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貿(mào)澤電子深入探討以人為本的工業(yè)5.0新變革

　　2024年11月28日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）發(fā)布新一期Empowering Innovation Together （EIT）技術(shù)系列，重點介紹新興的工業(yè)5.0格局。在這個工業(yè)化的新階段，人類、環(huán)境和社會等因素都將作為重要的方面，體現(xiàn)在未來工廠車間的先進技術(shù)、機器人和智能機器中。

發(fā)表于：11/29/2024

德州儀器新型 MCU 可實現(xiàn)邊緣 AI 和先進的實時控制

　　中國深圳（2024 年11 月 26 日）- 德州儀器（TI）（納斯達克代碼：TXN）近日推出了兩個全新系列的實時微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進步可幫助工程師在汽車和工業(yè)應(yīng)用中實現(xiàn)更智能、更安全的處理。德州儀器的 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 是業(yè)內(nèi)率先推出的具有集成神經(jīng)處理單元（NPU）的實時微控制器產(chǎn)品系列，可實現(xiàn)高精度、低延遲的故障檢測。F29H85x 系列基于德州儀器的新型 64 位 C29 數(shù)字信號處理器內(nèi)核構(gòu)建，提供具有集成功能安全和信息安全功能的先進架構(gòu)。德州儀器已于日前攜這兩款器件亮相2024德國慕尼黑國際電子元器件展。

發(fā)表于：11/29/2024

瑞薩推出高性能四核應(yīng)用處理器，增強工業(yè)以太網(wǎng)與多軸電機控制解決方案陣容

　　2024 年 11 月 26 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出瑞薩面向工業(yè)應(yīng)用打造的最高性能微處理器（MPU）--RZ/T2H，憑借其強大的應(yīng)用處理能力和實時性能不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對多達9軸工業(yè)機器人電機的高速、高精度控制，而且還在單芯片上支持包括工業(yè)以太網(wǎng)在內(nèi)的各種網(wǎng)絡(luò)通信。這款MPU主要面向可編程邏輯控制器（PLC）、運動控制器、分布式控制系統(tǒng)（DCS）和計算機數(shù)控（CNC）等工業(yè)控制器設(shè)備。

發(fā)表于：11/29/2024

英飛凌AURIX? TC3x新增支持FreeRTOS

【2024年11月29日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的AURIX? TC3x微控制器（MCU）系列新增了對FreeRTOS的支持。實時操作系統(tǒng)（RTOS）是在微控制器上運行的關(guān)鍵軟件組件，能夠高效管理軟硬件資源，確保任務(wù)得到及時、可靠的執(zhí)行。通過充當(dāng)硬件和應(yīng)用軟件之間的中介，RTOS使開發(fā)人員能夠?qū)Ｗ?yīng)用代碼，將硬件的復(fù)雜性抽象化，從而實現(xiàn)應(yīng)用代碼在不同抽象層上的可移植性和可重用性，并縮短產(chǎn)品上市時間。

發(fā)表于：11/29/2024

營收2億的寒武紀如何撐得住2200億市值

924行情以來，A股半導(dǎo)體累計大漲超60%，成為滬深京三市絕對的明星板塊。其中，寒武紀短短2個月暴漲超150%，市值突破2200億元，不斷刷新歷史新高。新高后，寒武紀PB高達43倍，遠超申萬半導(dǎo)體指數(shù)均值的4.65倍，位列159家A股半導(dǎo)體公司之首。資本市場火熱背后，寒武紀的業(yè)績?nèi)绾危?024年前三季度，寒武紀營收1.85億元，歸母凈利潤虧損7.24億元。是什么力量在支撐著寒武紀的2200億市值？

發(fā)表于：11/29/2024

2024Q3全球十大半導(dǎo)體廠商凈利同比大漲38%

11月28日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，因AI需求旺盛，帶動全球10大半導(dǎo)體廠商今年三季度（2024年7-9月、部分為6-8月或8-10月）凈利潤合計為304億美元，同比大漲38%，獲利創(chuàng)進3年來新高?！度战?jīng)新聞》列入統(tǒng)計的全球10大半導(dǎo)體廠商包括：臺積電、英偉達、三星電子、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。

發(fā)表于：11/29/2024

臺積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進行認證。

發(fā)表于：11/29/2024

傳美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松

11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導(dǎo)體設(shè)備和AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，相關(guān)限制措施最快下周公布。據(jù)悉，相關(guān)限制規(guī)則和內(nèi)容已經(jīng)改變許多次，是經(jīng)過了美國官員數(shù)個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業(yè)務(wù)帶來災(zāi)難性傷害。

發(fā)表于：11/29/2024

臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉(zhuǎn)移美國

臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉(zhuǎn)移美國！

發(fā)表于：11/29/2024

英特爾所獲美國補貼約束所有權(quán)變更

英特爾所獲美國補貼約束所有權(quán)變更，代工部門重大股權(quán)交易受限

發(fā)表于：11/29/2024

俄羅斯搞定16nm 已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

俄羅斯搞定16nm，已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

發(fā)表于：11/29/2024

中國石油發(fā)布700億參數(shù)昆侖大模型

11 月 29 日消息，據(jù)中國石油報，11 月 28 日，以“AI 領(lǐng)航?智繪能源”為主題的 700 億參數(shù)昆侖大模型建設(shè)成果發(fā)布會在京舉辦。發(fā)布會上，中國石油介紹了與中國移動、華為、科大訊飛聯(lián)手打造的 700 億參數(shù)昆侖大模型，展示了 43 個專業(yè)應(yīng)用和通用應(yīng)用創(chuàng)新場景。

發(fā)表于：11/29/2024

貿(mào)澤開售用于機器人和機器視覺的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模塊

　　2024年11月25日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)STMicroelectronics B-CAMS-IMX攝像頭模塊。該模塊設(shè)計用于搭配STM32探索套件和開發(fā)板使用，可將機器視覺引入到工業(yè)自動化、OCR和OCV標簽驗證、機器人、缺陷檢測、安防、智能家居電器等應(yīng)用。

發(fā)表于：11/28/2024

優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試提高生產(chǎn)效率

本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時間與成本、提高工作效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，并推動產(chǎn)量增長。

發(fā)表于：11/28/2024

SEMI預(yù)計2024年全球芯片銷售額將同比增長20%

11月27日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights近日攜手發(fā)布了2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測報告（SSM），該季全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長動能強勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標均呈現(xiàn)較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節(jié)性因素和投資AI數(shù)據(jù)中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業(yè)等部門復(fù)蘇速度仍較為遲緩。這一增長態(tài)勢有望延續(xù)至2024年第四季。

發(fā)表于：11/28/2024