工業(yè)自動化最新文章 專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 威脅臺積電CoWoS？專家稱玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 發(fā)表于：2024/6/13 HBM供不應求 美光廣島新廠2027年量產(chǎn) HBM供不應求，美光廣島新廠2027年量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/6/13 國產(chǎn)企業(yè)重金押注8.6代OLED 國產(chǎn)企業(yè)重金押注8.6代OLED，能否重演LCD產(chǎn)業(yè)逆轉(zhuǎn)史？ 發(fā)表于：2024/6/13 三星公布芯片技術路線圖 6月13日，三星公布芯片技術路線圖，以贏得AI業(yè)務。 根據(jù)三星預測，到2028年其AI相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍，該公司公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。三星推出的先進工藝采用的背面供電網(wǎng)絡技術將電源軌放置在硅晶圓的背面，該公司表示，與第一代2納米工藝相比，這種技術提高了功耗、性能的同時，顯著降低了電壓。 三星還表示，其提供邏輯、內(nèi)存和先進封裝的能力，將有助于公司贏得更多人工智能相關芯片的外包制造訂單。公司還公布了基于AI設計的GAA處理器（(Gate-All-Around,全環(huán)繞柵極)，其中第二代3納米的GGA計劃在今年下半年量產(chǎn)，并在其即將推出的2納米工藝中提供GAA。該公司還確認其1.4納米的準備工作進展順利，目標有望在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/6/13 華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲能平臺 華為發(fā)布全球首款從芯到網(wǎng)的智能組串式構(gòu)網(wǎng)型儲能平臺 發(fā)表于：2024/6/13 跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設計、決策和權衡 最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器（TLVR）在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關權衡。 發(fā)表于：2024/6/12 羅克韋爾自動化攜綠色數(shù)智創(chuàng)新再度亮相碳中和博覽會 （2024年6月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領域的全球領先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化攜手臨港集團聯(lián)合參展于6月5日至6月8日舉辦的第二屆上海國際碳中和技術、產(chǎn)品與成果博覽會（以下簡稱“碳中和博覽會”），在E4館D01/D02展區(qū)展出多項創(chuàng)新成果，并于6月6日舉辦氣候燈塔先進用例發(fā)布會。再度參展，羅克韋爾從前端科技創(chuàng)新、終端應用落地、多端跨界推廣幾大維度，展現(xiàn)自身全鏈路賦能凈零智造的領先實力，詮釋助力中國制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的堅定承諾。 發(fā)表于：2024/6/12 9家英國半導體公司組團前往中國臺灣尋求合作 9家英國半導體公司組團前往中國臺灣，尋求合作 發(fā)表于：2024/6/12 日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設備出口到中國 日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設備出口到中國 發(fā)表于：2024/6/12 滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴建300mm硅片產(chǎn)能 投資132億元！滬硅產(chǎn)業(yè)擬擴建300mm硅片產(chǎn)能：總產(chǎn)能將達120萬片/月 發(fā)表于：2024/6/12 韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺積電3nm制程 韓國AI芯片廠商DeepX轉(zhuǎn)投臺積電3nm制程 發(fā)表于：2024/6/12 傳美國將進一步限制GAA技術及HBM對華出口 6月12日，據(jù)彭博社報道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進一步限制中國獲得用于人工智能(AI)的芯片技術，這次把目標鎖定在了一種剛剛進入市場的新硬件。傳美國將進一步限制GAA技術及HBM對華出口 發(fā)表于：2024/6/12 CGD新型ICeGaN GaN功率IC使數(shù)據(jù)中心、逆變器和工業(yè)開關電源的實現(xiàn)超高效率 無晶圓廠環(huán)?？萍及雽w公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 今日推出采用新穎的芯片和封裝設計的、超低導通電阻(RDS(on)) ICeGaN? GaN 功率 IC ，將 GaN 的優(yōu)勢提供給數(shù)據(jù)中心、逆變器、電機驅(qū)動器和其他工業(yè)電源等高功率應用。新型 ICeGaN? P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率應用，并提供超高效率。 發(fā)表于：2024/6/11 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2% 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2%：發(fā)力28nm等成熟制程 產(chǎn)能要領先全球 發(fā)表于：2024/6/11 MIT開發(fā)出世界首款芯片式3D打印機 6月10日消息，麻省理工學院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學奧斯汀分校的團隊合作，開發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機原型。 這款打印機的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創(chuàng)新的光子芯片技術。 發(fā)表于：2024/6/11 ?…88899091929394959697…?
