工業(yè)自動化最新文章 美國發(fā)展半導體2024年建設支出超前28年總和 美國發(fā)展半導體有多瘋狂：2024年建設支出超前28年總和！ 發(fā)表于：2024/6/14 彌費科技8吋&12吋晶圓廠AMHS系統(tǒng)驗收 彌費科技8吋&12吋晶圓廠AMHS系統(tǒng)驗收，打破行業(yè)長期海外壟斷 發(fā)表于：2024/6/14 CPU 2.0時代即將到來 CPU 2.0時代即將到來！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍 發(fā)表于：2024/6/14 國內首條光子芯片中試線月底調試 國內首條光子芯片中試線月底調試 產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程不斷提速 發(fā)表于：2024/6/14 隆基綠能再次刷新晶硅-鈣鈦礦疊層電池效率世界紀錄 隆基綠能再次刷新晶硅-鈣鈦礦疊層電池效率世界紀錄 發(fā)表于：2024/6/14 英諾賽科赴港IPO：三年虧損67億元 英諾賽科赴港IPO：三年虧損67億元，被英飛凌等起訴專利侵權！ 發(fā)表于：2024/6/14 成本可降低數(shù)倍 EUV光源的替代方案來了 成本可降低數(shù)倍！EUV光源的替代方案來了！ 目前臺積電、英特爾和三星等頭部的晶圓制造商積極地發(fā)展尖端先進制程工藝，希望在單位面積內塞入更多的晶體管，以維持摩爾定律的繼續(xù)有效。為此，他們在7nm制程上就都已經(jīng)采用了售價高達1.5億歐元的EUV光刻機，而未來進入2nm以下的埃米級制程則需要采用售價高達3.5億歐元的High NA EUV光刻機。這些機器之所以如此昂貴，其中一個關鍵原因在于，它們的EUV光源的生產(chǎn)，都采用的是目前地球上最強大的商用激光器，通過轟擊金屬錫滴來來產(chǎn)生13.5nm EUV光源。 發(fā)表于：2024/6/14 Gartner首席執(zhí)行官調查：AI是繼下一輪業(yè)務轉型的首要任務 Gartner首席執(zhí)行官調查：AI是繼下一輪業(yè)務轉型的首要任務 發(fā)表于：2024/6/14 三星祭出交鑰匙代工服務 加速AI芯片生產(chǎn) 6月14日 三星正在構建一個全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務，計劃將所有的生產(chǎn)流程整合起來，以更快地交付AI芯片產(chǎn)品，滿足不斷增長的用戶需求。 在6月12日舉辦的“代工論壇”（Foundry Forum）上，三星電子透露了到2027年采用先進代工技術的計劃。這家全球最大的存儲芯片制造商，將通過整合其存儲器、代工和封裝業(yè)務，為AI芯片制造提供一站式服務。 發(fā)表于：2024/6/14 特斯拉宣布量產(chǎn)Optimus人形機器人 特斯拉要量產(chǎn)Optimus人形機器人了：未來有望達200億個 比人類還多 發(fā)表于：2024/6/14 華大九天收購阿卡思近50%股權 華大九天收購阿卡思近50%股權，華為哈勃投資等退出！ 發(fā)表于：2024/6/14 Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術 日本 Rapidus 宣布將同 IBM 開發(fā) 2nm 制程芯粒封裝量產(chǎn)技術 發(fā)表于：2024/6/13 三星宣布其首個背面供電工藝節(jié)點SF2Z將于2027年量產(chǎn) 三星電子宣布其首個背面供電工藝節(jié)點 SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/6/13 美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠 美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠 發(fā)表于：2024/6/13 中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星 6月12日消息，根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。 從排名來看，TOP5代工廠變化明顯，中芯國際受益于消費性庫存回補訂單及國產(chǎn)化趨勢，第一季度排名首次超過格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，市場份額達到5.7%，營收季增4.3%至17.5億美元，營運表現(xiàn)優(yōu)于其它對手。 TrendForce表示，第二季度在618年中消費節(jié)帶動供應鏈智能手機與消費性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個位數(shù)季成長率，中芯國際市占有望維持在第三。 發(fā)表于：2024/6/13 ?…87888990919293949596…?
