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工業(yè)自動化最新文章

SK海力士計劃2026年首次導(dǎo)入ASML High NA EUV光刻機

據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報道，SK 海力士 EUV 材料技術(shù)人員當(dāng)?shù)貢r間本月 12 日出席技術(shù)會議時向媒體表示，該企業(yè)計劃于 2026 年首次導(dǎo)入 ASML 的 High NA EUV 光刻機。

發(fā)表于：8/20/2024

國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷

國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學(xué)講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學(xué)習(xí)專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯(lián)時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷。

發(fā)表于：8/19/2024

德州儀器將獲16億美元美國芯片法案補貼

8月16日消息，據(jù)Tomshardware報道，美國芯片大廠德州儀器（TI）已與美國商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議，美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向德州儀器提供高達(dá) 16 億美元的資金，以及高達(dá)80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴產(chǎn)，并使他們能夠在專業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點上生產(chǎn)芯片。這些擴建將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會，并加強美國的芯片供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：8/19/2024

2023年中國25家頭部半導(dǎo)體公司共獲205.3億元政府補貼

2023年，中國半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。據(jù)《南華早報》研究了中國25家最知名半導(dǎo)體公司的財務(wù)報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導(dǎo)體。數(shù)據(jù)顯示，去年中國政府對這些公司的補貼支持達(dá)到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長了35%。

發(fā)表于：8/19/2024

臺積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％

DIGITIMES: 臺積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％

發(fā)表于：8/19/2024

臺積電歐洲首座晶圓廠將在德國動工

8月18日消息，據(jù)媒體報道，臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動土典禮，預(yù)計刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度記錄。臺積電這一工廠預(yù)計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)。按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達(dá)到40000片300mm（12英寸）晶圓。

發(fā)表于：8/19/2024

SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭

8月19日消息，據(jù)路透社報道，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并，預(yù)計2024年底完成合并，這項交易預(yù)計將創(chuàng)造價值超過1萬億韓元的合并業(yè)務(wù)，欲挑戰(zhàn)英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。

發(fā)表于：8/19/2024

日本宣布對半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制

日本宣布對半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制

發(fā)表于：8/19/2024

中國對銻相關(guān)物項實施出口管制影響幾何？

繼去年7月中國商務(wù)部決定對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制之后，8月15日，中國商務(wù)部、海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)文，宣布對銻相關(guān)物項實施出口管制，自9月15日起正式實施！

發(fā)表于：8/19/2024

Supermicro推出適用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster，為開發(fā)者提供可擴展的性能、靈活性和資源優(yōu)化性能

　　【2024年7月31日，加州圣何塞、科羅拉多州丹佛及SIGGRAPH 2024大會訊】Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位 IT 解決方案制造商，宣布推出可搭配NVIDIA Omniverse?平臺的全新SuperCluster，擴增其SuperCluster即插即用AI基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案組合，并能提供企業(yè)級的高效生成式AI強化型3D工作流程。此新型SuperCluster配置了最新Supermicro NVIDIA OVX?系統(tǒng)，并能讓企業(yè)在工作負(fù)載增加時輕松擴增規(guī)模。

發(fā)表于：8/17/2024

全球首個無負(fù)極鈉固態(tài)電池成功問世

全球首個無負(fù)極鈉固態(tài)電池成功問世：歷時 8 年、歷經(jīng) 100 多次實驗失敗 8 月 16 日消息，科學(xué)網(wǎng)昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱芝加哥大學(xué)孟穎帶領(lǐng)其團(tuán)隊，歷時 8 年、歷經(jīng) 100 多次實驗失敗后，終于成功研發(fā)出全球首個無負(fù)極鈉固態(tài)電池。項目開發(fā)背景鈉電池、固態(tài)電池和無負(fù)極電池都已經(jīng)出現(xiàn)，但沒有人能夠成功地將這三種想法結(jié)合起來。這種新型電池結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安全性高，可循環(huán)數(shù)百次，并且具備環(huán)保、低成本的優(yōu)點，為未來電池技術(shù)的發(fā)展開辟了新的路徑。

發(fā)表于：8/16/2024

賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核

賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核IP昉?天樞-70

發(fā)表于：8/16/2024

開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版

開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略

發(fā)表于：8/16/2024

曙光網(wǎng)絡(luò)數(shù)智工業(yè)新突破SugonRI2.0正式發(fā)布

在智能科技浪潮的推動下，數(shù)實融合正在引領(lǐng)和支撐我國經(jīng)濟(jì)新一輪增長，基于自主創(chuàng)新能力的“工業(yè)+AI”已成產(chǎn)業(yè)革新的關(guān)鍵路徑。8月15日，曙光網(wǎng)絡(luò)召開“睿智升級工業(yè)前行”SugonRI2.0升級發(fā)布會，官宣工業(yè)數(shù)智底座的重大升級。眾多產(chǎn)業(yè)專家、伙伴齊聚，深度剖析產(chǎn)業(yè)核心痛點與用戶關(guān)鍵需求，探討平臺技術(shù)升級與應(yīng)用模式創(chuàng)新路徑。

發(fā)表于：8/16/2024

中微公司就被列入CMC清單正式起訴美國國防部

8 月 16 日消息，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）今日宣布，已向美國法院正式提交訴狀，起訴美國國防部將其列入中國軍事企業(yè)清單（簡稱“CMC 清單”）的決定。

發(fā)表于：8/16/2024