工業(yè)自動(dòng)化最新文章 助力AI时代半导体产业打造新质生产力 日前，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力 發(fā)表于：2025/4/14 Gartner：2024年全球半导体营收达6559亿美元 4月11日消息，据市场研究机构Gartner最新发布的报告显示，2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%。其中，英伟达（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特尔（Intel），成为了全球最大的半导体厂商。 具体来说，英伟达2024年半导体营收达766.92亿美元，同比暴涨120.1%，排名自2023年的第三名跃至2024年的第一名，主要受益于图形处理器（GPU）需求显著增长；三星2024年营收656.97亿美元，同比大涨60.8%，维持第二名，这主要得益于存储芯片出货量和价格上涨；英特尔2024年营收为498.04亿美元，因面临的竞争加剧，同比增长仅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。 發(fā)表于：2025/4/12 罗克韦尔自动化推出更智能、更安全的 M100 电子式电机启动器，革新电机控制技术 （2025 年 4 月 1 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 于近期宣布推出 M100 电子式电机启动器，通过先进的功能安全解决方案和更精细的电机启动功能，助力工业企业简化盘柜接线，并降低组件和工程复杂性。 發(fā)表于：2025/4/11 意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU 2025 年 4 月 11 日，中国——意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 發(fā)表于：2025/4/11 Spectrum数字化仪卡将海豚声呐点击转为鼠标点击 两块M2p.5913 数字采集卡提供16 个采集通道，仅占用两条 PCIe 插槽。Spectrum仪器的 M2p.59xx 系列产品能够提供 24 款不同型号，采样速率从 5 MS/s 至 125 MS/s，每张卡支持 1 至 8 个通道，均为16 位分辨率，适用于不同的研究需求。 發(fā)表于：2025/4/11 立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！ 立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！ 發(fā)表于：2025/4/11 SEMI：2024 年全球半导体设备销售额达1171亿美元 4月 10 日消息，半导体行业协会 SEMI 当地时间 9 日报道称，2024 年全球半导体设备销售额达到 1171 亿美元（注：现汇率约合 8614.03 亿元人民币），相较 2023 年的 1063 亿美元增长 10.16%，同时也创下了历史新高。 發(fā)表于：2025/4/11 HBM3E内存竞赛升温 4 月 10 日消息，韩媒 Sedaily 于 4 月 8 日发布博文，报道称在美国新关税政策的不确定性下，存储巨头们并未放缓脚步，反而加速角逐 HBM3E 市场。 IT之家援引博文报道，三星调整了 HBM3E 产品设计，计划今年 4 月向英伟达大规模供应 8H 版本。另一家韩国媒体 EBN 透露，若进展顺利，三星 12 层 HBM3E 有望 5 月获得英伟达认证。 SK 海力士长期称霸 HBM 市场，但美光正迎头赶上。另一家韩媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通过 12 层 HBM3E 验证，并开始交付，支持英伟达最新 B300 产品。 發(fā)表于：2025/4/11 谷歌第七代TPU发布 谷歌第七代TPU发布：峰值算力可达4614TFLOPs 發(fā)表于：2025/4/11 消息称三星电子向高通提供芯片原型 韩媒 fn News 当地时间昨日报道称，三星电子旗下三星晶圆代工部门最近已向高通提供了芯片原型，有望获得后者在 3nm 等尖端先进制程上的芯片代工订单。 發(fā)表于：2025/4/11 从元器件到测试系统：Pickering品英集团55年为用户构建自动测试全生命周期降本增效生态 英国Pickering集团将在2025年4月15-17日于上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海电子展（electronica China）中展出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品和高压舌簧继电器。 發(fā)表于：2025/4/10 欧洲重启存储芯片生产 4 月 8 日消息，德国铁电存储器公司（FMC）宣布与半导体企业 Neumonda 达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片（FeRAM）生产线。 这是继 2009 年英飞凌、奇梦达德国 DRAM 工厂破产关停后，欧洲首次尝试重启存储芯片本土化生产。 發(fā)表于：2025/4/9 台积电或将面临超10亿美元罚款 当地时间4月8日早些时候，路透社援引两名知情人士的话报道称，台积电可能面临10亿美元或更多的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 报道称，某中企通过第三方违规在台积电代工制造了近300万颗AI芯片，但是台积电并未及时发现。这也使得台积电间接违反了美国的出口管制政策。 發(fā)表于：2025/4/9 SK海力士首次超越三星成为全球第一大DRAM供应商 4月9日消息，根据调研机构Counterpoint Research最新发布的2025年一季度DRAM市场追踪报告显示，SK海力士以36%的营收市占率首度超越三星电子，成为了全球第一大DRAM供应商。排名第二的三星，其市占率为34%，低于SK海力士约2个百分点。紧随其后的美光市占率为25%，其他厂商仅有5%的份额。SK海力士还预期，其营收与市占率的增长至少会持续到下一季。 發(fā)表于：2025/4/9 IBM同TEL续签先进半导体技术联合研发协议 4 月 9 日消息，IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。 双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的尖端设备，探索可满足未来生成式 AI 对性能与能效两方面要求的尖端芯片，助力人工智能发展。 發(fā)表于：2025/4/9 <…88899091929394959697…>
