漢高亮相SEMICON China 2025

中國,上海 —— 2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規(guī)級應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域,從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。

發(fā)表于：2025/4/1

聯(lián)電回應(yīng)與格芯聯(lián)手傳聞：目前沒有任何合并案進行

4 月 1 日消息，參考臺媒《經(jīng)濟日報》 報道，聯(lián)華電子（聯(lián)電，UMC）對《日經(jīng)亞洲》有關(guān)該企業(yè)正探索與另一家成熟制程大廠格芯（GlobalFoundries）合并的報道回應(yīng)稱：“公司對任何市場傳言不予回應(yīng)，目前沒有任何合并案進行?！? 《日經(jīng)亞洲》表示格芯一直在與聯(lián)電就潛在的合并進行聯(lián)系，兩家企業(yè)在 2 年前探討了潛在的合作關(guān)系，但沒有取得進展。 報道援引一份評估計劃稱，這一擬議合并的目的是創(chuàng)建一家經(jīng)濟規(guī)模更大的晶圓代工企業(yè)，美國的成熟制程芯片供應(yīng)可得到保障，合并后的企業(yè)也將在美國投資研發(fā)。

發(fā)表于：2025/4/1

西門子CEO：加征關(guān)稅和技術(shù)封鎖并未阻擋中國發(fā)展

3月31日，據(jù)央視新聞報道，西門子股份公司董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官博樂仁（Roland Busch）近日在接受專訪時表示，他相信全球市場，不相信高關(guān)稅。他指出，技術(shù)封鎖和加征關(guān)稅并未阻擋中國發(fā)展的腳步。 博樂仁認為，高關(guān)稅只會引起通貨膨脹，合理的、均衡的關(guān)稅，在此基礎(chǔ)上，各國可以開展貿(mào)易，這一點至關(guān)重要。至于美國方面的技術(shù)限制，博樂仁不確定他們是否會真的把這種想法付諸行動。 “畢竟你們（中國）總是有大把機會來發(fā)展自己的技術(shù)，DeepSeek就是個例子。（中國）沒有引入硅谷的最新技術(shù)，但仍然可以研發(fā)出能夠媲美同類產(chǎn)品的大模型?！辈啡收f道。 值得一提的是，在2023年的西門子數(shù)字經(jīng)濟論壇上，博樂仁就曾宣布將加大在華投入，并公布了一系列具體舉措，包括西門子工業(yè)自動化產(chǎn)品中國智造基地將落地成都，以及成立西門子數(shù)字科技（深圳）有限公司等。 西門子表示，西門子工業(yè)自動化產(chǎn)品中國智造基地新增固定資產(chǎn)投資11億元人民幣，是西門子成都數(shù)字化工廠的四期擴建項目，將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造近400個工作崗位。同時，該基地也有助于西門子進一步加強在中國的本地化價值鏈，提升在自動化、數(shù)字化領(lǐng)域的研發(fā)與制造能力。

發(fā)表于：2025/4/1

臺積電舉行2nm擴產(chǎn)典禮

3月31日，臺積在高雄楠梓科學(xué)園區(qū)舉行了“2nm擴產(chǎn)典禮”，宣告臺積電在先進制程技術(shù)上的重大突破，并凸顯深耕中國臺灣、擴大投資的決心。 據(jù)悉，此次典禮由臺積電共同營運長暨執(zhí)行副總經(jīng)理秦永沛主持，行政院長卓榮泰及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席，顯示政府的高度重視。

發(fā)表于：2025/4/1

先進的電流和電壓檢測技術(shù)如何實現(xiàn)超精密機器人

想象一個類人機器人嘗試穿針引線，或者一個協(xié)作機器人 (cobot) 在食品加工廠中處理易碎品。極輕微的計算錯誤也會導(dǎo)致它們無法實現(xiàn)目標。

發(fā)表于：2025/3/31

三十載精“芯”“質(zhì)”造，英飛凌無錫打造綠色智能工廠典范

【2025年3月31日, 中國上海訊】三十載精“芯”“質(zhì)”造，闊步新征程。日前，英飛凌無錫工廠迎來了在華運營三十周年的里程碑。歷經(jīng)三十年的深耕發(fā)展，無錫工廠已成為英飛凌全球最大的IGBT生產(chǎn)基地之一，生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于當(dāng)前快速發(fā)展的電動汽車、新能源、消費電子、工業(yè)等多個領(lǐng)域，助力產(chǎn)業(yè)向智能化、綠色化方向發(fā)展。

發(fā)表于：2025/3/31

成熟制程需求欠佳致臺積電和日月光放緩擴產(chǎn)腳步

3月28日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述未具名消息人士報導(dǎo)，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及關(guān)稅政策充滿不確定性影響，臺積電、英特爾等芯片制造與封裝大廠分別放緩了在日本、馬來西亞的擴產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：2025/3/31

臺積電蔣尚義稱英特爾已是“Nobody”

3 月 30 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，前臺積電研發(fā)老將蔣尚義、林本堅 3 月 27 日進行對談，為英特爾發(fā)展策略抓藥方。 蔣尚義建議英特爾放棄引進臺積電協(xié)助，“改為并購一家成熟制程廠贏面較大”；林本堅則直言：“臺積電有同行沒有的優(yōu)勢，很難追上?！?/a>

國產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海

" 未來世界會不會形成中美各自領(lǐng)導(dǎo)的（芯片）技術(shù)體系，好像聽著有道理，但是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度來看，真要發(fā)生這種狀況的話，恐怕是一個巨大的悲哀，可能是一個幾敗俱傷的結(jié)果。"

發(fā)表于：2025/3/31

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息，據(jù)報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計算機等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。

發(fā)表于：2025/3/31

英特爾計劃年內(nèi)在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產(chǎn)3nm

3月29日消息，據(jù)EEnews europe報道，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片。

發(fā)表于：2025/3/31

臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠即將動工

當(dāng)?shù)貢r間3月28日，臺積電副總經(jīng)理Peter Cleveland在出席華盛頓的一場智庫論壇時表示，臺積電位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠正在建設(shè)中，第三座晶圓廠目前尚未動工，但“希望下周開始”。

發(fā)表于：2025/3/31

西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購

3月28日消息，西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進一步夯實其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團隊和技術(shù)的加入也將持續(xù)強化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場。

發(fā)表于：2025/3/31

英特爾先進封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術(shù)正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導(dǎo)體先進封裝（advanced packaging）。這項技術(shù)能夠在單個設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經(jīng)濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術(shù)。

發(fā)表于：2025/3/31

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間，國產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計綜合業(yè)績報告。 根據(jù)財報顯示，英諾賽科2024年營業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團生產(chǎn)規(guī)模擴大及實施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個百分點。

發(fā)表于：2025/3/31