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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

SIA對(duì)美國(guó)AI出口管制草案表示擔(dān)憂

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布公告稱，對(duì)拜登政府即將發(fā)布的AI出口管制政策表示擔(dān)憂，并稱這一潛在的監(jiān)管行動(dòng)將對(duì)美國(guó)先進(jìn)集成電路的出口施加全球限制和繁重的許可要求。SIA認(rèn)為，該監(jiān)管政策的制定未考慮行業(yè)意見(jiàn)，可能會(huì)大大削弱美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)和先進(jìn)人工智能系統(tǒng)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位和競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)表于：1/8/2025

六家中國(guó)企業(yè)亮相英偉達(dá)機(jī)器人軍團(tuán)

機(jī)器人前瞻1月7日?qǐng)?bào)道，今天，全球規(guī)模最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展CES 2025在美國(guó)拉斯維加斯開(kāi)幕。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)表了主題演講，談及多項(xiàng)英偉達(dá)在機(jī)器人領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，包括首款生成式世界基礎(chǔ)模型開(kāi)發(fā)平臺(tái)Cosmos、4個(gè)全新Omniverse Blueprint、可應(yīng)用于傳統(tǒng)機(jī)器人領(lǐng)域Thor芯片等。英偉達(dá)的機(jī)器人軍團(tuán)亮相，14家企業(yè)中有6家是中國(guó)企業(yè)，包括宇樹(shù)、智元、星動(dòng)紀(jì)元、銀河通用、傅利葉、小鵬。黃仁勛還提出，要與多家全球知名的機(jī)器人操作系統(tǒng)企業(yè)、機(jī)器人傳感器制造商、機(jī)器人本體制造企業(yè)等合作共建機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：1/8/2025

速騰聚創(chuàng)推出全球首款千線超長(zhǎng)距數(shù)字化激光雷達(dá)

速騰聚創(chuàng)人形機(jī)器人亮相 CES 2025，推出全球首款千線超長(zhǎng)距數(shù)字化激光雷達(dá)

發(fā)表于：1/8/2025

Quantum Motion攜手格芯打造1024量子比特芯片

1月7日消息，由索尼、博世和保時(shí)捷支持的英國(guó)量子計(jì)算初創(chuàng)公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半導(dǎo)體工藝構(gòu)建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：1/8/2025

綠色能源價(jià)值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期

作為碳化硅市場(chǎng)的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經(jīng)開(kāi)始了碳化硅技術(shù)的研發(fā)，在過(guò)去的30余年中累計(jì)積累了近3萬(wàn)項(xiàng)碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個(gè)商用碳化硅二極管以來(lái)，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級(jí)，英飛凌始終引領(lǐng)著碳化硅生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，尤其是在收購(gòu)晶圓激光冷切割技術(shù)廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達(dá)到了空前！

發(fā)表于：1/7/2025

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)

英偉達(dá)攜手臺(tái)積電押注硅光子學(xué)，共筑AI芯片新高地

發(fā)表于：1/7/2025

傳三星等韓廠減產(chǎn)消費(fèi)級(jí)NAND Flash

傳三星等韓廠減產(chǎn)消費(fèi)級(jí)NAND Flash

發(fā)表于：1/7/2025

歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9%

德國(guó)電氣和電子制造商協(xié)會(huì)ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補(bǔ)貼（例如，根據(jù)《歐洲芯片法案》提供的補(bǔ)貼）正在產(chǎn)生有益的結(jié)果，但如果要參與全球競(jìng)爭(zhēng)，歐洲需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報(bào)告指出，國(guó)家對(duì)微電子的投資在財(cái)務(wù)上是有回報(bào)的，但歐盟到2030年實(shí)現(xiàn)20%芯片制造能力的目標(biāo)無(wú)法通過(guò)目前的支持水平實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：1/7/2025

臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能四大關(guān)鍵原因曝光

英偉達(dá)為什么會(huì)成為臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的主要需求者

發(fā)表于：1/7/2025

臺(tái)積電有信心2nm客戶不會(huì)轉(zhuǎn)單三星

1月6日消息，近日有傳聞稱，高通由于臺(tái)積電2nm制程價(jià)格過(guò)高，可能將其未來(lái)的2nm芯片轉(zhuǎn)交由三星電子代工。不過(guò)，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認(rèn)為，這些謠言有問(wèn)題，因?yàn)楦咄坝ミ_(dá)（Nvidia）對(duì)三星都沒(méi)有信心。

發(fā)表于：1/7/2025

美國(guó)國(guó)防部將寧德時(shí)代等134家中企列入黑名單

1月7日消息美國(guó)國(guó)防部周一表示，已將包括騰訊控股、寧德時(shí)代在內(nèi)的中國(guó)科技巨頭添加到其表示與中國(guó)軍隊(duì)協(xié)作的公司名單中，名單中還包括芯片制造商長(zhǎng)鑫儲(chǔ)存科技公司、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際、移遠(yuǎn)通信等廠商。

發(fā)表于：1/7/2025

傳感器測(cè)試方案設(shè)計(jì)及選擇

設(shè)計(jì)傳感器測(cè)試方案需要考慮多個(gè)方面，以確保傳感器在不同條件下的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。以下是設(shè)計(jì)傳感器測(cè)試方案的關(guān)鍵步驟：

發(fā)表于：1/6/2025

典型傳感器完整測(cè)試所需儀器介紹

進(jìn)行傳感器的完整測(cè)試需要多種儀器和設(shè)備，以確保傳感器在不同條件下的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。以下是一些常用的測(cè)試儀器和設(shè)備：

發(fā)表于：1/6/2025

典型傳感器的重要參數(shù)介紹

典型傳感器的重要參數(shù)

發(fā)表于：1/6/2025

傳感器的主要類型介紹

傳感器是一種檢測(cè)裝置，用于感知被測(cè)量的信息并將其轉(zhuǎn)換成可以被測(cè)量?jī)x、計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備識(shí)別和處理的電信號(hào)。

發(fā)表于：1/6/2025