工業(yè)自動化最新文章 2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元 12月6日消息,據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)最新公布數(shù)據(jù)顯示,今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元,較9月增長2.8%,再創(chuàng)新高,較去年同期增長22.1%。 發(fā)表于:12/6/2024 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息,根據(jù)英特爾計劃將在2025年量產(chǎn)其最新的Intel 18A制程,而臺積電也將在2025年下半年量產(chǎn)N2(2nm)制程,這兩種制程工藝都將會采用全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管架構(gòu),同時Intel 18A還將率先采用背面供電技術(shù),那么究竟誰更具優(yōu)勢呢? 發(fā)表于:12/6/2024 英偉達(dá)Blackwell芯片將實現(xiàn)美國本土制造 12 月 5 日消息,英偉達(dá)今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片(其中最強(qiáng)的是 GB200),但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對這款芯片的需求很高,目前已經(jīng)供不應(yīng)求。 Blackwell GPU 體積龐大,基于臺積電 4NP 工藝(注:RTX 40 系列采用了 4N 工藝),整合兩個獨立制造的裸晶(Die),共有 2080 億個晶體管。 發(fā)表于:12/6/2024 SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門 12 月 5 日消息,據(jù) Businesses Korea 今日報道,SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。 發(fā)表于:12/6/2024 澳大利亞科學(xué)家研發(fā)出質(zhì)子電池 12 月 5 日消息,悉尼新南威爾士大學(xué)(UNSW)研究團(tuán)隊在能源存儲技術(shù)領(lǐng)域取得突破,成功開發(fā)出一種利用質(zhì)子代替鋰離子電池。這種可充電質(zhì)子電池采用了一種名為四氨基苯醌(TABQ)的新型有機(jī)材料,這種材料能夠促進(jìn)質(zhì)子的快速移動,從而實現(xiàn)高效的能源存儲。 發(fā)表于:12/6/2024 蘋果OLED屏幕路線圖曝光 12 月 6 日消息,根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 公布新產(chǎn)品路線圖,蘋果計劃在 2026 年起,為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產(chǎn)品線推進(jìn)搭載 OLED 屏幕。 發(fā)表于:12/6/2024 2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布 12月5月消息,根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受益于下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨,加上AI服務(wù)器相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%,達(dá)349億美元,這一成績部分原因歸功于高價的臺積電3nm制程大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。 發(fā)表于:12/6/2024 WSTS預(yù)計明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模6971億美元 據(jù)日經(jīng)今日報道,由主要半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)12 月 3 日發(fā)布預(yù)測稱,2025 年的半導(dǎo)體市場或?qū)⒈?2024 年預(yù)期增加 11%,達(dá)到 6971 億美元(注:當(dāng)前約 5.08 萬億元人民幣)。 發(fā)表于:12/5/2024 SK海力士將采用臺積電3nm生產(chǎn)HBM4 12月4日消息,據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》報道稱,傳聞韓國存儲芯片大廠SK海力士(SK Hynix)應(yīng)重要客戶的要求,將于2025年下半以臺積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4。 發(fā)表于:12/5/2024 消息稱Intel正尋求外部空降CEO 基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO!候選人包括陳立武、Marvell CEO等 發(fā)表于:12/5/2024 傳感器一站式服務(wù)新標(biāo)桿 感算商城開啟 “定制化”服務(wù)新紀(jì)元 在信息化、智能化技術(shù)迅猛發(fā)展的時代,傳感器作為核心元件,正以前所未有的力量驅(qū)動著智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市及醫(yī)療健康等多個行業(yè)步入高速變革的新紀(jì)元。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)賽迪顧問預(yù)測,中國傳感器市場規(guī)模在未來三年內(nèi)將以15%的年復(fù)合增長率迅速擴(kuò)大,預(yù)計到2026年將突破5547.2億元大關(guān)。 發(fā)表于:12/5/2024 SEMI報告顯示中國大陸Q3芯片設(shè)備銷售額達(dá)129.3億美元 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)報告顯示,2024年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元,連續(xù)兩個季度呈現(xiàn)增長,并創(chuàng)11個季度以來最大增幅。 發(fā)表于:12/5/2024 韓國成為全球首個用工業(yè)機(jī)器人取代10%勞動力的國家 12 月 4 日消息,據(jù)英國《獨立報》報道,韓國已經(jīng)成為全球首個在工業(yè)領(lǐng)域中將超過 10% 勞動力替換為機(jī)器人的國家。 發(fā)表于:12/5/2024 恩智浦計劃為客戶建立一條中國芯片供應(yīng)鏈 12月4日消息,今天,荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦與中國臺灣合作伙伴世界先進(jìn)的VSMC合資公司,在新加坡動工興建一家12英寸(300mm)晶圓廠。 恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在儀式上透露,恩智浦還在努力尋找一種方式來服務(wù)那些需要中國產(chǎn)能的客戶,“我們將建立一條中國供應(yīng)鏈”。 Micallef表示,中國是世界上最大的電動汽車和電信市場,恩智浦在試圖找到一種方式,為那些需要在中國境內(nèi)生產(chǎn)能力的客戶提供服務(wù)。 式成立。 發(fā)表于:12/5/2024 三星將推出400+層第10代V-NAND 12月4日消息,據(jù)Tom's hardware報道,三星將在即將舉行的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上展示新的超過400層3D NAND Flash,接口速度為5.6 GT/s。 報道稱,三星的第10代V-NAND保持了TLC(三級單元,或每個單元 3 位)架構(gòu),每個芯片的容量為1Tb(128 GB)。三星聲稱其新的超400層 3D TLC NAND Flash的存儲密度為 28 Gb/mm²,僅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND,后者的存儲密度為 28.5 Gb/mm²,是目前世界上存儲密度最高的NAND Flash。 發(fā)表于:12/5/2024 ?…96979899100101102103104105…?