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是德科技本周發(fā)行55億債券鯨吞思博倫

是德科技近日宣布，已經(jīng)完成一筆總額7.5億美元約合人民幣55億元的高級(jí)無(wú)抵押債券，債券年利率為5.35%，2030年到期，本次募資主要用于推動(dòng)并購(gòu)思博倫的交易，交割日是本月的4月17日。在即將完成收購(gòu)的當(dāng)下，我們來(lái)一起回顧這場(chǎng)收購(gòu)的運(yùn)作過(guò)程。

發(fā)表于：2025/4/15

美國(guó)BIS針對(duì)半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見(jiàn)

美國(guó)BIS針對(duì)半導(dǎo)體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見(jiàn) 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年4月14日晚間，美國(guó)商務(wù)部下屬部門(mén)工業(yè)與安全局（BIS）通過(guò)聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)宣布，根據(jù)《1962年貿(mào)易擴(kuò)展法》第232條款賦予的權(quán)力，對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體及半導(dǎo)體制造設(shè)備和其衍生產(chǎn)品、進(jìn)口藥品及藥用成分發(fā)起國(guó)家安全調(diào)查，并征求公眾意見(jiàn)。

發(fā)表于：2025/4/15

全球首次：創(chuàng)新3D交互技術(shù)實(shí)現(xiàn)全息圖安全直觀操控

4 月 15 日消息，科技媒體 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)最新發(fā)表在 HAL 開(kāi)放檔案的新研究，探索了如何通過(guò)彈性材料打造可觸碰的三維全息圖。納瓦拉公立大學(xué)的 Asier Marzo 教授帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)了一種突破性的三維全息交互技術(shù)。研究人員包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次實(shí)現(xiàn)了用手在空中直接抓取和移動(dòng) 3D 全息圖形。

發(fā)表于：2025/4/15

韓國(guó)將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元

4月15日，韓國(guó)政府宣布今年將面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持資金增加至33萬(wàn)億韓元（約232.5億美元），較去年26萬(wàn)億韓元增加約25%。韓國(guó)政府表示，新措施是為了應(yīng)對(duì)美國(guó)政府關(guān)稅政策不確定性的增加、中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所帶來(lái)的日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：2025/4/15

OpenAI發(fā)布GPT-4.1全新系列模型

4月15日消息，今天凌晨，OpenAI正式發(fā)布GPT-4.1系列模型，帶來(lái)標(biāo)準(zhǔn)版GPT-4.1，更輕量快速GPT-4.1 mini和極致性?xún)r(jià)比的GPT-4.1 nano三款模型，全面超越GPT-4o，更聰明、更便宜。目前，GPT-4.1系列僅通過(guò)API提供，現(xiàn)已對(duì)所有開(kāi)發(fā)者開(kāi)放。與前代模型相比，GPT-4.1、GPT-4.1 mini和GPT-4.1 nano能處理多達(dá)100萬(wàn)tokens的上下文，是GPT-4o的8倍。 OpenAI基準(zhǔn)測(cè)試顯示，GPT-4.1系列在編碼、指令遵循、長(zhǎng)文本理解方面的得分均超過(guò)GPT-4o和GPT-4o mini。

發(fā)表于：2025/4/15

英特爾正式宣布出售Altera 51%股份

4 月 14 日消息，英特爾北京時(shí)間 20:30 正式宣布同私募股權(quán)企業(yè) Silver Lake 銀湖資本達(dá)成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協(xié)議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買(mǎi)下 Altera 51% 的股份，英特爾繼續(xù)持有剩余 49% 股份。

發(fā)表于：2025/4/14

消息稱(chēng)SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)

4 月 14 日消息，韓媒 MK（《每日經(jīng)濟(jì)》）當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，SK 海力士近期調(diào)整了其 HBM 內(nèi)存開(kāi)發(fā)組織的架構(gòu)，將標(biāo)準(zhǔn)和定制 HBM 的封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)一分為二。

發(fā)表于：2025/4/14

華為歐洲首發(fā)行業(yè)首款工商業(yè)風(fēng)液智冷儲(chǔ)能系統(tǒng)

4 月 14 日消息，“華為數(shù)字能源”官方公眾號(hào)今日發(fā)文披露，在 4 月 8 日于德國(guó)法蘭克福舉辦的華為 FusionSolar 工商業(yè)旗艦峰會(huì) — 未來(lái)能源峰會(huì)上，華為數(shù)字能源全球工商業(yè)銷(xiāo)售與服務(wù)總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲(chǔ)能系統(tǒng) ——LUNA2000 - 215 系列。

發(fā)表于：2025/4/14

華強(qiáng)北市場(chǎng)多款熱門(mén)芯片“封庫(kù)存”

4月14日電，財(cái)聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強(qiáng)北市場(chǎng)了解到，目前多家檔口針對(duì)CPU、顯卡等熱門(mén)芯片的報(bào)價(jià)已經(jīng)暫停，且多家檔口關(guān)門(mén)歇業(yè)?！艾F(xiàn)在都在觀望，封庫(kù)存了，大家擔(dān)心價(jià)格會(huì)暴漲暴跌?！闭劶懊绹?guó)關(guān)稅調(diào)整后的影響，一名檔口老板告訴財(cái)聯(lián)社記者。此外，記者從多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商處獲悉，關(guān)稅變化后客戶(hù)咨詢(xún)變多?！吧婕暗矫绹?guó)原產(chǎn)地的產(chǎn)品，已經(jīng)有下游客戶(hù)開(kāi)始跟我們溝通（國(guó)產(chǎn)）替代的可行性了?！币幻鲜蟹咒N(xiāo)企業(yè)高管告訴記者。

發(fā)表于：2025/4/14

消息稱(chēng)美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購(gòu)

4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，美光正在加速采購(gòu)韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商韓美半導(dǎo)體（HANMI Semiconductor）所產(chǎn) TC 鍵合設(shè)備，為 12Hi HBM3E 的擴(kuò)展建立設(shè)備基礎(chǔ)。報(bào)道表示，美光去年對(duì)韓美半導(dǎo)體 TC 鍵合機(jī)的采購(gòu)量約為 30~40 臺(tái)，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過(guò)了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設(shè)備供應(yīng)商日本新川 SHINKAWA 的機(jī)臺(tái)僅能滿(mǎn)足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導(dǎo)體的產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。

發(fā)表于：2025/4/14

Intel前CEO基辛格投身EUV光刻

4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔(dān)任執(zhí)行董事長(zhǎng)。 xLight是一家半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務(wù)室面向EUV極紫外光刻機(jī)，開(kāi)發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。

發(fā)表于：2025/4/14

SK海力士大連二廠、臺(tái)積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期

發(fā)表于：2025/4/14

西門(mén)子收購(gòu) DownStream Technologies

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對(duì) DownStream Technologies 的收購(gòu)。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購(gòu)將進(jìn)一步強(qiáng)化西門(mén)子的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，同時(shí)擴(kuò)展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場(chǎng)布局。

發(fā)表于：2025/4/14

助力AI時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力

日前，漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來(lái)的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來(lái)”主題，聚焦先進(jìn)封裝、車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時(shí)代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力

發(fā)表于：2025/4/14

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)6559億美元

4月11日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)6559億美元，同比增長(zhǎng)21%。其中，英偉達(dá)（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特爾（Intel），成為了全球最大的半導(dǎo)體廠商。具體來(lái)說(shuō)，英偉達(dá)2024年半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)766.92億美元，同比暴漲120.1%，排名自2023年的第三名躍至2024年的第一名，主要受益于圖形處理器（GPU）需求顯著增長(zhǎng)；三星2024年?duì)I收656.97億美元，同比大漲60.8%，維持第二名，這主要得益于存儲(chǔ)芯片出貨量和價(jià)格上漲；英特爾2024年?duì)I收為498.04億美元，因面臨的競(jìng)爭(zhēng)加劇，同比增長(zhǎng)僅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。

發(fā)表于：2025/4/12