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工業(yè)自動化最新文章

英特爾前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾，政府應(yīng)支持其與臺積電競爭！

發(fā)表于：2025/3/17

Intel 18A制程取得重大進展

當(dāng)?shù)貢r間3月13日，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過LinkedIn發(fā)文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進半導(dǎo)體制程邁出了關(guān)鍵一步。”

發(fā)表于：2025/3/17

三星電子展望未來HBM內(nèi)存

3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內(nèi)存的未來技術(shù)演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎(chǔ)芯片中直接集成加速器單元兩種思路。定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎(chǔ)裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計的 PHY I/O 互聯(lián)，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯(lián)，這一結(jié)構(gòu)縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數(shù)量、擁有更出色的能效。同時，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能。

發(fā)表于：2025/3/17

意大利政府?dāng)M對意法半導(dǎo)體董事會動用否決權(quán)

近年來，意法半導(dǎo)體的表現(xiàn)不及芯片同行，自2025年初以來，其股價已下跌約8.4%。據(jù)報道，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是該公司表現(xiàn)不佳。

發(fā)表于：2025/3/17

傅利葉開源全尺寸人形機器人數(shù)據(jù)集Fourier ActionNet

傅利葉開源全尺寸人形機器人數(shù)據(jù)集 Fourier ActionNet

發(fā)表于：2025/3/17

華為申請注冊MATEROBOT商標(biāo) 有望推出人形機器人產(chǎn)品

華為申請注冊MATEROBOT商標(biāo) 有望推出人形機器人產(chǎn)品

發(fā)表于：2025/3/17

三星F1.4nm級工藝可能無法達成預(yù)期而被迫取消

三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產(chǎn)，但現(xiàn)在可能無法達成預(yù)期而被迫取消。

發(fā)表于：2025/3/17

我國成功研制硅光集成高階模式復(fù)用器芯片

3 月 13 日消息，據(jù)科技日報今日報道，復(fù)旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院張俊文研究員、遲楠教授與相關(guān)研究團隊開展合作，通過精確設(shè)計和優(yōu)化，將多維復(fù)用技術(shù)引入片上光互連架構(gòu)，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，同時在功耗和延遲方面表現(xiàn)卓越，具備極強的擴展性和兼容性，適用于多種高性能計算場景。

發(fā)表于：2025/3/14

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設(shè)計的創(chuàng)新MCU解決方案

【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業(yè)到消費電子產(chǎn)品，無論哪種設(shè)備和系統(tǒng)都需要功能強大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何滿足這些需求，并推動這些領(lǐng)域的進一步發(fā)展。公司展示其采用了最新技術(shù)、具有更高安全性、高精度和高品質(zhì)MCU。

發(fā)表于：2025/3/13

消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機

消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機

發(fā)表于：2025/3/13

日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造

3 月 13 日消息，日月光半導(dǎo)體昨日宣布同 AI 驅(qū)動氣味數(shù)字化企業(yè) Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測廠，以期提升制程效率、環(huán)境安全性，并確保符合 ESG 規(guī)范。此處的氣味實際上指的是空氣中的揮發(fā)性有機化合物（VOC），這類化學(xué)物質(zhì)對制程穩(wěn)定性、設(shè)備壽命及環(huán)境條件有著重要影響，但此前其應(yīng)用潛能長期被低估。

發(fā)表于：2025/3/13

群聯(lián)一年30億研發(fā)投入為何沒有個靠譜的PCIe 5.0 SSD主控

3月13日消息，群聯(lián)電子，一度是PCIe SSD主控市場上的佼佼者，但是在PCIe 5.0時代卻漸漸落伍了，首發(fā)且長期唯一的E26主控方案不但性能無法滿血，發(fā)熱量也是相當(dāng)可觀，至今沒有真正成熟的方案。在閃存市場峰會上，群聯(lián)電子CEO潘建成透露，群聯(lián)在2024年的研發(fā)投入接近30億元人民幣。

發(fā)表于：2025/3/13

泰瑞達收購光子IC測試公司Quantifi Photonics

近日，泰瑞達宣布已簽署最終協(xié)議，收購光子IC測試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者、私營企業(yè)Quantifi Photonics。此次收購預(yù)計將于2025年第二季度完成，但須滿足慣例成交條件并獲得監(jiān)管部門批準(zhǔn)。此次交易的財務(wù)條款未披露。

發(fā)表于：2025/3/13

優(yōu)必選聯(lián)合北京人形機器人創(chuàng)新中心發(fā)布天工行者科研機器人

優(yōu)必選聯(lián)合北京人形機器人創(chuàng)新中心發(fā)布“天工行者”科研機器人，29.9 萬元

發(fā)表于：2025/3/13

中微公司刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺全球出貨超5000臺

今日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布其等離子體刻蝕設(shè)備反應(yīng)總臺數(shù)全球累計出貨超過5000臺。這包括CCP高能等離子體刻蝕機和ICP低能等離子體刻蝕機、單反應(yīng)臺反應(yīng)器和雙反應(yīng)臺反應(yīng)器共四種構(gòu)型的設(shè)備。等離子體刻蝕機，是光刻機之外，最關(guān)鍵的、也是市場最大的微觀加工設(shè)備。由于微觀器件越做越小和光刻機的波長限制，也由于微觀器件從二維到三維發(fā)展，刻蝕機是半導(dǎo)體設(shè)備過去十年增長最快的市場。這一重要里程碑標(biāo)志著中微公司在等離子體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)得到客戶與市場的廣泛認(rèn)可，也彰顯了公司在等離子體刻蝕領(lǐng)域已進入國際前列。

發(fā)表于：2025/3/12