5月30日消息，據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）指出，全球高密度連接板（HDI）產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)強勁成長動能，預估2025年全球HDI 產(chǎn)值達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀錄；中國臺灣廠商市占率為38.7%，穩(wěn)居全球第一，中國大陸為32.9%。

TPCA的新聞稿指出，AI技術應用重心由云計算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與AI PC的滲透率快速提升，手機與PC迎來溫和成長，加上AI服務器與低軌衛(wèi)星通訊需求的爆發(fā)，受惠產(chǎn)品設計與成本效益，為HDI擴大新應用市場。

回顧2024年，TPCA表示，HDI產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達131.9億美元，年成長率9.8%，手機依然是最大應用市場（占比27.7%），其次為車用電子（14.5%）與筆電、平板（10.6%），2025年預估AI手機出貨量將達4.1億支（年增73%），AI PC達1.1億臺（年增165%），高效能需求推升主板層數(shù)增加，帶動8~12層HDI產(chǎn)品使用比例提升。

TPCA預估，2025年AI服務器出貨量將達198萬臺，年成長15.1%，AI服務器OAM模塊常用18層以上HDI，需搭配Very Low Loss以上等級材料，產(chǎn)品附加價值高，仍須留意次世代B300/GB300服務器的材料升級，預計將提升成本50%至70%，推動NVIDIA服務器模塊的核心PCB零組件配置部分導入HLC等成本最佳化策略影響。

車用市場方面，TPCA表示，電動車與自駕技術推動ADAS模塊需求，4~8層HDI廣泛應用于車載鏡頭與毫米波雷達，10層以上HDI已導入整合型ECU模塊，2025年全球汽車出貨量預估成長2.1%，電動車年增11.6%，帶動車用HDI成長。

TPCA指出，低軌衛(wèi)星通訊為5G / 6G延伸應用，需求持續(xù)上升。SpaceX、Amazon等業(yè)者預計在2025年啟動加速部署，五年將新增約七萬顆衛(wèi)星，推升高階HDI市場需求。

TPCA指出，全球HDI市場是由中國臺灣與中國大陸廠商主導，依母公司資金來源計算，中國臺灣廠商市占率為38.7%，穩(wěn)居全球第一，中國大陸32.9%。個別企業(yè)方面，臺資華通以10.7%市占率位居全球第一，并為全球最大衛(wèi)星通訊用PCB供應商，其他領先廠商包括AT?&S（7.8%）、TTM（7.4%）、欣興（6.6%）與滬士電（5.7%），以及列居前十大的勝宏、深南、景旺等中資業(yè)者。

TPCA指出，美中供應鏈分流已成趨勢，預期美系客戶可能要求加強「產(chǎn)地審查」與「原料追溯」，全球主要HDI大廠受客戶要求，已展開OOC（out of China，避開中國大陸）/OOT（out of Taiwan，避開臺灣）布局，泰國與越南已成臺廠布局焦點，泰國為HDI與HLC新產(chǎn)能增長最快速的地區(qū)。