工業(yè)自動(dòng)化最新文章 英特爾聯(lián)合多家日企組建后端工藝自動(dòng)化聯(lián)盟 5 月 7 日消息，據(jù)雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)官網(wǎng)，英特爾將同包括其在內(nèi)的 14 家日本企業(yè)和機(jī)構(gòu)聯(lián)合開發(fā)半導(dǎo)體后端制造過(guò)程自動(dòng)化技術(shù)，目標(biāo) 2028 年前實(shí)現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化。 發(fā)表于：2024/5/8 臺(tái)積電A16工藝采用Super PowerRail背面供電技術(shù) 5 月 7 日消息，臺(tái)積電在近日召開的北美技術(shù)論壇上發(fā)表了 A16 節(jié)點(diǎn)相關(guān)信息，主要容納更多的晶體管，提升運(yùn)算效能、更進(jìn)一步降低功耗。 此外消息稱臺(tái)積電 A16 工藝節(jié)點(diǎn)采用了全新的 Super PowerRail 背面供電技術(shù)，其復(fù)雜程度要高于英特爾的負(fù)面供電技術(shù)，可以更好地滿足 AI 芯片、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求。 由于晶體管越來(lái)越小，密度越來(lái)越高，堆疊層數(shù)也越來(lái)越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)，需要穿過(guò) 10-20 層堆棧，大大提高了線路設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。 發(fā)表于：2024/5/8 凌久微電子國(guó)產(chǎn)GPU GP201量產(chǎn)上市 據(jù)“中國(guó)光谷”消息，武漢凌久微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“凌久微”）宣布，其自主設(shè)計(jì)的第二代圖形處理器（GPU）GP201已成功量產(chǎn)上市。 據(jù)介紹，GP201核心頻率為1200MHz（支持動(dòng)態(tài)調(diào)頻），顯存最大支持32GB（支持DDR4、LPDDR4、LPDDR4X），數(shù)據(jù)傳輸速率最高是4266Mbps。 GP201單精度浮點(diǎn)算力為1.2 Tflops，支持4K 60Hz顯示、H.256 解碼，最高功耗30W，目前已推出全高、半高、MXM 等形態(tài)的五款顯卡產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/5/8 三星組建百人工程師團(tuán)隊(duì)爭(zhēng)奪英偉達(dá)下一代AI芯片訂單 5 月 7 日消息，據(jù)韓國(guó)科技媒體 KED Global 報(bào)道，三星電子為了拿下英偉達(dá)下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內(nèi)存 (HBM) 訂單，組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團(tuán)隊(duì)”，他們一直致力于提高制造產(chǎn)量和質(zhì)量，首要目標(biāo)是通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試。 發(fā)表于：2024/5/8 隆基綠能刷新單結(jié)晶硅光伏電池轉(zhuǎn)換效率世界紀(jì)錄 5月8日消息，隆基綠能宣布，經(jīng)德國(guó)哈梅林太陽(yáng)能研究所（ISFH）認(rèn)證，隆基自主研發(fā)的背接觸晶硅異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池（Heterojunction Back Contact, HBC）光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)到27.3%，再次刷新單結(jié)晶硅光伏電池轉(zhuǎn)換效率的世界紀(jì)錄。 在此之前，隆基已先后16次打破電池效率世界紀(jì)錄。 發(fā)表于：2024/5/8 英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100將在明年四季度量產(chǎn) 郭明錤：英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100將在明年四季度量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/5/8 新思科技宣布21億美元出售SIG業(yè)務(wù) Synopsys 周一表示，將把其軟件完整性 (SIG) 部門出售給由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牽頭的私募股權(quán)財(cái)團(tuán)，交易價(jià)值 21 億美元。 發(fā)表于：2024/5/8 SK海力士正在測(cè)試低溫蝕刻設(shè)備 5月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士正在評(píng)估東京電子最新的低溫蝕刻設(shè)備，該設(shè)備可以在-70℃的低溫下運(yùn)行，用來(lái)生成400層以上堆疊的新型3D NAND。 據(jù)了解，SK海力士此次并未直接引進(jìn)設(shè)備，而是選擇將測(cè)試晶圓發(fā)送到東京電子的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行評(píng)估，以驗(yàn)證新設(shè)備在生產(chǎn)中的實(shí)際表現(xiàn)。這一舉措顯示了SK海力士在新技術(shù)引入上的謹(jǐn)慎態(tài)度和對(duì)質(zhì)量的嚴(yán)格把控。 發(fā)表于：2024/5/8 英飛凌2024財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健 2024財(cái)年第二季度，營(yíng)收為36.32億歐元，利潤(rùn)達(dá)7.07億歐元，利潤(rùn)率為19.5%。 發(fā)表于：2024/5/7 臺(tái)積電今明兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能已被英偉達(dá)AMD包下 AI 芯片供不應(yīng)求，消息稱臺(tái)積電今明兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能已被英偉達(dá)、AMD 包下 發(fā)表于：2024/5/7 三星GAA工藝高性能移動(dòng)SoC成功生產(chǎn)流片 三星 GAA 工藝高性能移動(dòng) SoC 成功生產(chǎn)流片，采用新思科技 EDA 套件 發(fā)表于：2024/5/7 美光印度封測(cè)工廠將于2025上半年開始出貨 5 月 6 日消息，據(jù)《印度時(shí)報(bào)》報(bào)道，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測(cè)試工廠將于 2025 上半年開始出貨。 這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來(lái)首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。 發(fā)表于：2024/5/7 英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì) 英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì) 發(fā)表于：2024/5/7 美政府提供2.85億美元支持?jǐn)?shù)字孿生芯片研究所 美政府提供2.85億美元支持?jǐn)?shù)字孿生芯片研究所 發(fā)表于：2024/5/7 國(guó)產(chǎn)紅外熱成像大廠艾睿光電被美國(guó)列入SDN名單 5月5日晚間，紅外成熱像技術(shù)大廠煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“睿創(chuàng)微納”）發(fā)布公告稱，其全資子公司“艾睿光電”被美國(guó)國(guó)財(cái)政部OFAC（美國(guó)財(cái)政部海外資產(chǎn)控制辦公室）列入SDN清單（特別指定國(guó)民清單）。 發(fā)表于：2024/5/7 ?…102103104105106107108109110111…?
