，初步統(tǒng)計，合作對接成果豐碩，達成意向成交金額近一千億元。 那么第十九屆中博會究竟有何亮點？五個關鍵詞帶你盤點！ 發(fā)表于：11/21/2024 貿(mào)澤電子2024技術創(chuàng)新論壇廈門站即將啟航 11月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術創(chuàng)新論壇收官活動將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。本次論壇聚焦“智慧工廠”主題，特邀來自Analog Devices, KYOCERA AVX, Silicon Labs, TDK等國際知名廠商的專家，以及重慶郵電大學的資深教授和電子電力技術專家，共同探討智能制造時代的技術發(fā)展和應用解決方案。此次活動旨在為企業(yè)的數(shù)字化轉型提供深刻洞見與支持，推動行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。 發(fā)表于：11/21/2024 TrendForce預計2025年DRAM價格將下跌 據(jù)TrendForce研報顯示，第四季為DRAM產(chǎn)業(yè)議定合約價的關鍵時期，制程較成熟的DDR4和LPDDR4X因供應充足、需求減弱，目前價格已呈現(xiàn)跌勢。 發(fā)表于：11/21/2024 ?…103104105106107108109110111112…?
