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中國臺灣出臺新規(guī)：限制臺積電最先進工藝技術(shù)出口！

4月28日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，中國臺灣計劃加強對先進工藝技術(shù)出口和半導(dǎo)體對外投資的控制。新的產(chǎn)創(chuàng)條例第22條已經(jīng)獲得了正式通過，針對臺積電赴美投資將執(zhí)行“N-1”技術(shù)限制，基本上禁止臺積電出口其最新的生產(chǎn)節(jié)點，并對違規(guī)行為進行處罰。不過，該新規(guī)的具體實施日期尚未公布。

發(fā)表于：2025/4/29

意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級加速度計

2025 年 4 月 27 日，中國——意法半導(dǎo)體的工業(yè)級MEMS加速度計IIS2DULPX具有機器學(xué)習(xí)功能，省電節(jié)能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數(shù)據(jù)驅(qū)動的操作決策變得更智能，適用于資產(chǎn)跟蹤、機器人和工廠自動化，以及工業(yè)安全設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備。

發(fā)表于：2025/4/28

聯(lián)電稱與英特爾合作開發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)明年通過驗證

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電2024年度營運報告書出爐。其中提到，與英特爾合作開發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)平臺進展順利，預(yù)計2026年完成制程開發(fā)并通過驗證。聯(lián)電還披露了封裝領(lǐng)域進展，晶圓級混合鍵合技術(shù)、3D IC異質(zhì)整合等技術(shù)已成功開發(fā)，未來將全面支持邊緣及云端AI應(yīng)用。

發(fā)表于：2025/4/28

TechInsights：中美關(guān)稅戰(zhàn)將致2026年全球半導(dǎo)體市場萎縮34%

當(dāng)?shù)貢r間4月26日，半導(dǎo)體市場研究機構(gòu) TechInsights 發(fā)表它對目前美國和中國之間持續(xù)存在的“關(guān)稅戰(zhàn)爭”對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負面影響的看法。

發(fā)表于：2025/4/28

佳能下調(diào)2025年光刻機銷量至289臺

4月24日日本股市盤后，相機及光刻機大廠佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）財報的同時，下修了2025年度的整體業(yè)績預(yù)期。佳能一季度合并營收較去年同期增長7.1%至10584億日元，合并營業(yè)利潤同比增長20.5%至965億日元，合并凈利潤同比增長20.5%至722億日元。

發(fā)表于：2025/4/28

數(shù)字華夏發(fā)布全球首款雙形態(tài)人形機器人星行俠P01

4 月 28 日消息，數(shù)字華夏今日官宣推出“全球首款雙形態(tài)人形機器人”，數(shù)字華夏 IP 系列開山之作 —— 星行俠 P01 正式發(fā)布。

發(fā)表于：2025/4/28

韓國國寶級半導(dǎo)體專家第1、2號人物相繼赴中國任職

在國際科技競爭日益激烈的背景下，近年來中國以優(yōu)厚待遇和良好的科研環(huán)境不斷引進海外頂尖科學(xué)家，而韓國對此顯得力不從心。韓國“國家學(xué)者”第1、2號人物相繼赴中國任職，他們在半導(dǎo)體、電池、量子等尖端技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域均享有世界公認的專業(yè)地位。據(jù)韓國《中央日報》4月24日報道，韓國產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界稱，在下一代半導(dǎo)體與電池技術(shù)中備受關(guān)注的碳納米管領(lǐng)域的國際知名專家、韓國成均館大學(xué)教授李永熙，現(xiàn)已確認被中國湖北工業(yè)大學(xué)全職聘請，領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體與量子研究所。雖然他曾擔(dān)任韓國基礎(chǔ)科學(xué)研究院集成納米結(jié)構(gòu)物理中心主任，但退休后因未能在韓國找到穩(wěn)定的研究崗位而選擇來中國。理論物理學(xué)家、韓國高等研究院前副院長李淇明也有類似經(jīng)歷。去年，他退休后選擇來到中國的北京雁棲湖應(yīng)用數(shù)學(xué)研究院任職。

發(fā)表于：2025/4/27

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

發(fā)表于：2025/4/27

臺積電升級CoWoS封裝技術(shù) 目標1000W功耗巨型芯片

4月25日消息，如今的高端計算芯片越來越龐大，臺積電也在想盡辦法應(yīng)對，如今正在深入推進CoWoS封裝技術(shù)，號稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級別的巨型芯片，而性能可比標準處理器高出足足40倍。目前，臺積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計算模塊和多個HBM內(nèi)存芯片整合在一起。

發(fā)表于：2025/4/27

我國首臺套商品化國產(chǎn)串列加速器研制成功

4 月 26 日消息，中國原子能科學(xué)研究院今日宣布，該院為哈爾濱工程大學(xué)研制的串列加速器系統(tǒng)通過驗收，包括國內(nèi)首臺套 2×1.7MV 串列加速器和 2×3MV 串列加速器研制，具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)。據(jù)官方介紹稱，這是國內(nèi)首臺套商品化串列加速器，標志著我國在串列加速器高端儀器設(shè)備制造領(lǐng)域取得重大突破，實現(xiàn)串列加速器的完全自主可控。

發(fā)表于：2025/4/27

臺積電公布N2 2nm缺陷率

4月26日消息，在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù)，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。

發(fā)表于：2025/4/27

臺積電A14第二代GAA工藝解讀

A14 工藝：技術(shù)亮點深度剖析1、晶體管技術(shù)升級：從 FinFET 到 GAAFET

發(fā)表于：2025/4/27

可重復(fù)使用的長征九號火箭計劃2030年首飛

4月26日消息，據(jù)央視報道，我國航天領(lǐng)域正緊鑼密鼓地開展新一代重型運載火箭長征九號的研制工作。資料顯示，長征九號作為我國航天技術(shù)的集大成者，其各項參數(shù)令人矚目。它的芯級最大直徑達到10米級，整體總長約百米，起飛質(zhì)量超過4000噸。其近地軌道（LEO）運載能力140噸，地月轉(zhuǎn)移軌道（LTO）運載能力約50噸，運力與美國土星5號運載火箭相似。有了長征九號，完全可以滿足未來載人月球探測、火星取樣返回、太陽系行星探測等多種深空探測任務(wù)需求。此外，可重復(fù)使用的長征九號也在進一步規(guī)劃，采用梯度迭代方案，穩(wěn)步推進。其中，一級重復(fù)使用構(gòu)型計劃2030年首飛，而兩級完全重復(fù)使用構(gòu)型計劃2033至2035年首飛。

發(fā)表于：2025/4/27

傳Intel 18A制程將獲英偉達博通等廠商訂單

4月25日消息，據(jù)外媒wccftech報道，英特爾即將量產(chǎn)的最尖端制程工藝Intel 18A在獲得內(nèi)部產(chǎn)品采用的同時，也將獲得包括英偉達(Nvidia)、博通(Broadcom)在內(nèi)的幾家ASIC廠商的代工訂單。

發(fā)表于：2025/4/25

清華團隊研制出世界最小最輕無線陸空兩棲機器人

據(jù)新華社北京電，驅(qū)動器是一種具有可控變形能力的器件，也是微型機器人的“心臟”。清華大學(xué)科研團隊最新研制出一種薄膜狀的微型驅(qū)動器，可像“變形金剛”一般讓微型機器人實現(xiàn)連續(xù)形狀變化且“鎖定”其特定動作形態(tài)，提升其環(huán)境適應(yīng)能力。

發(fā)表于：2025/4/25