工業(yè)自動(dòng)化最新文章 國家大基金三期正式成立,注冊資本 3440 億元超前兩期總和 5 月 27 日消息,國家大基金三期(國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司)已于 5 月 24 日正式成立,注冊資本達(dá) 3440 億元人民幣超前兩期總和,法定代表人為張新。 發(fā)表于:2024/5/27 英偉達(dá)將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù) 英偉達(dá)將提前導(dǎo)入FOPLP封裝技術(shù):2025年應(yīng)用于GB200 發(fā)表于:2024/5/27 美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金 美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金 發(fā)表于:2024/5/27 俄羅斯成功制造出首臺(tái)350nm光刻機(jī) 歐美封堵無效!俄羅斯光刻機(jī)亮相:可生產(chǎn)350nm芯片 7nm也會(huì)拿下 發(fā)表于:2024/5/27 西工大挖出RISC-V SonicBOOM處理器中危漏洞 國內(nèi)首次,西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 處理器中危漏洞 發(fā)表于:2024/5/27 玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬美元補(bǔ)貼 材料領(lǐng)域首家,玻璃基板企業(yè) Absolics 將獲美《芯片法案》至多 7500 萬美元補(bǔ)貼 發(fā)表于:2024/5/27 中國聯(lián)通重磅發(fā)布元景經(jīng)濟(jì)大模型 中國聯(lián)通重磅發(fā)布元景經(jīng)濟(jì)大模型,致力成為您身邊的“AI經(jīng)濟(jì)助手” 發(fā)表于:2024/5/27 Rapidus確認(rèn)將在2nm采用0.33NA EUV光刻機(jī) Rapidus 確認(rèn)將在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻機(jī),已規(guī)劃未來 1.4nm 節(jié)點(diǎn) 5 月 27 日消息,Rapidus 美國子公司 Rapidus Design Solutions 負(fù)責(zé)人亨利?理查德(Henri Richard)近日表示,Rapidus 的首代工藝將不采用 High NA EUV 光刻機(jī)。 發(fā)表于:2024/5/27 曝NVIDIA已下調(diào)中國特供H20芯片價(jià)格 競爭不過華為910B!曝NVIDIA已下調(diào)中國特供H20芯片價(jià)格 發(fā)表于:2024/5/27 第六屆中國(蚌埠)MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在蚌埠舉行 第六屆中國(蚌埠)MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在蚌埠舉行 發(fā)表于:2024/5/25 韓國政府斥資26萬億韓元扶持芯片產(chǎn)業(yè) 韓國政府斥資 26 萬億韓元扶持芯片產(chǎn)業(yè),三星、SK 海力士成受益者 發(fā)表于:2024/5/24 臺(tái)積電:2nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利 2025下半年推出N3X、N2 制程 臺(tái)積電:2nm 節(jié)點(diǎn)進(jìn)展順利,2025 下半年推出 N3X、N2 制程 發(fā)表于:2024/5/24 中芯國際市場份額躍升至全球第三 歷史首次!中芯國際躍升至全球第三:僅次于臺(tái)積電、三星 發(fā)表于:2024/5/24 紫光入局存儲(chǔ)市場:發(fā)布紫光閃存系列固態(tài)硬盤 紫光入局存儲(chǔ)市場:發(fā)布“紫光閃存”系列固態(tài)硬盤 發(fā)表于:2024/5/24 臺(tái)積電2024年新建七座工廠 3nm產(chǎn)能同比增三倍仍不足 臺(tái)積電 2024 年新建七座工廠,3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足 發(fā)表于:2024/5/24 ?…9596979899100101102103104…?