工業(yè)自動化最新文章 中國成韓國半導(dǎo)體最大市場 8月1日消息，2024年1至7月，韓國對華半導(dǎo)體出口額達(dá)到748億美元，約合人民幣5400億元，超過美國成為韓國半導(dǎo)體最大的出口市場。 這一數(shù)據(jù)顯示了中國在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的重要地位，以及韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國市場的強(qiáng)勁增長勢頭。 韓國7月份的出口額同比增長13.9%，達(dá)到574.9億美元，連續(xù)10個月實(shí)現(xiàn)同比增長。 發(fā)表于：8/2/2024 一圖讀懂《工業(yè)機(jī)器人行業(yè)規(guī)范條件（2024版）》 一圖讀懂《工業(yè)機(jī)器人行業(yè)規(guī)范條件（2024版）》 發(fā)表于：8/2/2024 三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環(huán)” 8月1日消息，據(jù)媒體報道，三星電子公司芯片業(yè)務(wù)新任領(lǐng)導(dǎo)人全永鉉向員工發(fā)出了警告：如果不進(jìn)行職場文化的改革，這家韓國最大的公司可能會陷入“惡性循環(huán)”。 全永鉉指出，重塑半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)特有的、充滿活力的辯論氛圍是當(dāng)務(wù)之急。他強(qiáng)調(diào)，過度依賴市場波動而非根植于根本的技術(shù)與競爭力提升，只會讓我們重蹈覆轍，再次面臨去年那樣的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：8/2/2024 e絡(luò)盟榮獲NI 2024年度分銷商銷售價值獎 中國上海，2024年8月1日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟榮獲NI 2024年度分銷商銷售價值獎。e絡(luò)盟是一家為電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計、維護(hù)和維修提供相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的分銷商，它響應(yīng)速度快且值得信賴。 發(fā)表于：8/1/2024 傳應(yīng)用材料申請美國芯片法案補(bǔ)貼被拒 據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部已于當(dāng)?shù)貢r間7月29日拒絕了美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料（Applied Materials）的芯片法案補(bǔ)貼申請，這或?qū)⒂绊憫?yīng)用材料在硅谷建研發(fā)中心的計劃。 發(fā)表于：8/1/2024 消息稱美國8月將升級對華半導(dǎo)體限制 傳美國將升級對華半導(dǎo)體限制：120個中國實(shí)體將被禁，涉及晶圓廠、設(shè)備商、EDA廠商！ 發(fā)表于：8/1/2024 美國研究團(tuán)隊最新研制出存算一體CRAM技術(shù) 7 月 31 日消息，來自明尼蘇達(dá)大學(xué)雙城校區(qū)的研究團(tuán)隊最新研制出計算隨機(jī)存取存儲器（CRAM），可以將 AI 芯片的能耗降至千分之一。 發(fā)表于：8/1/2024 二季度開始Intel每月為NVIDIA生產(chǎn)5000塊晶圓 Intel從二季度開始，每月可為NVIDIA生產(chǎn)5000塊晶圓 發(fā)表于：8/1/2024 消息稱三星電子V9 QLC NAND閃存尚未獲量產(chǎn)就緒許可 7 月 31 日消息，韓媒 ZDNet Korea 報道稱，三星電子 V9 NAND 閃存的 QLC 版本尚未獲得量產(chǎn)許可，對平澤 P4 工廠的產(chǎn)線建設(shè)規(guī)劃造成了影響。 三星電子今年 4 月宣布其 V9 NAND 閃存的 1Tb 容量 TLC 版本實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，對應(yīng)的 QLC 版本則將于今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 然而直到現(xiàn)在，三星電子并未對 V9 QLC NAND 閃存下達(dá) PRA（IT之家注：應(yīng)指 Production Readiness Approval）量產(chǎn)就緒許可。而容量更高、成本更低的 QLC 閃存目前正是 AI 推理服務(wù)器存儲需求的熱點(diǎn)。 明星產(chǎn)品前景不明，使得三星電子內(nèi)部對是否將平澤 P4 工廠第一階段完全用于 NAND 生產(chǎn)存在不同聲音。 發(fā)表于：8/1/2024 消息指SK海力士400+層閃存明年末量產(chǎn)就緒 消息指 SK 海力士加速 NAND 研發(fā)，400+ 層閃存明年末量產(chǎn)就緒 發(fā)表于：8/1/2024 鼎陽科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開關(guān)電源新型號 2024年7月30日，鼎陽科技發(fā)布寬范圍可編程直流開關(guān)電源SPS6000X系列新型號。其單臺輸出功率可達(dá)1.5kW，并且可以多臺并聯(lián)以進(jìn)一步提高功率容量，滿足更大電流需求的應(yīng)用場景。 發(fā)表于：7/31/2024 德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù) 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場上同類產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá) 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計人員實(shí)現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。 發(fā)表于：7/31/2024 LG化學(xué)將超越杜邦位居OLED材料市場第二名 LG化學(xué)將超越美國杜邦，位居OLED材料市場第二名 發(fā)表于：7/31/2024 消息稱英特爾挖角臺積電工程師 消息稱英特爾挖角臺積電工程師，芯片代工競爭加劇 發(fā)表于：7/31/2024 英特爾俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元 英特爾宣布將俄亥俄州兩座晶圓廠投資額提升至280億美元！ 發(fā)表于：7/31/2024 ?…105106107108109110111112113114…?
