5月27日，據(jù)港交所官網(wǎng)顯示，中國(guó)碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）正式向港交所遞交了上市申請(qǐng)表，中信證券、國(guó)金證券(香港)有限公司、中銀國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。

根據(jù)招股書顯示，基本半導(dǎo)體由清華大學(xué)和劍橋大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。作為該領(lǐng)域的先驅(qū)者，基本半導(dǎo)體是中國(guó)唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試能力的碳化硅功率器件IDM企業(yè)，且所有環(huán)節(jié)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司的晶圓廠位于深圳，封裝產(chǎn)線位于無(wú)錫，并計(jì)劃在深圳及中山擴(kuò)大封裝產(chǎn)能。完成后，公司將擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)能。

目前，基本半導(dǎo)體構(gòu)建了全面的產(chǎn)品組合，包括碳化硅分立器件、車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)碳化硅功率模塊及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)。公司的解決方案服務(wù)于眾多行業(yè)，涵蓋新能源汽車、可再生能源系統(tǒng)、儲(chǔ)能系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)及服務(wù)器中心及軌道交通等領(lǐng)域。

基本半導(dǎo)體也是國(guó)內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)和交付應(yīng)用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一。鑒于碳化硅解決方案相關(guān)評(píng)估周期通常較長(zhǎng)且更換成本較高，基本半導(dǎo)體已建立較高的進(jìn)入門檻，與客戶培養(yǎng)了長(zhǎng)期合作關(guān)系并保持了獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in的良好往績(jī)記錄。

截至2024年12月31日，基本半導(dǎo)體用于新能源汽車產(chǎn)品的出貨量累計(jì)超過(guò)90,000件?；景雽?dǎo)體的碳化硅功率模塊的銷量也由2022年的超過(guò) 500件增至2023年的超過(guò)30,000件，并進(jìn)一步增至2024年的超過(guò)61,000件。

業(yè)績(jī)方面，2022年度、2023年度及2024年度，基本半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)收入分別約為人民幣1.17億元、2.21億元、2.99億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為59.9%，其中碳化硅功率模塊的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到434.3%。同期，年內(nèi)虧損分別約為人民幣2.42億元、3.42億元、2.37億元，累計(jì)虧損8.21億元。

招股書顯示，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體在全球及中國(guó)碳化硅功率模塊市場(chǎng)分別排名第七及第六，在兩個(gè)市場(chǎng)的中國(guó)公司中排名第三。

需要指出的是，基本半導(dǎo)體客戶集中度有持續(xù)增高趨勢(shì)。報(bào)告期各期來(lái)自前五大客戶的收入分別占公司總銷售額的32.2%、46.4%、63.1%。對(duì)此，基本半導(dǎo)體稱，公司的主要客戶包括汽車制造商及其一級(jí)供應(yīng)商以及專注于新能源技術(shù)的高科技公司，公司經(jīng)營(yíng)所處行業(yè)的市場(chǎng)參與者往往客戶集中度較高。

至于公司持續(xù)虧損的原因，基本半導(dǎo)體稱，由于公司前瞻性地致力于開發(fā)及商業(yè)化產(chǎn)品及解決方案，公司在研發(fā)、銷售活動(dòng)及內(nèi)部管理方面產(chǎn)生大量成本。2022年—2024年，公司研發(fā)開支分別為5940萬(wàn)元、7580萬(wàn)元及9110萬(wàn)元，分別占總收入的50.8%、34.4%及30.5%。

基本半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào)，該等戰(zhàn)略性投資盡管于往績(jī)記錄期間造成虧損，但為公司帶來(lái)了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)了公司的技術(shù)進(jìn)步和持續(xù)增長(zhǎng)。截至2024年12月31日，公司擁有163項(xiàng)專利，包括63項(xiàng)發(fā)明專利、85項(xiàng)實(shí)用新型專利及15項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利，并已提交122項(xiàng)專利申請(qǐng)。截至同日，基本半導(dǎo)體還擁有35項(xiàng)集成電路的版圖設(shè)計(jì)、3項(xiàng)軟件著作權(quán)。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，基本半導(dǎo)體創(chuàng)始人汪之涵、深圳青銅劍科技股份有限公司及雇員股分激勵(lì)平臺(tái)被共同視為基本半導(dǎo)體的控股股東。截至最后實(shí)際可行日期，汪之涵在本公司股東大會(huì)上控制44.59%的投票權(quán)。

需要指出的是，自基本半導(dǎo)體成立以來(lái)，一直于業(yè)務(wù)中以免特許使用費(fèi)的方式使用青銅劍科技在中國(guó)注冊(cè)的五項(xiàng)商標(biāo)，并擬于后繼續(xù)于相關(guān)業(yè)務(wù)中使用該等商標(biāo)。截至2024年12月31日，基本半導(dǎo)體與控股股東共同擁有三項(xiàng)專利，并無(wú)與任何其他第三方共同持有或共享專利及專利申請(qǐng)的安排。

根據(jù)第三方的數(shù)據(jù)顯示，自2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行業(yè)出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。市場(chǎng)規(guī)模從2020 年的人民幣45億元增至2024年的人民幣227億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為49.8%。預(yù)計(jì)將以37.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率進(jìn)一步增加，到2029年將達(dá)到人民幣1,106億元。碳化硅在全球功率器件市場(chǎng)的滲透率亦大幅提高，從2020年的1.4%升至2024年的6.5%，且預(yù)計(jì)到2029年將達(dá)到20.1%。

面對(duì)碳化硅市場(chǎng)的巨大增長(zhǎng)機(jī)遇，基本半導(dǎo)體表示，憑借其全方位整合的研發(fā)能力及兼具靈活全球供應(yīng)鏈能力的IDM模式，能夠從戰(zhàn)略高度精準(zhǔn)把握行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)遇。不過(guò)，基本半導(dǎo)體也指出，碳化硅功率器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，且我們?cè)诋a(chǎn)品開發(fā)、商業(yè)化及營(yíng)銷方面的時(shí)間有限。若無(wú)法進(jìn)行有效競(jìng)爭(zhēng)，g公司的業(yè)務(wù)、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)及未來(lái)前景可能會(huì)受到不利影響。