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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

IDC：2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)15.9%

3月21日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新預(yù)測(cè)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)率將達(dá)15.9%，雖然相比去年20%增長(zhǎng)率略有放緩，但仍維持了健康發(fā)展。

發(fā)表于：2025/3/21

浙江大學(xué)研發(fā)出微米和納米鈣鈦礦LED

浙江大學(xué)研發(fā)出微米和納米鈣鈦礦 LED，為迄今為止已公開最小 LED 像素

發(fā)表于：2025/3/21

下一代HBM4和HBM4E內(nèi)存沖擊單顆64GB

3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未來三代AI服務(wù)器，不但規(guī)格、性能越來越強(qiáng)，HBM內(nèi)存也是同步升級(jí)，容量、頻率、帶寬都穩(wěn)步前進(jìn)。

發(fā)表于：2025/3/21

測(cè)試與測(cè)量專家——品英Pickering2024年度總結(jié)

作為電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域中模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Pickering公司滿懷感激地回顧了過去12個(gè)月所取得的成就，并對(duì)2025年充滿期待。盡管2024年的全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但Pickering通過不斷推出新產(chǎn)品并強(qiáng)化全球客戶支持，依然實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的收入增長(zhǎng)，并在測(cè)試與測(cè)量市場(chǎng)中贏得了寶貴的份額。

發(fā)表于：2025/3/21

博通對(duì)HBM需求暴增推動(dòng)SK海力士M15X晶圓廠提前裝機(jī)

3月20日消息，據(jù)韓國韓媒The Elec報(bào)道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計(jì)劃提前兩個(gè)月在全新的M15X晶圓廠導(dǎo)入設(shè)備，從而快速提升產(chǎn)能。同時(shí)，原計(jì)劃為每月3.2萬片晶圓的產(chǎn)能，現(xiàn)在可能計(jì)劃增加到接近翻倍，不過新的產(chǎn)能目標(biāo)將于下個(gè)月才能最終確定。

發(fā)表于：2025/3/21

黃仁勛否認(rèn)有意參與收購英特爾代工業(yè)務(wù)

黃仁勛否認(rèn)有意參與收購英特爾代工業(yè)務(wù)

發(fā)表于：2025/3/20

臺(tái)積電稱董事會(huì)從未討論過收購英特爾晶圓廠

3月19日，針對(duì)近期傳聞的臺(tái)積電將聯(lián)合英偉達(dá)、AMD和博通入股英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)并負(fù)責(zé)運(yùn)營的傳聞，臺(tái)積電董事劉鏡清正式回應(yīng)稱，臺(tái)積電董事會(huì)從來沒有討論過這個(gè)議題。

發(fā)表于：2025/3/20

軟銀宣布65億美元全現(xiàn)金收購美國芯片設(shè)計(jì)公司Ampere

軟銀宣布65億美元全現(xiàn)金收購美國芯片設(shè)計(jì)公司Ampere

發(fā)表于：2025/3/20

我國科學(xué)家攻克超低溫量子接口技術(shù)

我國科學(xué)家攻克超低溫量子接口技術(shù)：首提無需修調(diào)的超低溫低功耗 CMOS 電壓基準(zhǔn)，成果登頂刊 JSSC

發(fā)表于：2025/3/20

西門子計(jì)劃全球裁員6000人

德國西門子計(jì)劃全球裁員6000人：數(shù)字化部門受重創(chuàng)

發(fā)表于：2025/3/20

新思科技通過英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)將芯片設(shè)計(jì)加速30倍

新思科技通過英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)將芯片設(shè)計(jì)加速30倍

發(fā)表于：2025/3/20

基于碳化硅MOSFET半橋驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路設(shè)計(jì)

針對(duì)碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)難度較大、門極易受串?dāng)_、保護(hù)功能不齊全以及全國產(chǎn)化的問題，基于國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)了一款碳化硅MOSFET半橋驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路。重點(diǎn)分析總結(jié)了碳化硅MOSFET有源米勒鉗位保護(hù)、退飽和保護(hù)以及橋臂互鎖保護(hù)原理與模型。在隔離原邊信號(hào)與副邊信號(hào)的同時(shí)，采用18 V/-3.3 V的高低電平，實(shí)現(xiàn)對(duì)上、下橋臂碳化硅MOSFET的控制，同時(shí)集成了欠壓鎖定、退飽和保護(hù)、橋臂互鎖、有源米勒鉗位保護(hù)的功能。與國際先進(jìn)水平Wolf Speed的碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)板CGD1200HB2P-BM2進(jìn)行了參數(shù)對(duì)比和功能測(cè)試。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該電路開關(guān)參數(shù)與CGD1200HB2P-BM2驅(qū)動(dòng)板相近，滿足碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)需求，并能可靠觸發(fā)保護(hù)功能。電路已實(shí)際應(yīng)用于碳化硅MOSFET的驅(qū)動(dòng)中。

發(fā)表于：2025/3/19

2024年Q4全球晶圓代工行業(yè)收入年增26%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2024年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長(zhǎng)26%，環(huán)比增長(zhǎng)9%。增長(zhǎng)主要得益于強(qiáng)勁的AI需求和中國大陸市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇。

發(fā)表于：2025/3/19

TCL科技收購兩家LG顯示100%股權(quán)工商變更完成

3 月 19 日消息，TCL 科技集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“TCL 科技”）3 月 18 日發(fā)布公告，公司關(guān)于收購樂金顯示（中國）有限公司（簡(jiǎn)稱“LGDCA”）100% 股權(quán)、樂金顯示（廣州）有限公司（簡(jiǎn)稱“LGDGZ”）100% 股權(quán)的交易已取得相關(guān)部門審批，公司已完成 LGDCA、LGDGZ 公司名稱及股權(quán)變更的工商備案手續(xù)，LGDCA、LGDGZ 將自 2025 年第二季度起納入公司合并報(bào)表。

發(fā)表于：2025/3/19

WIPO公布2024年全球PCT國際專利申請(qǐng)排名

3月19日消息，日前，世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）公布2024年全球PCT國際專利申請(qǐng)排名，中國再次領(lǐng)跑全球，PCT國際專利申請(qǐng)量穩(wěn)居世界第一。其中，京東方以1959件PCT專利申請(qǐng)量位列全球第6，連續(xù)9年進(jìn)入全球PCT專利申請(qǐng)TOP10。京東方表示，其每年將營收的7%左右投入研發(fā)，尤其將營收的1.5%用于基礎(chǔ)與前沿技術(shù)研究，推出的產(chǎn)品全球首發(fā)率超過40%。專利方面，截至2024年，京東方累計(jì)自主專利申請(qǐng)已超10萬件，在年度新增專利申請(qǐng)中，發(fā)明專利超90%，海外專利超33%，覆蓋美國、歐洲、日本、韓國等多個(gè)國家和地區(qū)，遍及柔性O(shè)LED、傳感、人工智能、大數(shù)據(jù)等多個(gè)領(lǐng)域。

發(fā)表于：2025/3/19