本文對(duì)貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強(qiáng)烈建議閱讀、而對(duì)于個(gè)人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。

1.阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力

1.1.阻焊橋的定義與作用

阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導(dǎo)致焊接橋連短路，阻止焊料流動(dòng)。

在日常開發(fā)中，我們有兩種選擇：

一種是開通窗去除阻焊橋：對(duì)整個(gè)芯片引腳區(qū)域進(jìn)行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時(shí)還不覺的有問題，但是在量產(chǎn)，SMT貼片的時(shí)候，會(huì)出現(xiàn)芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對(duì)每一塊電路板進(jìn)行檢查（不過本來也應(yīng)該要檢查），但是人工檢查總會(huì)有遺漏，是不是就可能發(fā)生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個(gè)時(shí)候就會(huì)去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領(lǐng)悟。這種方法不建議。

另一種保留阻焊橋：如果我們沒有對(duì)芯片的引腳焊盤區(qū)域進(jìn)行開窗，默認(rèn)就是保留阻焊橋的，但是，能不能真的保留打個(gè)問號(hào)？比如阻焊橋只有2mil寬（1mil=0.0254mm），那么工藝水平達(dá)不到啊，就像芯片說要做到3nm，5nm工藝，甚至1nm工藝，現(xiàn)有工藝水平達(dá)不到啊。所以阻焊橋能不能成功保留還是需要斟酌考慮的。

1.2.工藝生產(chǎn)能力

不同廠家的生產(chǎn)工藝不一樣，這里我以嘉立創(chuàng)官網(wǎng)上展示的阻焊橋生產(chǎn)工藝能力進(jìn)行分析：

一般電路板的銅厚默認(rèn)就是1oz，那就以此來分析吧，

圖中“A焊盤邊到邊間距”其實(shí)就是阻焊橋的寬度。為什么這里多層板的阻焊橋間隙可以做到0.1mm呢，因?yàn)樗蒙a(chǎn)工藝不同，導(dǎo)致的工藝能力不同，單雙層板用的傳統(tǒng)的CCD曝光機(jī)，而多層板（四層及以上板子層數(shù)）用的LDI阻焊曝光機(jī)；

傳統(tǒng)的CCD曝光機(jī)阻焊對(duì)位存在一定的公差，為了避免焊盤被阻焊油墨覆蓋，在設(shè)計(jì)阻焊層時(shí)，阻焊開窗通常要比焊盤單邊大0.05mm，也就是大約2mil，以減少阻焊對(duì)位公差對(duì)產(chǎn)品良率造成影響。

可以看到，阻焊橋?qū)挾群妥韬竼芜呴_窗寬度，兩個(gè)參數(shù)是一個(gè)制約的關(guān)系，阻焊單邊開窗寬度大，對(duì)應(yīng)的阻焊橋?qū)挾染蜁?huì)變小。

而LDI（激光直接成像）阻焊曝光機(jī)生產(chǎn)電路板時(shí)，減少了傳統(tǒng)曝光技術(shù)和CCD曝光技術(shù)中因菲林光繪和對(duì)位的偏差，讓阻焊精度更高。（就可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的1：1阻焊與焊盤開窗，也就是阻焊開窗和焊盤一樣大，使用LDI可以縮小到0mm）。

但是相鄰焊盤間的距離小于制作阻焊橋所需的最小值，在PCB的設(shè)計(jì)端仍然有阻焊橋，那么PCB成品可能會(huì)因?yàn)樽韬笜蛎撀涞炔涣茧[患。

下面放一些阻焊橋不良的圖片：

從圖片可以看到，存在阻焊橋脫落，兩個(gè)引腳焊盤連錫的情況，究其原因就是阻焊橋?qū)挾忍?，小于最小工藝參?shù)導(dǎo)致的。那如何避免出現(xiàn)這種現(xiàn)象呢，就要從設(shè)計(jì)端和制造端兩個(gè)方面考慮了。

2.芯片IC的阻焊橋?qū)挾?/span>

特意找了一下STM32F103c8t6，LQFP48引腳的封裝的引腳間距，可以下載你要用的芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)，注意：是數(shù)據(jù)手冊(cè)，不是參考手冊(cè)哦。在數(shù)據(jù)手冊(cè)里面封裝特性這一章節(jié)，可以看到要使用的芯片兩個(gè)引腳之間的間距是多少。這個(gè)圖可以看出STM32F103c8t6這款芯片兩個(gè)引腳之間的中心間距是0.5mm，邊緣間距是0.2mm。

由上文提到的CCD曝光技術(shù)分析，會(huì)有對(duì)位誤差，所以在畫PCB封裝的時(shí)候，阻焊開窗層會(huì)比線路層略微大一點(diǎn)，那么大多少呢，平常設(shè)計(jì)中可能直接用的其他人的器件庫沒注意到這些細(xì)節(jié)。這里我從就JLC-EDA里面直接找了STM32F103c8t6這款芯片，打開它的封裝進(jìn)行了查看：

這里我們可以看到，這個(gè)芯片的阻焊擴(kuò)展默認(rèn)寬度是0.05mm，那么引腳左右就要0.1mm，通過理論計(jì)算阻焊橋的寬度就剩下0.1mm，同時(shí)我也測(cè)了一下阻焊橋之間的寬度剛好是0.1mm，這個(gè)參數(shù)剛好卡在了1oz銅厚的極限值，生產(chǎn)出來的高多層板不會(huì)出現(xiàn)阻焊橋脫落的問題。

但是你選用的芯片引腳距離比0.2mm小，或者要生產(chǎn)2oz的銅厚的產(chǎn)品呢，或者你選用的廠家仍然用的是CCD曝光技術(shù)，那就會(huì)造成阻焊橋不良的情況。

3.PCB阻焊橋設(shè)計(jì)建議

1.對(duì)于硬件工程師，特別是負(fù)責(zé)PCBLayout或者可制造性分析部分的，要了解清楚板廠的工藝水平，對(duì)你要制造的電路板用什么工藝技術(shù)，要摸清楚。如嘉立創(chuàng)在多層板使用的是LDI曝光技術(shù)，那么對(duì)于一些引腳間距小于0.2mm的芯片設(shè)計(jì)時(shí)可以減小阻焊擴(kuò)展寬度，那么阻焊橋的寬度就會(huì)增加。就不會(huì)出現(xiàn)阻焊橋脫落的問題。

2.如果所選用的芯片間的阻焊橋無論怎么設(shè)計(jì)都不滿足工廠最小阻焊橋的設(shè)計(jì)工藝，那么就要更換這個(gè)芯片的封裝類型或者更換所選芯片了。

綜上所述：在設(shè)計(jì)阻焊橋時(shí)，不僅要考慮芯片焊盤之間的寬度，還要考慮板廠所使用的工藝。