工業(yè)自動化最新文章 安富利：融入中国发展浪潮，与时代同频共振30年 在电子行业的璀璨星空中，有这样一家企业犹如一颗闪耀的星辰，备受业界瞩目。它有着百年的历史底蕴，却穿越时空，在全球市场的风云变幻中始终闪耀着创新与科技的光芒。 發(fā)表于：2025/4/23 中美关税战之下台系功率元件厂急觅第三地产能 4月23日消息，据台媒《工商时报》报道，受中美关税战等地缘政治因素影响，正迫使半导体供应链重组。特别是在不少欧美客户要求非中国大陆、非中国台湾制造要求下，多家台系功率半导体厂商都在寻觅新生产基地，以提升供应链弹性。 發(fā)表于：2025/4/23 英特尔出售Altera多数股份交易细节曝光 英特尔出售 Altera 多数股份交易细节：将长期维持同后者晶圆代工合作 發(fā)表于：2025/4/23 Arm：AI时代 芯片设计需要一场深度变革了！ Arm：AI时代 芯片设计需要一场深度变革了！ 曾经，摩尔定律是推动芯片设计飞速变革的隐形推手，但如今随着物理和经济极限的逼近，它已渐渐不再适用。 尤其是随着AI计算浪潮的崛起，芯片设计面临着诸多挑战，迫切需要一场全新的深度变革，从多个层次重构，才能满足当下、适应未来。 發(fā)表于：2025/4/23 JetBrains宣布停用Aqua测试自动化IDE 4 月 23 日消息，JetBrains 昨日（4 月 22 日）发布公告，宣布由于 Aqua 未能达到预期的市场采用率，公司决定停用这一专为 QA 工程师设计的自动化测试 IDE 产品。 發(fā)表于：2025/4/23 SK海力士宣布完成基于CXL 2.0 的 DDR5 96GB产品客户验证 4 月 23 日消息，SK 海力士今日宣布，公司成功完成 CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）产品的客户验证，是基于 CXL 2.0 标准的 DRAM 解决方案产品。 發(fā)表于：2025/4/23 意法半导体监事会发表声明对近期报道作出三点评论 4 月 15日，中国 —— 意法半导体有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 监事会对 4 月 9 日意大利媒体的报道作出三点评论： 發(fā)表于：2025/4/23 复旦闪存新成果登Nature 突破闪存速度理论极限 史上最快的闪存器件，复旦团队造！ 其研发的皮秒闪存器件“破晓（PoX）”登上了Nature，擦写速度达到了亚纳秒级，比现有速度快1万倍。 并且数据不易丢失，按照实验外推结果，保存年限可达十年以上。 發(fā)表于：2025/4/23 基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CPHY转MIPI DPHY透传模块 近期，高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPI CPHY转DPHY (C2D)透传模块：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现，该产品适用于需要从 MIPI CPHY RX 桥接到 MIPI DPHY TX 的应用场景。 發(fā)表于：2025/4/22 传台积电2nm已获英特尔下单 4月22日消息，据台媒《经济日本》报道，继AMD之后，晶圆代工大厂台积电最新的2nm制程已经获得了英特尔的下单。 發(fā)表于：2025/4/22 TrendForce：预计中国市场2025年人形机器人本体产值将超45亿 4 月 21 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发文，中国市场已有 11 家主流人形机器人本体厂商在 2024 年开启量产计划，其中有 6 家如宇树科技、优必选、智元机器人、银河通用、众擎机器人、乐聚机器人等厂商对 2025 年量产规划超过千台。 發(fā)表于：2025/4/22 消息称三星电子正推动DRAM制程升级 4 月 22 日消息，台媒《电子时报》今日称，随着三星电子推动 DRAM 内存制程工艺的策略性转换升级，多款采用老旧 1y nm（第二代 10nm 级）工艺 DRAM 颗粒的 DDR4 模组（内存条）即将停产。 具体来看，多家供应链企业反馈收到产品 EOL（IT之家注：生命周期结束）通知函，多款 8GB 或 16GB 容量 DDR4 SODIMM / UDIMM 内存条的最后订购日期是今年 6 年上旬，2025 年 12 月 10 日完成最后出货。 發(fā)表于：2025/4/22 台积电：无法保证半导体芯片不会被转移到被禁企业 4月22日消息，据Tom's hardware报道，针对此前台积电因在不知情的情况下为被美国列入黑名单的中企生产AI计算小芯片，或将面临 10 亿美元的罚款一事，台积电在其最新的年度报告中承认，在其代工的芯片离开晶圆厂后，难以确保客户不会将芯片转移，以及了解芯片最终用途。换句话说，台积电不能保证类似的事件不会重演。 發(fā)表于：2025/4/22 世强硬创重磅亮相2025慕尼黑上海电子展 世强硬创重磅亮相2025慕尼黑上海电子展 以创新技术赋能全球电子产业链升级 發(fā)表于：2025/4/22 前十占九！“中国机构正在主导全球芯片研究” 美国不断加强对华芯片出口限制，试图遏制中国获取先进半导体。但美国最新研究显示，中国研究人员已加紧努力，进行大量的基础研究，目前在芯片设计和制造研究领域处于世界领先地位。 發(fā)表于：2025/4/22 <…84858687888990919293…>
